日本正准备向芯片初创公司Rapidus提供高达8025亿日元（约合54亿美元）的额外援助，此举反映出在中美紧张局势加剧期间，日本日益坚定地确保半导体供应的决心。

3月31日，日本经济产业省表示，已批准为前端处理提供高达6755亿日元的额外支持，并为包括芯片封装和测试在内的后端处理提供另外1270亿日元的支持，以帮助Rapidus从头开始大规模生产先进的半导体。

这将使该国迄今为止为这家Rapidus拨付的资金总额达到1.72万亿日元。上周，Rapidus高管表示，该公司有望在 4 月份启动一条试验生产线。

Rapidus得到了丰田汽车、索尼集团和软银公司的支持，计划在2027年开始大规模生产下一代芯片，这是一个雄心勃勃的目标，试图从零开始赶上台积电。（校对/李梅）