4月11日，中国台湾芯片制造商世界先进表示，由于地缘政治风险，公司将加快其在新加坡的12英寸晶圆厂建设，因为客户寻求更多在中国大陆以外制造芯片的选项。
该工厂的建设是2024年世界先进与欧洲芯片制造商恩智浦共同宣布的合资企业VSMC的一部分，目前进展顺利，甚至略超前于计划，预计将在2027年开始大规模生产。在首座晶圆厂成功量产后，世界先进及恩智浦将考虑未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55000片12英寸晶圆，创造约1500个工作机会。新工厂将生产相对成熟的130纳米至40纳米芯片，应用于汽车、工业、消费和移动产品等领域。
世界先进董事长方略表示，一些客户也因美国关税政策而下了紧急订单，但他补充说，许多不确定性仍可能影响全年的需求。（校对/李梅）
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