台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生表示，随着全球AI应用与高性能计算（HPC）需求快速扩张，台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步，今年不仅是台积电2nm量产元年，且3nm产能将再大增六成，以迎合客户强劲需求。他并透露，今年预计添加九座厂区，包括八座晶圆厂与一座先进封装厂。

台积电供应链透露，受惠台积电持续增加资本支出及宣布在中国台湾、美日德展开全球布局，相关供应链，尤其设备和材料厂如弘塑、辛耘、万润、中砂、升阳半及光洋科等，将挹注强大运营动能。

张宗生昨出席台积电技术论坛中国台湾场时说，台积电3nm家族制程已进入第三年量产，包括N3E、N3P、N3X等多样技术版本，能满足客户多样化产品需求，预期今年3nm整体产能将增长超过60%。他表示，尽管3nm制程复杂度高于前代，但良率表现仍维持与5nm相当水准，甚至已具备车用芯片的品质要求，相关产品今年已开始出货。

台积电2nm技术采用新一代纳米片晶体管架构。张宗生说，2nm初期良率已超越预期，将于今年下半年大规模量产，并在新竹宝山与高雄楠梓建置专属产线。

张宗生以台积电AI加速器出货，印证AI芯片规模持续扩大，2021年至2025年预估将增长12倍，与AI直接关链的大面积芯片出货量也将增长8倍。

为应对需求爆发，张宗生表示，台积电正积极扩充全球产能，今年预计将添加九座厂区，包括八座晶圆厂与一座先进封装厂。

至于全球布局，张宗生说，美国亚利桑那州厂区已于去年底量产4nm制程；日本熊本厂也于今年初加入生产行列，良率表现与中国台湾接近；熊本二厂也已展开兴建；德国德累斯顿也如期进行，锁定特殊制程厂，配合欧洲伙伴打造韧性供应链。

先进封装领域方面，张宗生表示，台积电3D Fabric平台通过先进的技术集成，不仅解决芯片设计复杂性，也通过导入AI自动化，大幅提升高良率表现。其中SOIC的产能自2022年以来已倍增、CoWoS产能年增也高达80%，并于台中、嘉义、竹南与龙潭和台南等持续扩大封装厂产能将支持大量AI与HPC应用需求，并规划设立海外封装基地。