1.机构：第一季度SK海力士DRAM营收份额达36%，首次超越三星

2.UCIe迈入2.0时代 Chiplet何以“披荆斩棘”？

3.富士康寻求与日产等日本车企合作生产电动汽车

4.韩国将对汽车行业采取紧急措施 以应对美国关税冲击

5.Aehr第三季度营收1830万美元，预定量稳健增长

1.机构：第一季度SK海力士DRAM营收份额达36%，首次超越三星

根据市场调查机构Counterpoint Research的内存调查数据，2025年第一季度，SK海力士首次超越三星电子，以36%的份额居全球DRAM收入榜首。三星以34%的份额位居第二，美光以25%的份额排名第三。

高级分析师Jeongku Choi表示：“这对SK海力士来说是一个里程碑，该公司成功将DRAM产品推向了对HBM内存需求持续旺盛的市场。专用HBM DRAM芯片的制造一直以来都极其棘手，那些在早期就抓住机会的企业已经获得了丰厚的回报。”

Counterpoint Research预计2025年第二季度DRAM市场在细分市场增长和供应商份额方面将呈现相似的情况。

“目前全世界都在关注关税的影响，所以问题是：HBM DRAM 市场将如何发展？” 研究总监MS Hwang指出。“至少在短期内，由于人工智能需求应该保持强劲，该领域不太可能受到任何贸易冲击的影响。更重要的是，HBM的最终产品是人工智能服务器，而人工智能服务器的定义本身就不受边界限制。”

从长远来看，Counterpoint认为HBM DRAM市场增长的风险源于贸易冲击带来的结构性挑战，这可能引发经济衰退甚至萧条。

2.UCIe迈入2.0时代 Chiplet何以“披荆斩棘”？

新的连接标准带来了性能提升和一系列新功能，但可能需要数年才能被广泛采用——且仍可能无法形成开放的Chiplet市场。

即插即用的Chiplet是一个热门目标，但UCIe 2.0能让我们离这个目标更近一步吗？问题在于，当前该标准的推动者所追求的并非即插即用所要求的那种互操作性。

UCIe 2.0于2024年8月发布，具有更高的带宽密度和更高的功率效率，以及支持3D封装、可管理的系统架构等新功能。该标准由主要行业领导者推动，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、英伟达、高通、三星电子和台积电。

但前沿需求可能与市场其他部分的需求不同，YorChip创始人Kash Johal表示：“标准由数据中心方面推动，相关PHY针对前沿节点，增加了复杂性。对于全球市场的其余部分，即低成本设备，目标在28nm到12nm之间，业界只想要标准化的构建模块，并通过FPGA或ASIC将这些模块连接起来。低端市场更需要标准化。这些客户非常重视复用性。如果你在设计前沿技术，用旧标准限制自己是毫无意义的。”

那么，这个标准究竟是为谁制定的呢？Fraunhofer IIS自适应系统工程部门高效电子领域的负责人Andy Heinig表示：“对于数据中心和人工智能加速器领域的应用来说，UCIe将确立其作为标准的地位。但对于其他应用领域而言，其面临的挑战是构建具有成本效益且性能可靠的小芯片解决方案，目前尚不清楚UCIe是否是合适的标准。在这些情况下，可能需要对其进行进一步的扩展或修改，甚至可能需要一个不同的标准。”

在数据中心领域，没有人寄望于第三方Chiplet市场。Blue Cheetah公司CEO Elad Alon称：“像UCIe这样的标准，在不妨碍自身发展的情况下，作为一种基线架构和基线功能集是很有用的。一旦有某个可以调节的因素能让你实现更低的成本或功耗，你就会去利用它，因为你并没有真正放弃互操作性，只是为最终产品争取到了一些好处。”

业界希望新标准带来的益处能在更大的市场中得到体现。Cadence公司硅解决方案集团芯片间接口IP产品营销总监Mayank Bhatnagar认为：“对于那些双方协同设计的专属Chiplet来说，UCIe 2.0可确保实现内部高效集成。而对于第三方生态系统而言，其标准化的接口以及测试/调试功能可促进不同供应商之间实现无缝的互操作性，从而推动更广泛的应用。”

