据报道，业界人士指出，2024年11月由中国台湾银行出任管理银行启动筹组的世界先进600亿元新台币联贷案，历经四个多月筹募已确定将在本周完成签约，拟参贷的金额多达660亿元新台币，超额认购达1.1倍。
世界先进此次600亿元新台币联贷案的资金，将用于新加坡盖12英寸晶圆厂，这次联贷银行团所提供的资金，将占世界先进的新加坡晶圆厂整个出资金额约80%，该半导体厂是和恩智浦半导体（NXP）合资。金融圈人士指出，这座12英寸晶圆厂的建厂计划总投资金额78亿美元，其中第一期的资金大约40亿美元，世界先进和恩智浦先分别注资24亿及16亿美元，并预计在2027年开始量产。而世界先进投资的24亿美元，等值大约720亿元新台币，中国台湾的银行团筹组联贷案600亿元新台币，大约占比世界先进出资的80%，整个借款期间5年，世界先进和恩智浦亦正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，来进行12英寸晶圆厂的建厂。
此前世界先进董事长暨策略长方略在法说会上提到，12英寸进度配合客户安全与承诺，目前旗下12英寸新加坡新厂VSMC按照进度且有点超前，按照原先计划有望于2026年下半年产能部分产出、2027年量产。2025年持续提供长期稳定成熟制程产能，以现金支付基础计算的资本支出600亿~700亿元新台币，超过九成用于新加坡12英寸厂VSMC，剩余不到10%用于其他厂区。（校对/李梅）
