1.印度芯片制造受挫！Zoho与Adani相继退出晶圆厂投资

2.台积电2nm良率接近3/5nm，预计成为新一代最畅销制程技术

3.凯格精机：当前产品与技术均不存在被国外企业“卡脖子”的问题

4.*ST宇顺拟现金收购三公司100%股权，已支付3000万元诚意金

5.Cirrus Logic上季度营收4.245亿美元，战略增长计划取得进展

6.安培龙：单向力传感器以及力矩传感器开发完成，已给多家客户送样

1.印度芯片制造受挫！Zoho与Adani相继退出晶圆厂投资

印度在全球半导体制造领域的雄心近期遭遇重大挫折，两家重量级企业相继调整或放弃了原定的半导体制造计划。

软件供应商Zoho上周正式宣布放弃其半导体制造计划。该公司以提供包含CRM、HR、营销等工具的商务操作系统Zoho One而闻名。Zoho曾于去年5月宣布计划投资7亿美元设立半导体晶圆厂，但近日Zoho前执行长、现任首席科学家Sridar Vembu在社交媒体X上表示，公司董事会认为尚未准备好投入芯片制造领域，因此决定放弃该计划。

与此同时，印度大型工业集团Adani也传出暂停与以色列芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）关于100亿美元晶圆厂计划的讨论。据报道，Adani认为该项目在商业上不具可行性，因此选择退出。

知情人士透露，Adani集团此前表示该项目仍在评估中，但在进行内部评估后，发现该业务特别是在印度市场能产生多少需求存在不确定性，因此与高塔半导体的洽谈目前已被搁置。

另有消息人士表示，Adani集团对高塔半导体愿意投入的财务资源感到不满，但未透露具体细节。

2.台积电2nm良率接近3/5nm，预计成为新一代最畅销制程技术

台积电下半年量产2nm，外媒报导，许多科技大厂期待2nm大大提升芯片效能，或引发抢购潮，使2nm市场需求度超过3nm。

Wccftech报导，台积电2nm市场需求将超过所有世代，年底量产后产量将强劲成长。台积电几乎每代制程都看到市场需求，似乎有种趋势，即每次改朝换代都会打破上世代市场需求纪录。以台积电3nm为例，为客户采用最成功。市场消息指出，台积电2nm制程需求远超以往世代，代表台积电会再度拿下晶圆代工龙头宝座。

台积电2nm良率已与3/5nm等相当，快速成熟。脱颖而出主因还有台积电转向纳米片晶体管GAAFET，针对更高性能或更低功耗最佳化，为IC设计商创造优势。与N3E相较，2nm运算速度更提高10%~15%。

传统上苹果是新制程最大客户，可能搭载iPhone 18系列，AI芯片大厂英伟达也是客户，用于Vera Rubin芯片。处理器大厂AMD也与台积电共同宣布，Zen 6架构Venice CPU采台积电2nm，使AMD后来居上成领先梯队。所有科技大厂都在排队，台积电市场需求不会有太大问题，甚至需求量或超过供应量。

台积电预估年底月产能达5万片，另扩大中国台湾晶圆厂产能，2nm产能2027年翻倍成长。 2028年美国亚利桑那州厂也会开始生产2nm，总产量会逐渐满足市场需求。（来源： 科技新报）

3.凯格精机：当前产品与技术均不存在被国外企业“卡脖子”的问题

近日，凯格精机在接受机构调研时表示，公司始终重视自主研发与知识产权合规，当前产品与技术均不存在被国外企业“卡脖子”的问题。

在业务发展方面，凯格精机2024年度营业收入同比增长15.75%，2025年一季度营收增幅扩大至27.23%。公司未来将巩固锡膏印刷设备的市场领先地位，同时拓展Mini/MicroLED固晶机业务，并加大对泛半导体及半导体领域的产品研发投入，以提升市场占有率。

针对库存减值及非经常性收益风险，公司回应称库存管理正常，且非经营性收益占比低，风险可控。

为提升盈利水平，凯格精机计划通过技术升级、供应链优化及规模化生产降低成本，并通过AI技术提升生产效率。2024年研发投入占比达9.12%，2025年一季度增至9.88%，重点布局AI视觉检测、3D点胶引导等创新技术。此外，联合研发的印检贴一体机已实现量产交付，进一步强化产品线竞争力。

在国际化战略上，公司将以技术创新和本地化运营为核心，跟随客户海外扩张步伐，在越南、墨西哥等市场建立服务网络。2025年一季度，公司净利润同比大增208.34%，毛利率提升得益于高附加值产品占比增加及业务结构优化。未来，消费电子回暖、AI服务器及新能源车需求增长将继续驱动业绩增长。

