英特尔将于今年晚些时候将其位于爱尔兰的Fab34进行3nm芯片大批量生产。

Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，与Intel 4相比，每瓦性能提升了18%。该公司在年度报告中表示，该工艺已提供给代工客户，并于2024年在美国俄勒冈州进行大批量生产，大批量生产将于2025年转移到爱尔兰的莱克斯利普。英特尔已经成功将第一代极紫外光刻（EUV）工艺用于大规模生产，并且首次确认将在这种先进工艺的基础上开始生产3nm芯片。

Xeon 6可扩展服务器处理器产品即基于这项技术构建。

半导体供应链的一个问题是欧洲缺乏尖端工艺技术。英特尔代工服务中提供的Intel 3工艺技术可能成为这家陷入困境的公司的关键能力。

该公司一直在寻找投资者来为扩张计划提供资金，并于去年将工厂的旧一半出售给了股权基金阿波罗（Apollo）。

Intel 4、Intel 3和Intel 18A正在向代工客户提供，以及成熟的7nm和16nm工艺。该公司还与联电合作开发12nm代工工艺。

该公司表示： “我们预计将于2025年开始大批量生产Panther Lake、我们的新客户产品系列以及首款基于英特尔18A的处理器。”工厂将建在亚利桑那州。

该公司表示：“英特尔14A是我们向外部客户提供的第三种先进制程技术，目前正在积极开发中，其每瓦性能和密度扩展技术均比英特尔18A有所改进”，预计将于2026年实现。

然而，计划在德国马德堡建立的工厂以及计划在波兰建立的封测厂仍被搁置。

2024年帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 被罢免后，陈立武上个月接任了首席执行官职务。