1、日本“芯片城”崛起：能否重振半导体霸主地位？

2、NVIDIA来中国30年重要决定：中国特供AI芯片新品最快六月见

3、台积电3大技术路线公布：1.6nm明年见、1.4nm坐火箭

1、日本“芯片城”崛起：能否重振半导体霸主地位？

在日本一些最偏远的地区，荒废了数十年的稻田如今成了最抢手的地产。随着价格飙升，这些地区正在印证那句古老谚语——栽得梧桐树，引来金凤凰。

我（彭博专栏作家Gearoid Reidy ）从东京乘坐满座的飞机抵达位于北海道最北端主岛、拥有10万人口的城市千岁市，机上挤满了穿着廉价西装、戴着昂贵手表的上班族。我很容易就能看出竞争来自哪里：六座高耸的起重机直冲云霄，与周围的乡村景色形成鲜明对比。成千上万的建筑工人正以惊人的速度拼凑着日本最令人震惊的工业豪赌——一场耗资330亿美元的赌注，押注日本能够重夺半导体行业的霸主地位。

这些起重机正在为Rapidus公司建造第一座晶圆厂。Rapidus公司是一家公私合营企业，旨在使日本成为芯片生产大国。该公司成立于2022年，希望与IBM公司合作，到2027年生产出尖端的2nm芯片。这个项目充满风险，日本政府在推动半导体行业发展方面的记录也参差不齐。但这只是日本政府在芯片领域一系列赌注中最新、最雄心勃勃的一个例子。日本首相石破茂去年承诺，在2021年以来投资3.9万亿日元的基础上，再追加10万亿日元投资。在日本群岛的另一端，向西南方向1500公里附近，还有另一个赌注——在九州岛的熊本，一座投资70亿美元的半导体工厂已经在2024年年末开始量产。

受日本政府补贴和当地供应链的吸引，台积电于2024年2月在日本开设了第一家工厂。第二家工厂也在筹备中，有关部门正在游说开设第三家。这引发了大批中国台湾工人涌入这座此前几乎全是日本人的城市。

日本半导体新投资遍布全国

这些新兴的芯片城正在引领日本的复兴，这个曾经主导芯片产业的国家，如今正力争重振旗鼓。1989年，已故作家、后来的东京都知事石原慎太郎曾敦促日本“至少领先其他国家/地区五年”。然而，由于美国的贸易压力以及产业转型过程中的失误，日本的芯片产业发展却步履蹒跚。随着韩国和中国台湾的崛起，日本的芯片市场份额下降到不足10%。

但到了2021年，在疫情引发的半导体短缺威胁到日本汽车业之后，日本政府提出了一项紧急提案，呼吁与盟友共同开发芯片，并推动日本生产。这项投资金额惊人，其雄心壮志在日本历史上前所未有。如果提案成功，日本在亚洲的重要性将得到提升，并将成为其对盟友和竞争对手的制衡筹码。

我想看看这些项目在基层意味着什么。几十年来的乡村振兴计划未能阻止劳动力从农村涌向大阪、名古屋，尤其是东京，这些地区就像一个黑洞，不断扩大，吸收着落入其轨道的每一种资源。如今，资金的注入正在改变曾经沉寂的地区，抬高停滞的房价，引发建筑热潮，颠覆人们的生活方式。它正在创造远离传统工业中心的第三区域，既不是蓬勃发展的特大城市中心，也不是衰落的乡村，它们驳斥了腹地正在消亡的迷思。

虽然日本未能投资芯片，但它确实在基础设施建设上持续投入。公共工程支出是20世纪90年代日本财政刺激计划的核心，但当时备受争议。“建设型国家”支出被视为推迟更根本性改革的借口。正因如此，这些新项目的重要性远不止于其对日本芯片自给自足的影响。如果像Rapidus这样的豪赌项目成功变现，它们不仅会提高房价并创造地方财富，还会成为行动的号召。

石破茂来自日本最偏远的地区之一，他将区域振兴作为其政策支柱之一。但他几乎没有提供任何切实可行的解决方案。振兴日本腹地并非一朝一夕之功——它需要切实可行的步骤，从建设基础设施到发展或吸引能够提供就业机会的企业。这包括培训毕业生和构建供应链。