要实现广泛应用，仍然存在一些障碍。新思科技（Synopsys）高性能计算IP解决方案产品管理副总裁Mick Posner表示：“要让一个市场蓬勃发展，就需要更高的互操作性。这仍然是一项新兴技术。在过去的一年里，我们见证了新的封装技术的问世。如果你关注高性能计算领域，就会发现封装技术尚未统一。目前有EMIB技术和CoWoS技术，它们都在竞相展现彼此之间的差异，但从技术层面来看，它们尚未达成统一。尽管芯片间的规格已经成熟，获取相关技术也变得更加容易，但（不同技术之间）还是无法做到随意搭配使用。”

2.0标准的新特性

该标准在几个方面都有了改进。Blue Cheetah的Alon表示：“UCIe2.0标准做了很多很不错的改进。它在3D方面的工作完成得非常出色，充实了很多细节内容，拓展了空间和配置的范围。它正朝着正确的方向发展。”

虽然目前很少有人真正在研发3D芯片，但从长远来看会有诸多益处。YorChip的Johal说：“从互操作性的角度来看，UCI 3D非常出色，因为（芯片间的）传输通道几乎可以忽略不计。一个芯片与另一个芯片进行通信。PHY部分非常简单。基本上就是一个反相器，所以即便这是两个芯片，但它们几乎就像在同一个芯片内部一样。没有串行化处理，没有训练过程，没有DLL，也没有均衡处理——所有那些耗费功耗的复杂操作都不存在。”

要实现这一目标还需要几个步骤，西门子数字工业软件的工程站点负责人Luis Rodriguez认为：“UCIe 1.1标准在PHY和芯片间层提供了互操作性，但在软件和管理层却没有。大多数UCIe 1.1标准的项目都是单个芯片对单个芯片的连接。而UCIe 2.0标准，由于具备系统架构和管理层，应该能够支持复杂的拓扑结构，并且为在具有复杂UCIe拓扑结构的封装上进行管理、调试和运行诊断工具提供一种标准方法。”

其他人也表示认同。新思科技的Posner说：“比方说，系统内有多个Chiplet。系统需要启动，而且需要有一个能在UCIe的主通道或边带通道上运行的协议来管理系统的启动过程。系统内会有一个芯片充当系统的协调器。也许这个芯片上有主可测试性端口，比如是一个JTAG端口或其他类型的端口。在UCIe 2.0标准出现之前，对于管理这种系统的协议并没有标准的定义。但这还不止于此。这也涉及到可测试性方面，可能存在一个从根本上来说只有UCIe接口的芯片。那么在系统中该如何管理它的可测试性呢？UCIe 2.0定义了一些超出物理协议范围的系统功能，同时还明确说明了如何通过主接口或边带接口进行交互。”

并非所有人都支持这一做法。Alon表示：“还有其他方法可以解决同样的这些问题，这些方法在开销和相对于您想要获得的功能的侵入性方面进行了一些权衡。如今，每个人都有不同的方式来处理这些事情，而且这些方式都是针对略有不同的用例进行了优化的。”

但标准化也带来了其他好处。西门子公司的Rodriguez表示：“就管理层而言，UCIe 2.0标准具有前瞻性，它提供了一种标准化的方式来管理Chiplet，并进行测试和调试，达到最优化设计。这不仅为Chiplet供应商开发软件提供了机会，也为EDA供应商开发用于测试这些Chiplet的额外工具提供了契机。我认为企业不能只是简单地把Chiplet封装在一起就行。他们会对这些Chiplet单独进行测试，并且会结合UCIe 2.0标准来测试。新增的管理功能和最优化设计相关内容使得企业能够以一种标准的方式来进行这些操作。”

开发链的所有环节都需要加以考虑。SmartDV的营销副总裁McKenzie Ross表示：“先进的可管理性特性和协议使得在多Chiplet系统中能够实现精确的内存访问和高效的通信。通过解决系统集成和生命周期管理方面的复杂问题，UCIe 2.0简化了基于Chiplet架构的应用。随着它逐渐成为逻辑Chiplet领域新兴的标准，全面的验证对于确保合规性和可靠性来说就变得至关重要了。”

即插即用Chiplet的前景

如今，Chiplet技术仍处于前沿领域，只有少数能够承担得起成本的企业才能使用。Rodriguez表示：“在过去的一年里，我们只看到了两三个关于Chiplet的发布消息，这些Chiplet理论上是可以直接购买现货，并与你自己定制的逻辑芯片一起封装使用的。我们预计在未来两年内会有一些采用UCIe 2.0标准的项目流片。其核心理念在于，你应该能够降低自身项目的复杂性，通过购买现成的Chiplet来实现特定功能，比如添加FPGA、人工智能加速器、在封装中增加内存等，然后你只需专注于这些不同模块的集成以及管理工作。但现在就下结论还为时尚早。”

