本周以来，五部门召开金融支持民营企业高质量发展座谈会；北京具身智能科技创新与产业培育行动计划；南京出台实施方案支持江北新区高质量建设；杭州萧山区推动低空经济高质量发展新政将出炉；深圳颠覆性技术创新中心成立；安意法230亿元重庆8英寸碳化硅项目通线；厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目封顶；小米SU7 Ultra今日开启交付……
热点风向
2月28日，中国人民银行、全国工商联、金融监管总局、中国证监会、国家外汇局联合召开金融支持民营企业高质量发展座谈会。
会议要求，要实施好适度宽松的货币政策，发挥好结构性货币政策工具作用，强化监管引领，引导金融机构“一视同仁”对待各类所有制企业，增加对民营和小微企业信贷投放。执行好金融支持民营经济25条举措，健全民营中小企业增信制度，加快出台规范供应链金融业务政策文件。强化债券市场制度建设和产品创新，持续发挥“第二支箭”的撬动引领作用。抓好“科创板八条”“服务现代化产业体系十六条”“并购六条”等政策落实落地，支持民营企业通过资本市场发展壮大。
上海证券交易所副总经理苑多然表示，下一步，上交所将以服务新质生产力发展为着力点，持续拓宽民营企业股权融资渠道。包括推动更多优质民营科技型企业在科创板发行上市。
CINNO Research最新统计数据，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6831亿元人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿元人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。
从投资结构来看，晶圆制造仍是资金的主要流向，2024年投资金额为2,569亿元人民币，占比37.6%，但同比下降35.2%。芯片设计领域投资额为1,798亿元人民币，占比26.3%，同比下降39.5%。
北京具身智能科技创新与产业培育行动计划：研制国产高性能具身智能芯片
2月28日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门联合发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》。《行动计划》提出，到2027年，围绕具身大小脑模型、具身智能芯片、全身运动控制等方面突破不少于100项关键技术，产出不少于10项国际领先的软硬件产品。
《行动计划》提到，要“引领具身智能软硬件技术前沿”。关注的方向包括：突破多模态融合感知技术、研发具身智能“大脑”大模型、提升具身智能“小脑”技能模型能力、提高机器人运动控制性能、强化核心零部件技术创新和供给能力、研制国产高性能具身智能芯片。
南京出台实施方案支持江北新区高质量建设，打造集成电路先进制造业集群
近日，南京出台实施方案以全面落实《中共江苏省委 江苏省人民政府关于支持南京江北新区高质量建设的意见》，支持南京江北新区充分发挥国家级新区、自由贸易试验区“双区叠加”优势，加快打造带动区域经济高质量发展的重要增长极、培育新动能新优势的主阵地。
该实施方案提出，促进新兴产业规模化、集群化、融合化发展。涵盖打造集成电路先进制造业集群，支持招引先进制程、封装等生产线及设备、材料等关键环节龙头企业，推动国家智能传感器创新中心江苏分中心等平台建设，规划布局光子芯片产业园、第三代半导体产业园，提升光电子芯片、车规级芯片等中高端产品供给能力。
项目动态
2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂通线，预计项目将于2025年四季度实现批量生产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。
安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。
2月28日，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目全面封顶。
今日海沧消息称，士兰集宏项目总投资120亿元，分两期建设，一期投资70亿元，预计2025年四季度初步通线，2026年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸SiC芯片。二期投产后总产能将提升至72万片/年，成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线，项目以SiC MOSFET为核心产品。
2月24日，临港新片区管委会与超微半导体设备（上海）有限公司签署战略合作协议。
超微公司主要从事电子束及光学量检测设备的研发与产业化，拟投资10亿元在临港建设电子束和光学量检测设备研发和制造基地项目，聚焦集成电路重大设备技术开发与产品市场化，并探索人工智能在图像处理、设备智能化方面的应用。
企业动态
3月2日，小米集团董事长兼CEO雷军在微博表示：Ultra订单远超预期，今天下午继续讨论Ultra提产问题。
2月27日晚，小米发布SU7 Ultra，定价52.99万元。较小米去年透露的81.49万元预售价降低近30万元，引发市场广泛关注。开售10分钟，SU7 Ultra大定就突破6900辆，2小时便完成了此前1万辆的年度目标。2月28日晚，小米汽车宣布小米SU7 Ultra，大定突破15000台。
3月1日，宇树科技创始人王兴兴开通微信视频号，并在首条视频中展示了人形机器人G1完成720度回旋踢的技能。该账号认证为“宇树科技创始人”，简介为宇树科技创始人、CEO和CTO。王兴兴提示称：“目前网上流传着不少关于我个人的不实消息，请大家小心甄别。”
天眼查显示，自2016年创建迄今，宇树科技已完成9轮融资。2024年9月，宇树科技完成数亿元人民币C轮融资。
优睿谱半导体设备有限公司宣布成功完成新一轮融资，此轮融资由合肥产投资本独家投资。
优睿谱成立于2021年9月，是一家专注于半导体前道量测设备研发的企业，总部位于上海浦东新区张江高科技园区。
2023年7月，优睿谱完成近亿元A轮融资，由基石浦江领投，浑璞投资、星河资本、中南创投、泓湖资本、杭州盟合、景宁灵岸等跟投。2024年7月25日，优睿谱官宣于近日完成新一轮数千万元的融资，由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。
老鹰半导体完成B轮超3亿元融资，将在杭州建智能光子芯片研发中心
据恒旭资本消息，老鹰半导体已于2024年12月顺利完成B轮融资，融资金额超过3亿元，投资方包括上汽集团、诺瓦星云、高瓴创投、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等。资金将用于进一步加大研发投入，产品迭代升级，以及人才梯队的建设和市场渠道的拓展，助力AI智算中心光互连技术的持续创新突破，赋能人工智能+时代的智能感知，进而提升中国在全球产业链当中的竞争力。本轮融资后，老鹰半导体将在杭州建设高性能智能光子芯片研发中心，进一步推动光互连、智能驾驶、机器感知等下游应用的研发。
据悉，老鹰半导体的创始团队由原光电龙头企业华灿光电部分创始成员以及全球垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术和产业化的精英组成，研发团队则汇集了来自UT-Austin、清华大学、北京大学、中国科学院以及全球头部光电子企业的研发、工程和量产专家。
