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长电科技“封装结构及其封装方法”专利公布

作者: 爱集微 04-22 17:31
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来源:爱集微 #长电科技#
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天眼查显示,江苏长电科技股份有限公司“封装结构及其封装方法”专利公布,申请公布日为2025年3月7日,申请公布号为CN119581427A。

一种封装结构及其封装方法,封装结构包括:基座,位于第一元器件侧部的第一面上,基座具有暴露第一基板的凹槽;第二基板,堆叠于第一基板的第一面上,第二基板包括与第一面相对设置的第二面、以及背向第二面的第三面;第二元器件,位于第二面和第三面中的一者或两者上,第二元器件与第二基板电连接;导电柱,凸出于第二面并与凹槽一一对应,导电柱的第一端与第二基板电连接,第二端位于相对应的凹槽中并与第一基板电连接。本实施例中,基座具有暴露第一基板的凹槽,导电柱的第二端位于相对应的凹槽中,凹槽能够对导电柱起到限位和固定的作用,降低导电柱发生偏移倾斜的概率,从而有利于提高导电柱和第一基板的电连接可靠性。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #长电科技#
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