而且还必须有一个令人信服的理由来推动采用Chiplet技术。Posner表示：“多芯片设计的一个不为人知的事实是，它会增加设计的复杂性。不过，多芯片设计的价值非常高，以至于企业愿意承担这种复杂性来解决一系列问题。可能是他们遇到了光罩尺寸的限制，也可能是他们想要实现计算性能的扩展。他们愿意接受这种额外增加的复杂性。我们的目标是不断改进我们提供的产品，以便以更无缝的方式实现这一点。到那时，这不仅仅是一个知识产权（IP）的问题。还必须包括工具、生态系统、设计流程、参考设计，甚至一直到整个Chiplet的潜在参考方案。”

虽然UCIe解决了两个芯片之间如何通信的问题，但其他问题依然存在。Alon说：“定义互连有点本末倒置了。即使我们彻底解决了这个问题，也不一定就能给我们带来即插即用的Chiplet。在Chiplet层面，脱离了接口，你是无法实现即插即用和互操作性的。”

多个层面都存在着问题。Alphawave Semi公司的产品营销经理Soni Kapoor表示：“UCIe 2.0标准朝着正确的方向迈出了一步，它提供了一个更完整的互连平台，涵盖了电气层、PHY和协议层，以及可测试性和可管理性方面——即两个芯片之间如何相互交互、我们如何对其进行测试、如何加载固件（FW）。与行业内的其他方案不同，在那些方案中，SoC基础设施将所有这些方面都作为定制解决方案来确定和开发，而UCIe标准是行业内首个将这些方面整合在一起的标准。新的规范为系统级封装（SiP）的用户提供了一个良好的平台，使他们能够根据自己特定的解耦需求来采用和配置该标准。

然而，对于使用流模式的协议层，目前仍然没有实现标准化。Kapoor说：“当前的Chiplet设计需要一种低延迟的数据分组方法，这有待其他行业生态系统来接手并针对特定应用进行优化。这一空白导致出现了一些专有解决方案，这些解决方案优化了低延迟、低功耗和高带宽的数据路径。我们也很高兴看到Arm推出的扩展其AMBA协议家族的新举措，以支持采用者可以使用的一致的c2c（现在也是d2d）规范，而且我们认为会有更多类似的例子，会以UCIe PHY作为基础，来开发特定的新协议应用层。”

封装方面也带来了其他挑战，Johal表示：“对于像高带宽内存（HBM）这样的先进封装技术，它确实能发挥作用。这是一个更简单的通道，因为在互连一侧只有两毫米的距离。对于高性能数据中心领域的从业者来说，这才是现实情况。对他们而言，成本不是问题。尽管使用先进封装设备更容易实现互操作性，但人们在商业市场上却无法真正使用这些设备。这并不像从别人那里购买一个PHY芯片，然后一下子把自己的芯片组装起来，就能做出一个可供人们购买的Chiplet那么简单。在封装以及互操作性方面都存在着巨大的问题。”

复杂性存在于每个阶段。QuickLogic产品管理高级总监Mao Wang表示：“芯片如何互连，硅通孔（TSV）在哪里，以及人们试图解决的所有这些物理封装问题都有物理定义。Chiplet之间也存在着逻辑互连问题。如果你有一个来自供应商A的Chiplet和一个来自供应商B的Chiplet，你如何确保这两个芯片能够通信呢？使用基于FPGA的Chiplet可以解决这个问题。现在，你能够在UCIe物理层之上定义任何你想要的协议。无论你想以何种方式将数据从一个Chiplet发送到另一个Chiplet，我们都能够实现通信。这一点很重要，尤其是当我们着眼于一个能够从小芯片技术中受益的更主流的市场时。”

必须有人来定义Chiplet的物理形态。Alon表示：“OCP开展了开放Chiplet经济计划，并且正在试图定义这些小芯片插槽。另一个引起广泛关注的事件是由美国《芯片法案》资助的国家先进封装计划发布的资助机会公告。其中一个部分就是定义特定的Chiplet。他们想了解这些Chiplet是什么样的、如何组合在一起以及有什么功能。在你的系统设计中，对于那些特定的位置，你可以插入哪些第三方设备。即插即用这一愿景的吸引力非常大，以至于人们围绕着如何实现它展开了大量的讨论并付出了不少努力。”