随着英国努力应对紧缩政策带来的影响，Mario Draghi敦促欧洲增加支出，而美国政府也在考虑实施埃隆·马斯克式的成本削减策略，日本过去的决策展示了建设的益处。投资与储蓄的优劣是一个日本也曾讨论过的话题，但日本的紧缩派在很大程度上已经败下阵来。尽管这个国家承受着过去几十年积累的债务重担，但依赖基础设施的芯片城市所获得的益处是显而易见的。

从缓解住房危机的公寓到日本耗资600亿美元的磁悬浮列车，公共工程项目往往在启动后不久就遭到谴责。但无所作为却很容易。正如各国必须避免未富先老，各国也必须未老先建设——尽管近期存在一些担忧，但中国大陆成功做到了这一点。那些在经济繁荣、资金廉价时跳过艰难建设的国家/地区，在经济更加艰难、利率更高、人口减少的情况下，会表现得如此出色吗？

日本曾经主导全球芯片销售

来源：世界半导体贸易统计

就像“两个美国”一样，我经常谈论“两个日本”。初到日本的游客常常会感到困惑——他们只听说过衰落的故事，而看到东京原始的街道和火车时，可能会感到震惊。然而，尽管主要城市地区蓬勃发展，但日本还有另一个鲜为人知的景象：年轻人在其他地方寻找机会时，被遗弃的农村地区，以及正在慢慢回归自然的城镇。

这些新兴的芯片城市，结合其地理位置、水资源、能源和基础设施，可能成为第三个日本：可以成为重要经济动力的区域。

北海道就是这样一个地方。在千岁，即使在九月初，空气中也弥漫着一丝寒意。附近自卫队空军基地F-15战斗机的起飞声不时划破长空，当地养牛场的粪肥味也弥漫在空气中。农业和军事是支撑千岁经济的传统产业。但这座小镇正孕育着新的希望。

Rapidus的建造雇佣了多达6000名工人。但有传言称，一旦开始试生产，就会有正式工人到位。这将带来至少1000个高薪工作岗位及其供应链。在我访问期间，荷兰芯片设备制造商 ASML刚刚开设了办公室，预计将有50名员工。似乎每两栋建筑中就有一栋正在被拆除和重建。

对外国人来说，该地区作为滑雪天堂更为熟悉；以世界级粉雪闻名的新雪谷距离这里约100公里。这为该县带来了巨额资金。但有一项估计显示，Rapidus项目将带来18万亿日元（约合1160亿美元）的收益，因此芯片行业才是人们热议的话题。在附近的札幌，也就是该地区的首府，工作日晚上出租车排起了长队；司机们对全球半导体市场的现状感到担忧。

这一雄心壮志的规模必然带来惨败的风险，日本媒体对此早已预料到。考虑到此前政府主导的举措，从DRAM制造商尔必达公司（在2012年破产后出售给美光）到陷入困境的日本显示器公司（Japan Display），人们对此表示怀疑是有道理的。

千岁市市长横田隆一表示，早在Rapidus项目谈起之前，经济就已经表现良好。他把这座工厂形容为一场“大爆炸”，让这座城市忙得不可开交。然而，到了晚上，当施工队离开时，周围一片寂静。我感觉不到预期中数十亿美元的资金流入，只有即将开始转变成雪的冷风。

日本在芯片投资上正在追赶

来源：日本财务省

熊本位于遥远的南部，气候属于热带气候。这座城市与圣地亚哥位于同一纬度，周边地区常被 称为“火之国”，或许是因为附近有世界上最大的活火山之一——阿苏山。

九州长期以来一直是日本芯片产业的中心，经历了兴衰更迭，如今它让我们得以一窥更北端的未来。台积电的工厂位于菊阳町郊区，索尼集团的图像传感器工厂也坐落于此。从某些有利位置望去，这座工厂在远处瓦片覆盖的传统房屋中若隐若现，宛如一座封建城堡，俯瞰着九州的封地。这里是九州地区供应商和企业网络“硅岛”的中心。隔壁的第二座晶圆厂已开工建设。

似乎每个人都认识一个朋友的朋友，他把一块地以过去难以想象的价格卖给了开发商，这些地位于菊阳町县或毗邻的大洲县，这些资源有限的小城市承受着这种开发的大部分冲击。拥有资产的人或许能从中获益匪浅，但对其他人来说，发展带来的不过是交通拥堵。

