1.台积电美国三座新厂产能 预订一空；

2.匠岭科技完成数亿元融资，突破半导体高端量测瓶颈；

3.马来西亚进口GPU大增，成全球AI芯片供应链重要角色；

4.美四大科技巨头呼吁放开AI出口管制；

5.EUV光刻胶需求强劲，2025年光刻材料收入将增长7%达50.6亿美元；

6.台积电苹果订单营收叩关万亿元新台币 法人预估今年相关业绩成长六成

1.台积电美国三座新厂产能 预订一空

美国政策持续强化本土制造，使得台积电美国厂产能更抢手，外传后续将开出的三厂产能已陆续被客户预订。业界观察，苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美系大厂考量地缘政治变化，异地支持生产需求增加，台积电海外厂区特别是美国厂稳步推动扩产，可让美国客户安心。

台积电美国新厂频频传出生产良率捷报，促使美系客户询问下单意愿攀升，不仅美国新厂的第三厂提早动土，已确定将扩充的后续三个厂产能也传出被包下。

法人认为，台积电日本、美国新厂及德国厂先后加入营收贡献后，有望让台积电在2028年之前海外产能达总产能比重约20%，甚至将按海外补助投资进度而更高，进而让客户群更加满意，满足异地支持与地缘政治需求。若以2nm以下制程来看，预期2030年时，中国台湾、美国2nm占比约为7：3。

台积电已于3月宣布加码千亿美元投资美国新厂，加上既有三座厂投资，该专案总投资金额将达1,650亿美元，全数到位后，在美国将包含六座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心。

台积电董事长暨总裁魏哲家4月法说会提到，台积电有意加码美国千亿美元投资，预估专案投资到位后，三成2nm以下先进制程产能将在亚利桑那厂生产，进而支持苹果、英伟达、AMD、高通与博通等大客户需求。（文章来源：经济日报）

2.匠岭科技完成数亿元融资，突破半导体高端量测瓶颈

近日，国产量测设备厂商匠岭科技连续完成B轮与B+轮战略融资，其中B轮融资由石溪资本领投，联合投资方为合肥产投国正与俱成资本；B+轮融资由启明创投领投，联合投资方为元禾璞华、混沌投资、超越创投、临港数科基金、横琴瀚瑞、凯风甬翔，并由老股东冯源资本多轮次追加投资。新融资资金将主要用于新产品研发和规模化产能布局。

多重突破，满足本土稀缺工艺对高端量测的紧迫需求

经过在高技术壁垒领域的长期深耕与持续创新突破，匠岭科技已成功实现多款高端量检测设备的国产化替代，填补了国内在该领域的技术空白。

在前道工艺控制中，关键薄膜量测 (Critical Thin Film Thickness)和光学关键尺寸量测（Optical Critical Dimension）具有极高的系统性技术门槛，不断迭代的工艺平台对量测机台性能提出更高要求，高端量测机台的国产化支撑迫在眉睫。

匠岭科技长期布局半导体前道高端量测领域，通过持续的技术积累和扎实的客户实践，核心产品关键薄膜量测机台和光学关键尺寸量测机台，已能够支撑本土晶圆厂稀缺工艺的稳定量产，切实补齐了本土先进逻辑与高端存储芯片制造上的供应链短板，显著提升了本土半导体产业链在关键量测环节的自主可控能力。

一方面，匠岭科技TFT系列关键薄膜量测机台采用业内独有的高精度光学系统和光谱分析算法，已率先解决了稀缺工艺中的金属互连层(强相关性叠层超薄膜)量测和栅极氧化层(超薄单层膜)量测的国际性难题。

另一方面，匠岭科技OM系列光学关键尺寸量测机台采用独有的多系统光谱通道，结合高度系统整合的RCWA物理引擎，率先解决了稀缺工艺中的多变量三维结构量测的国产化痛点。

与此同时，匠岭科技系统化集成多项AI赋能技术，运用物理自监督自适应规模神经网络架构，结合数据预处理、降维、分类与预测等机器学习方法，采用自主可控的高性能并行算力结点，优化量测的精度和机台匹配，并推进AI模型数据分析处理、系统性学习能力，全面加速本土稀缺工艺的良率管理与控制。

横向联动，纵深拓展

匠岭科技基于扎实的量检测系统研发能力，深度布局半导体前道、先进封装、化合物半导体和新型显示等战略新兴领域，产品矩阵已涵盖TFT系列薄膜量测、OM系列关键尺寸量测、HIMA系列微凸块3D量测、VISUS系列表面缺陷检测、ANDES系列高解析度缺陷检测、ROCKY系列精密量测设备等，并相继完成了十余种量检测机型的产业化导入和批量化验证。

在先进封装领域，匠岭科技HIMA15机型已经广泛应用于国内外先进封测厂，满足直径20μm以上的Bump 3D量测的量产需求。针对直径20μm以下Bump 3D量测的新机型HIMA10已开始为客户提供验证，该款机型将覆盖未来3年内的高级先进封装产线的量产需求，应用领域包含HBM、2.5D/3D异构封装(Chiplet)等。

