AI运算愈来愈快，功耗也愈来愈大，英伟达可望于本周推出的最新GB300服务器的AI芯片功耗高达1,400瓦，传统气冷加水冷的方式已不敷使用，必须改采全水冷方式进行解热，伴随未来AI芯片功耗更大，水冷散热很可能必须走向浸没式水冷才能解热，英特尔的「超流体冷却技术」可望扮演要角。
业界说明，英特尔的「超流体冷却技术」主要透过超流体产生器，加速不导电的介电液的流动，借此提高散热效益，尽管目前超流体技术也可应用在当前的一般水冷散热技术，但更适合用于浸没式水冷技术。
业界人士指出，目前浸没式水冷采用的介电液为一种矿物油，但油体本身的流速相当缓慢，散热效果其实并不好，而英特尔的超流体技术则可加速介电液的流动，甚至可控制流动方向与位置，因此有望解决数千瓦以上的AI芯片「热挑战」。
据悉，虽然目前浸没式水冷仍存在高成本的问题待解，但超流体技术已可率先使用在GB300服务器机柜，透过超流体产生器，可加速水冷流动与效率，进而提升散热效果，未来若必须走向浸没式水冷，超流体技术依然能派得上用场，而且效果会更强。
另外，为解决热导管面对千瓦级芯片应用的诸多痛点，英特尔提出以液态金属加上电磁泵作为替代方案，其无机械运动零件不易损坏之特色，有望成为快速导热创新解决方案之一。
