据报道，业界人士分析指出，半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流。
业界人士称，现行CoWoS采圆形的基板，可置放的芯片随着芯片越来越大，无法达到有限切割需求，若改由面板级封装的方形基板进行芯片封装，数量会比采用圆形基板多数倍，达到更高的利用率，并大幅降低成本，使得FOPLP成为半导体先进封装新显学，大厂纷纷抢进。
业界人士分析，目前FOPLP技术仍百家争鸣，300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板级封装均有大厂研究，但无论是那个尺寸，面板级封装拥有较高的面积利用率，可提供更高产能和降低生产成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）“化圆为方”的概念，已成为封装业的大趋势。
此前市调机构Yole Intelligence在《扇出型封装2023》报告中指出：“2022年FOPLP市场规模约为4100万美元，预计未来五年将呈现32.5%显著复合年增长率，到2028年将增长至2.21亿美元。” (校对/李梅）
