天眼查显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司“边缘研腐设备的控制方法和边缘研磨设留”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119526254A。

本申请提供了边缘研磨设备的控制方法和边缘研磨设备，所述方法包括：在硅片的边缘研磨过程中，检测所述边缘研磨设备的至少一个磨轮的位置是否出现偏差；在一个或多个磨轮的位置出现偏差且偏差时长大于目标时长的情况下，执行报警操作。本申请可以在硅片边缘研磨过程中有效监控磨轮的精度，及时发现磨轮位置的异常偏差，减少因磨轮精度问题导致的边缘形貌异常，减少磨轮精度异常引起的主轴异常作业，减少设备磨损和经济损失，能够有效拦截出现Chipping和边缘参数异常的产品，提高硅片边缘工艺参数的稳定性。