• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

鸿海董事长宣布进军AI ASIC芯片设计领域

作者: 日新 05-14 21:36
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #鸿海集团# #AI ASIC# #芯片设计#
1w

鸿海集团积极拓展AI ASIC芯片设计领域

鸿海集团近日宣布将跨入AI ASIC(专用集成电路)芯片设计领域。鸿海董事长在接受采访时表示,公司正积极布局AI ASIC芯片设计,以满足未来人工智能技术的快速发展需求。

鸿海集团作为全球知名的电子制造服务企业,其业务涵盖电子产品的设计、制造和销售等多个环节。此次跨入AI ASIC芯片设计领域,标志着鸿海集团在半导体产业链的进一步延伸和拓展。AI ASIC芯片是专为人工智能应用定制的芯片,具有更高的计算效率和更低的能耗,是推动人工智能技术发展的关键因素。

鸿海集团此次布局AI ASIC芯片设计,有望进一步巩固其在全球电子制造领域的领先地位。同时,这也将为鸿海集团带来更多的业务机会和增长点。随着人工智能技术的快速发展,AI ASIC芯片的市场需求将持续增长,鸿海集团有望在这一领域获得更多的市场份额。

鸿海集团此次跨入AI ASIC芯片设计领域,是其在半导体产业链布局的重要一步。未来,鸿海集团将继续加大在半导体领域的投入,以满足全球电子制造市场的需求。同时,鸿海集团也将积极拓展新的业务领域,以实现公司的持续发展和增长。

综上所述,鸿海集团此次跨入AI ASIC芯片设计领域,是其在半导体产业链布局的重要举措。未来,鸿海集团有望在AI ASIC芯片领域获得更多的市场份额,进一步巩固其在全球电子制造领域的领先地位。同时,这也将为鸿海集团带来更多的业务机会和增长点,推动公司的持续发展和增长。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #鸿海集团# #AI ASIC# #芯片设计#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 白宫加密货币及AI负责人萨克斯:最多只落后两年!中国半导体设计能力正迅速赶美

  • 苹果高管:公司计划利用生成式AI加速芯片设计

  • 思尔芯携手Andes晶心科技,加速先进RISC-V 芯片开发

  • 南方科技大学呼唤课题组在模拟与混合信号集成电路设计领域取得多项重要成果

  • 台积电将在德国慕尼黑建立欧洲芯片设计中心

  • 鸿海拟30亿美元竞购UTAC 加速半导体布局

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
日新

微信:

邮箱:dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。


1.4w文章总数
155.8w总浏览量
最近发布
  • 光华科技H1净利润同比预增275.05%至440.26%

    07-11 18:45

  • 宝明科技H1预亏1200万元至1500万元

    07-11 18:44

  • 西典新能H1净利润同比预增50%至56%

    07-11 18:42

  • 中京电子H1同比扭亏为盈

    07-11 18:40

  • 中国中车H1净利润预增60%至80%

    07-11 18:34

最新资讯
  • 国科微4K AI视觉处理芯片荣膺“2025强芯奖”

    7分钟前

  • 马来西亚贸易部:原产于美国的人工智能芯片出口需要贸易许可证

    9分钟前

  • 日系三大车企6月在华销量出炉:日产止跌,本田继续承压

    18分钟前

  • 恩智浦超宽带技术赋能小米15S Pro全生态创新

    26分钟前

  • 2025中国高端通用芯片行业上市公司研究报告丨2025集微半导体大会

    29分钟前

  • LG电子启动HBM混合键合设备研发

    30分钟前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号