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新厂先进封装产能持续开出 矽品拟招募5000名新员工

作者: 赵月 02-26 15:07
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来源:爱集微 #矽品# #先进封装#
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2月25日,日月光投控旗下矽品宣布启动史上最大规模征才,将招募至少5000名新员工,是矽品现有中国台湾厂区员工数的20%。

据悉,矽品目前在中国台湾总员工数约2.5万人,为了应对新厂及先进封装产能持续开出,招募新员工已成为当务之急。根据矽品内部初步规划,今年预计至少招募5000名员工,征才规模为历年之最,后续不排除还有更多征才动作。

矽品人力资源处资深处长李森楠表示,矽品二林厂、虎尾厂与后里厂将于今年完工,新厂落成需要各类人才,涵盖线上操作员、设备维修工程师、制程维修工程师及人事行政等职缺。

此前业界人士表示,英伟达的图形处理器(GPU)后段封装测试长期与矽品合作,由于英伟达高级人工智能(AI)芯片需要CoWoS先进封装,而台积电产能供不应求,今年台积电持续倍增CoWoS产能,也加速委外封测代工规模。目前台积电已经将CoWoS-S先进封装后段的oS制程(Wafer on Substrate),逐步外包给日月光旗下的日月光半导体和矽品,其中矽品的oS制程已经获得认证,预计最快在今年第二季度逐步放量。

2024年10月下旬,矽品宣布投资4.19亿元新台币,取得中科彰化二林园区土地使用权,同时投资37.02亿元新台币,向明徽能源取得云林斗六厂房土地,业界人士指出,相关用地均为扩充CoWoS产能。(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #矽品# #先进封装#
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