成本仍然是一个巨大的障碍，Johal说：“还有另一个标准叫做BoW（bunch of wires），它可以针对标准封装，这是开始使用Chiplet的最简单方法。它们可以在无终端匹配的情况下驱动大约10毫米到15毫米的通道长度，有终端匹配时可达25毫米。如果你采用64位链路，这是一种点对点连接。你需要64个接收链路，还需要64个发送链路。这需要一整套引脚。如果引脚间距为130毫米，那么每个链路大约需要6平方毫米的面积，而一个链路有两个这样的部分。从成本角度来看，这是不可行的。另一个挑战是，为了让这样长度的链路能够正常工作，信号完整性和电源完整性就会成为非常棘手的问题。如果你有一条大家都想要的长链路——即使使用来自同一供应商但采用不同制程节点的PHY芯片——要让它在长距离传输以及不同材料的情况下正常工作，情况会一团糟。”

各方正在组建合作关系，以帮助解决其中的一些问题。Posner表示：“有机基板技术更为统一，因为它是一项更为成熟的技术，但它并不适用于许多高性能计算的扩展需求。它无法提供足够的带宽密度。而且它非常侧重于封闭的生态系统，因为在这个生态系统中的每一方都必须保持一致，这样所有的组件才能相互搭配使用。汽车行业就存在这种情况。这些小型生态系统正在形成，在这些生态系统中，供应链的视角是封闭的。多芯片设计的障碍正在降低，这是因为技术日益成熟，可用的工具、生态系统和知识产权也在不断完善，同时现在也有了丰富的专业知识和参考案例。我们终将达到一个阶段，那时最佳实践将会得以确立。”

其他竞争者

封闭的生态系统也能够实现更具专业性的解决方案。Eliyan战略营销副总裁Kevin Donnelly表示：“UCIe非常适合许多Chiplet应用，不过，对于一些具有非对称数据传输特点的应用，比如传感器和内存，可能需要更专业的互连方案。基于标准的方法对于未来实现开放的Chiplet经济和市场至关重要。由于如今很多Chiplet的应用实施都是由大型的早期采用者以专属的方式来完成的，在那些大批量应用中，可能会继续使用更专业、优化的互连方案。”

尽管UCIe可能满足现有用户群的需求，但它并不能涵盖所有方面。西门子的Rodriguez表示：“UCIe无法满足所有市场的所有需求。我们确实看到了其他竞争解决方案。例如，BoW目前正在致力于定义一种内存特定模式，而这是UCIe没有涉及的。BoW的可定制性更强，能满足专用Chiplet的需求，但在促进开放Chiplet市场的互操作性方面，UCIe要领先得多。如果你有不同的带宽要求，或者非对称带宽要求，那么UCIe无法解决这些问题。”

UCIe正试图走在市场需求前面。Rodriguez补充说：“与我们在其他标准（如PCI Express）相比，UCIe发布得很早。他们发布了UCIe 2.0的最终标准，而我们才刚刚看到首批实施该标准的项目。对于PCI Express，IP公司会从规范的0.5标准开始实施IP。UCIe似乎采取了先创建规范并在被采用之前就发布的方式。”

存在一种风险，即它没有解决真正的需求。Alon表示：“我认为，Chiplet最终会配上插槽，而且人们会非常仔细地为自己特定的用例去定义它们。在绝大多数情况下，不太可能真的需要那么复杂的东西。对大多数情况而言，额外的开销让人头疼。我这里说的更多是关于系统管理、启动，以及那长达几百页的标准规范。”

偏离重点

UCIe究竟是能促成一个开放的Chiplet市场，还是仅仅满足现有采用者的需求呢？这是一个关乎Chiplet可能给主流市场带来何种优势的问题。

AlphaWave Semi的Kapoor表示：“如今，用户能够接受基于芯片组的设计，因为他们需要更高的计算能力、更大的输入输出带宽和更高的内存带宽。Chiplet并不适合所有人。UCIe在细分市场方面做得很好，它基于低成本标准封装和高端先进封装提供解决方案，在2.0标准中甚至为像3D这样更昂贵的系统引入了一种选择。有一种误解认为，UCIe会产生额外开销，而且如果你想符合所有的标准预期，你的D2D系统就无法实现最优化。在PHY没有什么神奇之处，你需要解决封装通道问题，UCIe标准在优化PHY方面做得很好，可以针对这些用例和尺寸规格进行优化。”