熊本县知事木村隆史称，该地区正经历着“黑船”时代，指的是1853年迫使日本向西方开放的美国船只。在这里，新来者都是亚洲人：台积电约60%的中国台湾工人居住在熊本市，熊本市是熊本县的首府，人口近80万。2023年，熊本县的外国居民数量增长了近25%，增幅位居全国之首。如今，外国人口首次超过总人口的1%。

台积电的工作机会吸引了外国人涌入熊本

来源：日本法务省

日本当局正在开设语言课程，并提供从紧急服务到垃圾分类等各方面的支持。到目前为止，压力似乎出奇地小。与台积电在亚利桑那州的工厂不同 ，熊本几乎没有出现工会或职场文化问题。与中国台湾的其他前日本殖民地相比，熊本与中国台湾的关系更为融洽，似乎不太担心熊本作为日本最安全大城市的声誉会受到威胁。有传言称要建设一个“中国台湾城”，而市长大西一文则强调他正在努力与居民建立“积极的关系”。

九州新干线高速铁路的开通也为这一进程提供了助力。如今， 旅客只需45分钟即可从新建的车站抵达该地区最大的城市福冈，再从那里前往大阪及周边地区。

商业地价在日本的芯片工厂附近涨幅最大

来源：日本国土交通省

熊本或许是火之国，但当地人真正关心的是水资源。据当地政府称，熊本拥有“日本最好的地下水资源”。几乎每个人都自豪地提到这一点；这也是熊本没有地铁的原因之一，这座城市依赖于迷人但摇摇欲坠的有轨电车。而这也是吸引台积电的原因。芯片生产需要大量的高纯度水，仅第一座晶圆厂每天就需要8500吨水。这让当地居民担心水资源对自来水、农业和其他传统产业的影响。

这并不是唯一的风险。在熊本市长办公室，我看到了一条提醒：熊本城，这座拥有数百年历史的城楼在2016年那场造成近300人死亡的毁灭性地震中受损。城墙的修复将耗时三十年。

索尼工厂遭受的经济损失最为严重，该工厂位于如今的台积电晶圆厂附近。地震导致生产停工数月，存放敏感半导体的洁净室也受到震动。在北海道，2018年的一场地震导致300万户家庭停电数日。这两次地震均为该地区有记录以来的最强地震。

灾难风险难以预测；但如果这些项目最终失败了呢？日本已斥资数十亿美元补贴，将一家外国公司引入熊本。而对于Rapidus来说，风险更是巨大。即使该公司能够找到所需的人才（预计日本将缺口4万名工程师），技术成功，产量也达到可接受的水平，它仍然必须战胜包括台积电在内的竞争对手，才能用一款未经验证的产品吸引客户。

千岁市市长横田对这些担忧不以为然。“我坚信它一定会成功，”他说道，并坚信目前在美国IBM学习的研究人员能够像明治时代的学者一样，带着日本重建所需的秘密回国。

离开这些地区后，我深切地感受到另一种风险：无所作为。世界上最容易的做法就是推迟或提出异议，列举其中的危险，并将这些项目退回重新研究——想想有多少英语国家（从高铁到核电）的公共工程项目因为这种做法而失败。但还有什么其他选择呢？上世纪80年代，当日本在全球芯片行业占据主导地位时，中国台湾和韩国并没有说挑战它太危险。

一切或许会分崩离析，Rapidus也或许会失败。但与其萎缩到无足轻重，不如努力尝试。在第三世界日本，就像在其他地方一样，如果你建造了它，他们是否到来还很难说。但如果你什么都不建，他们肯定永远不会到来。

参考链接：

https://www.bloomberg.com/opinion/features/2024-12-11/chip-cities-rise-in-japan-s-fields-of-dreams

本文作者：彭博专栏作家Gearoid Reidy

2、NVIDIA来中国30年重要决定：中国特供AI芯片新品最快六月见

5月4日消息，上个月中旬，一身西装革履的黄仁勋突然现身北京，宣布了NVIDIA来中国30年重要决定——在美国宣布H20芯片禁止出口给中国之际，希望继续与中国合作。

