英特尔拼重返荣耀，频频与台厂接触，继传出可能分拆晶圆代工事业，转由台积电（2330）等半导体大咖合组的新公司营运后，近期也来台揪团冲刺新世代液冷技术，结盟迈科、元山（6275）、广运（6125）、晟铭电（3013）等台厂，共同发展其独门的「超流体冷却技术」，携手抢攻英伟达次世代AI服务器庞大的散热商机。
英特尔甫宣布延聘前董事陈立武出任新任执行长，陈立武在寄送给英特尔员工的备忘录中高喊：「有信心带领英特尔起死回生」。业界分析，英特尔事业体庞大，要重返荣耀，不仅芯片事业要摆脱低潮，周边零组件业务也是重点。
近期英特尔分拆晶圆代工事业群，并由台积电、英伟达等半导体大咖合资新设公司接手营运的传闻不断，但都尚未获得证实，不过英特尔散热事业已全面动起来。
业界人士透露，英特尔日前派员来台举办「2025超流体先进散热技术论坛」，广发英雄帖号召台厂加入，当天台湾散热界超过500人与会，堪称盛况空前，聚焦如何解决资料中心千瓦级芯片散热挑战，携手台湾协力厂共同抢进商机。
当天参与英特尔散热技术论坛的人士透露，英特尔此行主要力推其独门的「超流体冷却技术」，相关技术是英特尔在2023年推出。
历经二年多后，英特尔「超流体冷却技术」目前已可强化水冷板散热能力，并可应用在不导电的新型介电液，彻底摆脱水冷散热可能漏水的风险，且经验证已可解1,500瓦AI芯片的热挑战，足以应用英伟达可能于本周GTC大会发表、能耗高达1,400瓦的GB300服务器中。据悉，英特尔在台湾的「超流体冷却技术」生态圈已俨然成形，英特尔透过将超流体技术授权给供应链，借此携手协力厂共同抢进AI服务器散热商机。
其中，最受瞩目的是迈科、元山两家台湾零组件厂，在当天的活动中即大秀结合英特尔「超流体冷却技术」产品，两家公司提供相容超流体冷却技术的零组件器材，并打造相关应用。
另外，晟铭电、宏致、奇鋐、广运等台厂也都参与，其中，晟铭电供应AI服务器机柜，宏致、奇鋐负责散热零组件，广运提供液冷主机与水冷背门，而广运为进一步集中资源强化散热业务，日前董事会通过将「热传事业群」整并移转至持股89.16%的子公司金运热传事业群，分割基准日订于2025年4月30日。
业界表示，随着英伟达GB300即将问世，未来AI芯片的热挑战只会更艰巨，水冷散热已跃居主流技术，而英特尔的超流体技术可协助水冷散热效益提升，吸引台厂争相合作，借此站在巨人肩膀上分食市场商机大饼。
