本周以来，人大会议发言人点赞DeepSeek；前两个月我国集成电路出口1804.4亿元；“航母级”国家创投引导基金启航；北京设立1000亿元政府投资基金；武汉先导稀材项目预计3月全面封顶；集微合肥创新产业基地入驻企业超星未来与自变量机器人达成战略合作；华润微董事长陈小军因工作调整原因辞职……
热点风向
政府工作报告：2024年集成电路、人工智能、量子科技等领域取得新成果
3月5日上午，十四届全国人大三次会议开幕。
政府工作报告指出，2024年，“进”的步伐坚实有力。主要表现在，产业升级有新进展，粮食产量首次跃上1.4万亿斤新台阶、亩产提升10.1斤；高技术制造业、装备制造业增加值分别增长8.9%、7.7%，新能源汽车年产量突破1300万辆；信息传输软件和信息技术服务业、租赁和商务服务业增加值分别增长10.9%、10.4%。创新能力有新提升，集成电路、人工智能、量子科技等领域取得新成果。
海关总署数据显示，2025年前两个月，我国货物贸易进出口总值6.54万亿元人民币，同比下降1.2%（与去年同期相比，今年前两个月少了2个工作日，剔除不可比因素影响，进出口增长1.7%）。其中，出口3.88万亿元，增长3.4%；进口2.66万亿元，下降7.3%。
前两个月，我国出口机电产品2.33万亿元，增长5.4%，占我出口总值的60%。其中，自动数据处理设备及其零部件 2176.8亿元，增长11.7%；集成电路1804.4亿元，增长13.2%；手机1340.8亿元，下降2.2%；汽车1160.2亿元，增长3.7%。
3月6日，国家发展改革委主任郑栅洁透露，国家正在推动设立“航母级”的国家创业投资引导基金。
央视新闻报道，国家创业投资引导基金主要引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技。国家创业投资引导基金将吸引带动地方、社会资本近1万亿元。该基金聚焦人工智能、量子科技、氢能储能等前沿领域，通过市场化方式投资种子期、初创期企业，适当兼顾早中期中小微企业，支撑原创性、颠覆性技术创新和关键核心技术攻关，培育发展战略性新兴产业和未来产业。
3月3日，《深圳市加快推进人工智能终端产业发展行动计划（2025—2026年）》发布，旨在抢抓人工智能发展新机遇，推动智能终端产业高质量跨越式发展，加快建设国际国内领先的人工智能终端产业集聚区。
《行动计划》提出，到2026年，人工智能终端产业核心竞争力进一步增强，产品“含深度”进一步提升，产业生态持续丰富，全市人工智能终端产业规模达8000亿元以上、力争1万亿元，集聚不少于10家现象级人工智能终端企业，人工智能终端产品产量突破1.5亿台，在手机、计算机、大模型一体机、可穿戴设备等领域推出50款以上爆款人工智能终端产品，在智能制造、智慧金融、智慧城市、智慧养老、智慧政务等领域打造60个以上人工智能终端典型应用场景。
项目动态
中国光谷消息，武汉东湖综保区先导稀材项目，这座计划投资120亿元的产业“巨无霸”正以肉眼可见的速度快速生长。该项目涵盖生产车间、研发中心、办公楼及配套设施，除1号、4号厂房还在冲刺施工，其他主体建筑1月就已封顶，并预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。
先导稀材项目于2024年3月签约落户，同年7月底实质开工。2025年1月15日，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶。
3月1日，利普思半导体官宣利普思车规级第三代功率半导体模块项目开工活动举行。该项目总投资10亿元，占地32亩，该项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只，年销售收入10亿元。
3月6日，嘉盛先创科技（苏州）有限公司新厂房落成。
据介绍，此次新厂房为一期项目，总建筑面积7.7万平方米，全部投产后，预计年产集成电路封装测试产品可达60亿颗。该项目致力于引进先进半导体技术和产品，打造高度智能化、自动化和数字化的绿色环保节能新型工厂，为苏州电路产业发展再添新动能。
企业动态
全国两会期间，人工智能和教育、民生问题成为代表委员们关注的焦点。全国政协委员、西湖大学校长施一公表示，也许过几年，人工智能会成为一门通识课，会带来不同的思维方式。很多学生会有疑问，如今人工智能如此发达，未来存在很多不确定性。施一公表示，应对人工智能，青年学生更应该关注最基础的知识，因为这是立足的根本。“有了这些基础，再去理解、运用人工智能，才能让人工智能为我所用，改变世界、创造未来。”
施一公还表示，人工智能帮助的科学研究（AI-assisted research）可能也是未来的一个发展方向。人工智能为人类科学家提供了高效思路，拓宽了科研边界。
3月3日，中芯聚源针对部分自媒体发布的不实信息发布澄清公告称，近期，个别自媒体在小红书和微信公众号发布的《芯片界最大投资机构之一北京办公室关门》及其他自媒体平台发布的所谓“全部裁员”“关闭办公室”“上海办公室人心涣散”“最后一期基金”等与事实严重不符，纯属恶意捏造。首发自媒体已删除不实信息，并已公开发布澄清说明。目前，公司经营正常，人员稳定。
3月3日，智谱宣布完成新一笔金额超10亿元人民币的战略融资，参与投资方包括杭州城投产业基金、上城资本等。智谱表示，融资将推动国产基座GLM大模型的技术创新和生态发展，更好服务浙江省和长三角地区蓬勃发展的经济实体，发挥区域人工智能产业布局优势，助力基于人工智能技术的数字产业转型升级。
近日，晶通科技获数亿元融资，将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资。
晶通科技成立于2018年，专注于Fan-out晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案，广泛应用于移动互联网设备、高频射频设备、物联网（IoT）、汽车、工业和医疗电子产品等领域。
