据报道，知情人士透露，格罗方德（GlobalFoundries）与中国台湾第二大芯片制造商联电正在探索合并的可能性，旨在打造一家更具弹性的成熟半导体制造商。对此联电表示，公司对于任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。

消息人士称，将于4月28日上任的格罗方德新任首席执行官Tim Breen正在探索各种交易选择，包括与联电合并。虽然双方已经展开谈判，但交易是否能达成仍不确定，尤其是考虑到格罗方德的市值约为200亿美元，而联电的估值约为170亿美元。

联电表示，不会对有关与格罗方德可能合并的市场传言发表评论。

不过，知情人士透露，格罗方德一年前曾与联电进行初步洽谈，但未达成协议。几年前，美国政府也曾鼓励联电在美国建立制造工厂，但被该公司拒绝了。

据消息人士透露，由于联电公司结构复杂，且成熟工艺领域目前供应过剩，联电与格罗方德的合并将带来有限的好处。行业动态表明，这样的交易不会产生显著的协同效应。此外，联电在日本和新加坡都有制造厂，该公司最新在新加坡开设了一家工厂，这已经有助于分散其地域风险。格罗方德在新加坡的业务也在不断扩大。