在Chiplet能够从商业市场上直接获取并应用于任何设计之前，还有很多工作要做。QuickLogic的Mao Wang表示：“Chiplet概念的关键在于，有能力使用经过验证的Chiplet的中型公司能够降低成本。他们希望创造出独特的产品，而不必从头开始构建整个ASIC，否则这将花费他们更长的时间，且开发成本也更高。”

成本仍然是一大障碍。Alon表示：“从技术角度和最终量产成本的角度来看，对于初创企业而言，采用Chiplet式的设计可能是有意义的。但这确实意味着他们需要多套掩膜版，要进行多次流片。将这种方式的初始非重复性工程成本（NRE）与采用先进工艺节点的更大的单芯片进行比较，这并非一个简单的权衡问题。在某些情况下，采用单芯片解决方案推出首款产品的NRE可能更低。这是一个复杂的问题。在工程领域，很多事情都是如此。一旦你拥有了足够大的市场和足够大的业务规模，在稳定状态下你会采取的做法，可能与进入市场时必须采取的做法大不相同。”

这种情况未来可能会改变，但不是现在。Mao Wang表示：“如果你是一家中型公司，并且正在从两三家供应商那里寻找Chiplet，你可能不会想要采用超级先进的封装技术。因为那会耗尽你大部分的成本，你还不如直接去制造一个ASIC。”

参考链接：https://semiengineering.com/chiplets-still-a-challenge-with-ucie-2-0/

（校对/张杰）

3.富士康寻求与日产等日本车企合作生产电动汽车

富士康电动汽车首席战略官关润（Jun Seki）表示，该公司渴望与日本汽车制造商日产汽车和其他日本汽车制造商合作，组建强大的联盟。

关润表示：“合作时，兼容性是最重要的……从我们的角度来看，与日本汽车制造商，尤其是日产的兼容性将成为富士康的一大优势。从地缘政治角度来看，日本和中国台湾（商业）关系将非常重要。台积电和其他公司已经加强了这种关系。”

关润是一位在汽车行业拥有数十年经验的日本人。他曾担任日产汽车副首席运营官至2019年，在北美和亚太市场拥有丰富的经验，并在这家日本汽车制造商工作了30多年。他还曾担任日本电机制造商日本电产株式会社（Nidec）总裁。

关润于2023年加入富士康，负责公司新推出的电动汽车业务。

关润证实，富士康正在与三菱汽车敲定电动汽车供应协议。这将是该公司与大型汽车制造商签订的首份合同。这款电动汽车计划于2026年在大洋洲上市。此外，他还表示，富士康还将为日本市场生产电动巴士，但他没有透露富士康将与哪些公司合作等细节。

富士康以智能手机等电子设备的代工制造商而闻名，其客户包括苹果、亚马逊、微软、索尼和任天堂。如今，富士康正致力于利用其在信息技术和电子集成方面的专业知识以及运营效率，在电动汽车领域树立自己的品牌。自2023年以来，富士康一直为中国台湾汽车制造商裕隆汽车生产电动汽车。富士康提供广泛的电动汽车代工产品，从小型车到厢式货车和公交车等。

这样做的优势在于，汽车制造商客户可以快速推出自主品牌的新型电动汽车，并根据自身需求进行调整。但对于汽车行业来说，这将是全新的开发和生产流程，因为汽车行业已经习惯自行设计和制造汽车。

本田汽车和日产汽车正在进行合并谈判，据报道富士康也已与其接洽。在本田与日产汽车谈判破裂后，富士康提议与本田汽车携手，创建一个包括日产汽车和三菱汽车在内的四家公司组成的合作框架。

“我们专注于B2B市场。我们无意与现有汽车制造商竞争。我们有兴趣与所有汽车制造商合作，我认为加入本田、日产和三菱的三家公司联盟对我们来说是个好主意。”关润表示。不过，富士康“从未与日产进行过沟通”。他拒绝透露是否已与本田汽车接洽。

关润表示，富士康尤其渴望与日本企业合作，这些企业正在开发各种类型的汽车，包括电动汽车、混合动力汽车和内燃机汽车。与特斯拉和比亚迪等中国电动汽车制造商不同，日本品牌尚未在电动汽车领域取得重大进展。