4.*ST宇顺拟现金收购三公司100%股权，已支付3000万元诚意金

5月6日，*ST宇顺”发布重大资产重组进展公告。公司拟以现金方式收购Olive Ida Limited间接持有的中恩云（北京）数据科技有限公司、北京申惠碧源云计算科技有限公司、中恩云（北京）数据信息技术有限公司100%股权，以提升资产质量及盈利能力。

目前，双方已签署《北京房山数据中心项目之合作框架协议》及补充协议，公司支付了共计3000万元诚意金，具体交易细节将以后续正式协议为准。

标的公司共同运营的中恩云数据中心项目位于北京市房山区，已建设约8000个机柜。其中，北京申惠碧源持有建筑面积超7.7万平方米的物业资产，中恩云数据科技持有电力及数据中心设施，中恩云数据信息则通过VIE架构持有增值电信业务许可并经营数据中心业务。本次交易完成后，标的公司将纳入*ST宇顺控股子公司体系。

本次交易尚存多重不确定性。框架协议及补充协议仅为初步意向，正式协议需履行尽职调查、交易细节协商及决策审批程序，存在未能通过审批或足额筹集资金的风险。此外，标的公司客户集中度较高，若主要客户需求变动可能影响其业绩稳定性。

值得关注的是，*ST宇顺2024年业绩修正后预计净利润为负且扣除后营收低于3亿元，股票可能被实施退市风险警示。公司近期更换审计机构，但因年报编制时间紧张，存在未能按期披露年报的风险。此次重组被视为公司改善经营状况的重要举措。

5.Cirrus Logic上季度营收4.245亿美元，战略增长计划取得进展

5月6日 ，Cirrus Logic发布了截至2025年3月29日的2025财年第四季度和全年的完整财务业绩，以及公司当前的业务展望。

据报告，Cirrus Logic第四季度营收4.245亿美元，毛利率为53.4%，运营费用为1.408亿美元，摊薄后每股收益1.31美元；2025财年全年营收19亿美元，毛利率为52.5%，运营费用为5.857亿美元，摊薄后每股收益6.00美元。

“Cirrus Logic在2025财年实现了6%的收入增长和创纪录的每股收益。我们对这一年取得的成绩感到满意，公司在执行战略增长计划方面取得了卓越的进展。在2025财年，我们开始出货最新一代的升压放大器和首款22纳米智能编解码器，在笔记本电脑市场取得了长足的发展，并推出了一系列通用市场元件，扩大了我们在多个市场的产品组合和收入机会，”Cirrus Logic总裁兼首席执行官John Forsyth说，“凭借丰富的产品组合和令人兴奋的创新研发，我们期待着抓住未来的众多机遇，进一步拓宽我们的技术和市场范围。”

对于2026财年第一季度，Cirrus Logic预计营收在3.3亿至3.9亿美元之间，毛利率预计在51%至53%之间，研发和SG&A费用合计预计在1.41亿至1.47亿美元之间，其中包括约2000万美元的股票薪酬费用和200万美元的收购无形资产摊销。

6.安培龙：单向力传感器以及力矩传感器开发完成，已给多家客户送样

近日，安培龙在接受机构调研时表示，公司用于机器人力传感器包括单向力传感器、力矩传感器以及六维力传感器。公司基于MEMS硅基半导体应变片+玻璃微熔工艺的单向力传感器以及力矩传感器已开发完成，已给多家机器人客户进行送样。

汽车电子领域突破，公司氧传感器以及EMB用力传感器均取得重大突破，氧传感器获得前装市场重大突破，2024年11月已开始实现小批量交付。EMB力传感器已获得国内头部企业的项目定点，预计2025年底实现小批量交付。

针对应收账款管理，公司透露2024年末应收账款净额3.8亿元，同比增长24.78%，与营收增速基本匹配。将通过优化跨境结算体系、强化信用评估机制缩短回款周期，目前经营性现金流保持正向流入。财务数据显示，2024年汽车领域营收5.2亿元占比超55%，同比增长32.84%，成为核心增长引擎。

作为首批国家级专精特新"小巨人"企业，安培龙已形成热敏电阻、压力传感器、力传感器等多元化产品矩阵。公司透露2024年境内销售占比84.76%，未来将重点拓展MEMS压力传感器、力传感器等高端产品市场。在行业展望方面，公司认为传感器行业正处于技术迭代与需求爆发的双重机遇期，智能化、集成化将成为主要增长方向。