2月25日，日月光投控旗下矽品宣布启动史上最大规模征才，将招募至少5000名新员工，是矽品现有中国台湾厂区员工数的20%。
据悉，矽品目前在中国台湾总员工数约2.5万人，为了应对新厂及先进封装产能持续开出，招募新员工已成为当务之急。根据矽品内部初步规划，今年预计至少招募5000名员工，征才规模为历年之最，后续不排除还有更多征才动作。
矽品人力资源处资深处长李森楠表示，矽品二林厂、虎尾厂与后里厂将于今年完工，新厂落成需要各类人才，涵盖线上操作员、设备维修工程师、制程维修工程师及人事行政等职缺。
此前业界人士表示，英伟达的图形处理器（GPU）后段封装测试长期与矽品合作，由于英伟达高级人工智能（AI）芯片需要CoWoS先进封装，而台积电产能供不应求，今年台积电持续倍增CoWoS产能，也加速委外封测代工规模。目前台积电已经将CoWoS-S先进封装后段的oS制程（Wafer on Substrate），逐步外包给日月光旗下的日月光半导体和矽品，其中矽品的oS制程已经获得认证，预计最快在今年第二季度逐步放量。
2024年10月下旬，矽品宣布投资4.19亿元新台币，取得中科彰化二林园区土地使用权，同时投资37.02亿元新台币，向明徽能源取得云林斗六厂房土地，业界人士指出，相关用地均为扩充CoWoS产能。（校对/李梅）
