原计划未能实现关键目标,欧盟计划推出芯片法案2.0

来源:钜亨网 #芯片法案#
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根据路透周五(21日) 报导,九个欧盟国家正在加紧推动计划,旨在加速提升欧盟的半导体产业,并计划在夏季提出具体提案。这些国家包括意大利、法国、德国、西班牙和荷兰。

荷兰经济部长Dirk Beljaarts 在周五的采访中表示,这些国家正在为新的半导体法案(Chips Act) 进行准备工作,这可能是继2023 年半导体法案后,欧盟针对半导体产业的第二个资助计划。

目前正在审查中的2023 年半导体法案未能实现一些关键目标,但被视为在美国和中国大规模国家支持计划的竞争中,成功防止欧洲产业的衰退。普遍的批评意见是,过程中由各国提供资金、欧盟委员会负责项目审批的方式过于缓慢。

Beljaarts 表示,这次的重点是要进一步精确化。根据他的说法,欧盟需要更有效地分配资金,「无论是民间还是公共资金,都要推动半导体产业,并确保小型和中型企业也能受益。」

尽管欧洲拥有顶尖的研发和设备公司,例如艾司摩尔(ASML)等强大企业,但在半导体封装和先进生产方面仍存在差距,特别是在英特尔宣布放弃在德国建立尖端工厂的计划后,这一差距更加明显。

Beljaarts 补充说,这个新联盟将会检视欧洲国家的内部需求,以便让企业知道进行投资是值得的。他强调,这个新联盟于3 月12 日正式成立,目的是协助而非削弱欧盟委员会的工作。

欧盟执委会表示,强烈支持这一倡议,并对此表示肯定。

责编: 爱集微
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