如今，效果已经显现。据TI报道，NVIDIA已告知部分中国大型客户，正在调整AI芯片的设计，以便能在不违反美国出口规定的情况下，继续出售给中国企业。

知情人士表示，NVIDIA已与阿里巴巴、TikTok母公司字节跳动和腾讯等客户进行对谈。

NVIDIA CEO在4月中旬访问北京期间，已向客户透露其相关计划。 这趟北京之旅正值美国政府限制其H20对中国出口的几天后。

当时NVIDIA表示，这项针对在中国唯一合法销售芯片的出口限制，将导致公司产生55亿美元的损失。

据悉，NVIDIA已告知客户，最快将于六月推出新的芯片样品。 同时，该公司也在研发最新一代AI芯片Blackwell的中国特规版。

NVIDIA先进AI芯片销往中国这件事一直备受争议，美国官员为了维持在AI领域的领先地位，持续限制最强大芯片对中国的出口。 在限制后，NVIDIA开始为中国市场设计特制芯片，尽可能接近美国法规所允许的性能上限。

NVIDIA拒绝对此事进行回应，字节跳动、阿里巴巴、腾讯与美国商务部也未立即回应。

4月访问期间，黄仁勋在释放了两个明确的信号：1、中国是NVIDIA非常重要的市场，希望继续与中国合作。2、将继续不遗余力优化符合监管要求的产品体系，坚定不移地服务中国市场。

黄仁勋表示，美国政府加强芯片出口管制已对NVIDIA业务产生重大影响，作为深耕中国市场三十载的企业，NVIDIA与中国市场共同成长、相互成就，中国不仅是全球最具规模的消费市场之一，其蓬勃发展的产业生态与领先的软件实力，更成为他们持续创新的重要动力。（快科技）

3、台积电3大技术路线公布：1.6nm明年见、1.4nm坐火箭

5月4日消息，上个月，台积电在北美技术研讨会上发布了其最先进的A14工艺（1.4nm级），从命名到技术直接对标Intel 14A，后者同样号称1.4nm级工艺。

台积电承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面，相较于其N2（2nm级）工艺带来显著提升。

台积电声称，A14计划于2028年投产，目前开发进展顺利，良率已提前实现。ps. Intel 14A预计都将在2027年投入风险性试产，顺利的话2028年就能量产。

随后，Tom's Hardware专访了台积电业务开发资深副总裁张晓强，后者详细分享了台积电的3大技术路线。

据了解，台积电将提供不同领先制程技术，再根据各细分市场进行客制化，成为“所有人的晶圆代工厂”（Everyone's Foundry）。

换而言之，为了满足不同市场需求，台积电将提供多种领先的制程技术，并围绕三种方向调整其技术路线，分别是——先进的晶体管扩充、电源传输优化，以及多芯片（multi-chiplet）系统整合。

首先是追求最大晶体管密度、最高性能效率。

针对智能手机与PC这类产品，台积电将提供N3P、N2、N2P与A14制程技术，针对“每瓦性能”进行最佳化，同时避免背面供电（backside power delivery）的复杂性与成本，使得移动与消费SoC在面积效率与电池续航间取得最佳平衡。

其次是以合理成本提供最佳电源，实现最高性能效率。

对于功耗一千瓦以上的数据中心处理器，台积电计划2026年底推出配备晶背供电（BSPDN）的A16，随后在2029年推出配备超级电轨技术（Super Power Rail，简称SPR）的A14。

第三是适用数据中心的多芯片封装解决方案

为满足数据中心等级AI基础设施对多芯片封装解决方案需求增加，台积电已扩展其先进封装技术组合，涵盖硅光子与嵌入式电源组件，打造一体化、高带宽、节能的系统方案。

谈到摩尔定律是否已死？ 张晓强认为，制程从5nm发展到A14，目前看到的趋势是，每代功耗效率降低约30%，并以每代20%左右的速度提高晶体管密度，效能则提升15%，与过往的进展基本上是一致的。

展望A14以下制程，张晓强表示台积电也有信心延续这个趋势，“从N2到A16的转变相当大，台积电完全有信心在2028年实现A14量产，实现大幅微缩，帮助客户受益于制程技术本身的进步优势。”

A14是台积电的下一代制程技术。台积电称，其表现将明显超越当前最先进的3nm制程，以及今年晚些时候即将量产的2nm制程。

据台积电公布的数据显示，与N2工艺相比，A14将在相同功耗下实现高达15%的速度提升，或在相同速度下降低高达30%的功耗。

展望未来，台积电还计划依次推出A14P、A14X、A14C等多种版本的衍生制程，其中， A14P是包括背侧电力供应在内的高性能版本，A14X和A14C将分别以性能最优化型和成本节省型模式进行优化。

此外，台积电还计划在2026年底推出A16（1.6nm级）制程技术。（快科技）