4.韩国将对汽车行业采取紧急措施 以应对美国关税冲击

4月9日，韩国宣布针对其汽车行业采取紧急支持措施，试图减轻美国总统特朗普征收关税对汽车行业造成的打击。多年来，韩国汽车行业对美国的出口急剧增加。这些措施包括为汽车行业提供财政支持以及减税和补贴以刺激韩国国内需求，同时韩国政府还承诺努力与美国进行谈判并帮助扩大市场。

特朗普宣布自4月9日起对进口轿车和轻型卡车征收25%的关税。预计制造商将在第一年承担部分关税成本，但最终将调整生产方式，并可能停止向美国市场进口某些小批量车型。

韩国政府在一份声明中表示：“鉴于韩国汽车制造商在美国本地生产的比例较低，我们的行业处于相对劣势。预计该关税将对韩国汽车制造商和汽车零部件制造商造成重大损害，尽管目前很难得出数字估算。”

声明称，为防止出现流动性问题，韩国政府将把对汽车行业的政策融资支持金额从之前计划的13万亿韩元提高到2025年的15万亿韩元（101.8 亿美元）。韩国政府将把汽车购置税从目前的5%下调至3.5%，直至2025年6月，并将电动汽车补贴从目前的20%-40%提高到价格折扣的30%-80%，期限延长六个月至今年年底。

韩国政府表示，还将积极支持汽车制造商扩大“全球南方”出口市场。“全球南方”指的是需求不断增长的非洲、拉丁美洲和亚洲等欠发达国家。

对于美国关税，韩国政府表示：“我们将尽最大努力，通过谈判和加强双边合作，确保美国不会以相对于其他盟友不利的方式对待韩国”，但没有透露具体细节。

韩国汽车行业对这项支持计划表示欢迎，但表示需要进一步讨论是否需要提供更多税收优惠以刺激韩国国内需求。一位行业官员告表示：“汽车行业非常担心仅凭这些措施是否足够。”

2024年，韩国对美国的汽车出口额为347亿美元，占其汽车出口总额的49%。

现代汽车上周表示，计划在未来两个月内保持现有车型的标价稳定，以缓解客户对关税影响将影响经销商销量的担忧。该计划将持续到6月2日，此前现代集团上个月宣布将在美国投资210亿美元。

现代汽车联席CEO Jose Munoz表示，现代汽车没有计划提高其最大收入市场美国的价格。

分析人士表示，特朗普可能倾向于提出激进的关税，以便在谈判中迅速获得让步，并补充说，汽车关税将对汽车整体投入成本造成上行压力。相对于内燃机汽车供应链，电动汽车（EV）供应链可能会受到更大的影响，因为电动汽车零部件依赖中国。

5.Aehr第三季度营收1830万美元，预定量稳健增长

4月8日，Aehr公布了截至2025年2月28日的2025财年第三季度财务业绩。

据报告，Aehr第三季度净营收1830万美元，净亏损60万美元，摊薄后每股亏损0.02美元；本季度的预订额为2410万美元；截至2025年2月28日的积压业务为1820万美元，包括2025年2月28日以来的预订在内，有效积压为2180万美元；截至2025年2月28日，现金、现金等价物和受限现金总额为3140万美元

2025财年前九个月，Aehr净营收4490万美元，净亏损100万美元，摊薄后每股亏损0.03美元，运营活动所用现金为510万美元。

Aehr总裁兼首席执行官Gayn Erickson评论道：“我们一直专注于我们所制定的各项计划，以扩大我们的总市场份额，使我们的客户群多样化，并开发新的产品、能力和产能，使我们的业务不断向前发展。今年，我们在拓展新的关键市场、发掘吸引客户和推动收入增长等方面取得了重大进展，我们对此感到非常兴奋。特别是上一财年收入集中于碳化硅（SiC）晶圆级预烧（WLBI）之外，使我们的市场和客户多样化。”

Gayn Erickson继续讲道：“在2024财年，SiC WLBI占我们业务的90%以上，而今年则下降到40%以下，仅在第一年，人工智能处理器预烧就占我们业务的35%以上。第三季度，我们有四家客户的营收占比超过10%，其中有三家Aehr的新市场：人工智能处理器的WLBI、用于人工智能处理器鉴定和持续工艺监控的封装部件预烧（PPBI），以及氮化镓（GaN）半导体的WLBI。从预订量来看，另一个客户和市场（硬盘驱动器组件）占我们预订量的15%以上。我们对新客户和新市场的拓展感到非常兴奋，同时我们也相信，我们已做好准备，继续在碳化硅无铅焊料市场发展业务。”

