天眼查显示，华虹半导体（无锡）有限公司“一种分立器件BVDSS测试方法”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119535127A。

本发明提供一种分立器件BVDSS测试方法，包括将n块浮动源形成的叠加电源连接到分立器件的源极和漏极之间并进行初始化；对前n‑1块浮动源进行FV操作；对第n块浮动源进行FI操作；等待一对应的稳定时间后，对各浮动源进行MV操作记作MVx；对各所述浮动源进行MI操作记作MIx；关闭所有浮动源；将各浮动源对应量测的电压相加之和作为初始测试值V0输出；判断MVx、MIx是否存在异常，若不存在异常，则最终测试值V为初始测试值V0；若存在异常，则根据约定的规则重新对初始测试值赋值，并且将异常状态下的MVx和MIx输出到额外的一个文档内；输出最终测试值，并分bin。本发明能够提高分立器件BVDSS测试质量，避免漏杀及量产测试质量事故的发生，并且实现异常的快速定位分析。