“在本季度，我们获得了世界上第一套专为人工智能处理器设计的WLBI生产系统的资格，并收到了订单和发货。我们的新型高功率FOX-XPTM WLBI系统可同时测试多达9个300毫米AI处理器晶片。这家新客户订购了多套FOX-XP系统和Aehr专有的WaferPakTM全晶圆接触器，用于在其外包组装和测试工厂（OSAT/Test House）安装。Aehr与这家OSAT/Test House合作多年，包括在我们的FOX系统上对硅光子器件和光学传感器进行WLBI，以及在我们的Sonoma超高功率测试和预烧系统上对AI处理器和ASIC进行PPBI。Aehr是市场上唯一一家同时提供WLBI系统和PPBI系统的公司，既可用于人工智能处理器的鉴定测试，也可用于生产筛选和预烧。”

“Aehr的另一个新市场是在人工智能处理器鉴定烧录之外，增加人工智能处理器的生产PPBI。今年，我们已经向一家世界领先的超级分频器公司交付了多套Sonoma生产预烧系统，用于其人工智能特定应用处理器的生产PPBI，并预计在本季度末完成首批订单的安装。我们还成功地将去年8月收购InCal Technology的Sonoma系统整合到了Aehr的工程和制造运营中，使我们能够在短短九个月内将产量扩大到之前创纪录出货量的两到三倍。”

“除了本季度与人工智能相关的WLBI和PPBI订单及安装外，Aehr还实现了其他几个重要的里程碑：

获得了硬盘驱动器中一种新的WLBI应用的大批量生产订单；

完成了新型高功率多晶片系统的生产资格认证，该系统用于生产共同封装光学器件和光I/O器件中使用的硅光子器件的WLBI；

在与一家领先的闪存供应商合作开发用于大批量生产下一代闪存器件的新型WLBI系统的概念验证工作方面取得了重大进展。

Gayn Erickson补充道：“碳化硅市场对Aehr来说仍然是一个重要的机遇，相信我们已经做好准备在这个市场上继续发展我们的业务。最近，我们看到利用率以及客户的预测和订单都有所恢复。碳化硅（SiC）仍然是电动汽车（EV）的主要驱动力，由于价格较低和供应方便，碳化硅在电动汽车市场的渗透率有所提高。与此同时，它在电力基础设施、太阳能和其他工业应用等邻近领域的发展势头也越来越好。据市场研究公司Yole Group称，尽管电动汽车电池出货量暂时放缓，但碳化硅市场仍保持着强劲的长期增长势头。”

“为了满足日益增长的需求，我们扩大了用于碳化硅的WLBI产品范围，以支持在单个系统上进行多达18个晶圆的高压测试，从而使我们业界领先的9个晶圆FOX-XP系统的容量翻了一番。我们已经收到了18晶圆高压系统的第一笔订单，作为客户当前FOX-XP配置的升级。这一改进进一步加强了我们在碳化硅测试方面的技术和成本优势，同时也非常适用于氮化镓器件的大批量生产，这对于生产这两种宽带隙化合物半导体的客户来说都是一项重要的能力。”

“展望未来，凭借本财年迄今为止4500万美元的收入和2200万美元的积压订单、我们的客户预测以及我们在新增市场和客户方面取得的成功，我们对自己的业务感觉良好。我们认为，美国政府上周宣布的关税措施不会对Aehr产生直接的重大影响。但是，考虑到对我们现有和潜在新客户的次要影响，以及本季度客户订单、发货或供应链交付延迟可能出现的暂停或延迟等不确定性，我们暂时撤销了截至5月30日的2025财年的指导，并将在情况明朗后重新评估我们的指导政策。”

Gayn Erickson最后讲道：“与现有客户和潜在客户的合作数量不断增加，以及我们在不同目标市场的长期增长潜力，令我们倍受鼓舞。我们在人工智能处理器、氮化镓功率半导体、数据存储设备、硅光子集成电路和闪存等高增长领域的战略扩张，为吸引客户和推动收入增长带来了新的机遇。”