在化合物半导体领域，匠岭科技推出的ANDES系列高解析度检测机台已经通过龙头客户的认证并获得正式订单，在该领域实现了量产级检测的国产化突破。

研发强度及业绩增长符合投资者预期

匠岭科技已累计拥有数十项支撑主营业务的核心发明专利，并持续加大研发投入，2024年临港研发总部与国家集成电路创新中心紧密合作，共同成立“半导体高端量检测设备联合工程中心”，加强产学研的紧密合作，加速解决一直困扰本土稀缺工艺的量检测痛点，加速多款符合产业急需的首台套产品研发落地。

与此同时，为满足订单增长和扩产需要，匠岭科技二期生产基地已开工建设并于2025年第三季度正式投入使用。

近年来，匠岭科技经营业绩保持快速增长，近三年营收复合增长率超200%，并保持较高的研发强度，年研发投入占比超50%，研发强度和业绩增长符合投资者预期。

截止目前，匠岭科技已累计交付数百套量检测设备，在手订单充足，随着各领域的多款新产品陆续完成研发和投入市场，公司业绩增长预期明确。

关于匠岭：

匠岭科技成立于2018年，致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备，并努力打造全球领先的半导体量检测设备公司。

匠岭科技的核心产品包括半导体前道关键薄膜量测设备、前道OCD关键尺寸量测设备、先进封装3D与5D检测设备、化合物半导体量检测设备、泛半导体量检测设备等，公司产品在多家半导体头部企业的量产线中表现出卓越性能，屡次赢得国内外芯片制造厂和封测厂的认可和嘉奖，持续为客户提供高价值、创新型的解决方案。

3.马来西亚进口GPU大增，成全球AI芯片供应链重要角色

随着全球AI热潮推动高效能芯片需求激增，马来西亚日益成为全球AI芯片供应链的重要角色。

据报道，中国台湾官方资料显示，马来西亚在今年4月GPU进口金额突破27.4亿美元，不仅打破前月纪录，更创下单月新高。据统计，马来西亚今年前四月共进口价值64.5亿美元的GPU，远高于2024年全年48.77亿美元的水准。成长幅度之大，显示该国在全球AI芯片供应链中的角色正在迅速升温。

若进一步拆解每月数据，其中1月为11.2亿美元，2月为6.27亿美元，3月为19.6亿美元，4月为27.4亿美元。

报道称，值得注意的是，马来西亚进口的GPU多来自美系芯片大厂英伟达。该公司预估2025会计年度第一季（2月至4月）营收为430亿美元，而马来西亚单季进口金额达53.3亿美元，等同于英伟达营收的13%。

另据中国台湾国际贸易局的数据，3月中国台湾对马来西亚的计算机系统出口总额为18.7389亿美元，较去年3月的4.0192亿美元同比增长366%，较2023年3月的340万美元增长55,117%。而除了人工智能服务器，马来西亚公司还加快了从中国台湾采购零部件的速度。3月，中国台湾对马来西亚的计算机零部件出口额增至6083万美元，高于2023年3月的2704万美元和去年同期的1500万美元。

目前尚未有明确证据显示这些GPU最终流向何处，但大规模进口与高度集中的供应来源已引发外界高度关注。

4.美四大科技巨头呼吁放开AI出口管制

在拟撤销并重写拜登任期末敲定的《人工智能扩散框架》同时，特朗普政府近日还专门在美国国会山组织了一场听证会。

据报道，这场听证会主题为“赢得人工智能竞赛：加强美国的计算和创新能力”，议题不仅涵盖芯片性能、就业、人际关系、能源供应等产业热点，还包括中美欧全球竞争等宏观命题。出席此次听证会的高管分别是OpenAI首席执行官奥尔特曼、AMD首席执行官苏姿丰、AI初创公司CoreWeave联合创始人兼首席执行官迈克尔·英特拉特，以及微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯。高管们发出一致警告，美国政府的出口管制政策可能让美国科技企业在竞争中失去市场优势。

尽管参议员们一致担心美国能否维持其在人工智能领域的主导地位，但几位高管在听证会上警告称，美国出口管制可能迫使他国转向中国技术。

“我们完全理解国家安全的重要性。”苏姿丰表示，“但若无法让全球采用我们的技术，其他替代方案必将出现。”迈克尔·英特拉特表示：“管制可能会在不经意间限制美国技术和专业知识出口的机会，产生不利影响。”布拉德·史密斯认为，美国要赢得人工智能竞赛，就必须在人工智能技术栈的每个层面支持私营部门发展，同时与全球盟友和伙伴国家建立合作。此外，奥尔特曼指出，“我们应该致力于让全世界尽可能多的国家采用美国的全部技术。”在人工智能领域，美国现在仍处于领先地位，但对中国的领先优势并没有那么大。

5.EUV光刻胶需求强劲，2025年光刻材料收入将增长7%达50.6亿美元

研究机构TECHCET最新预测显示，受半导体市场复苏推动，2025年光刻材料收入预计增长7%，达到50.6亿美元。这一增长主要由先进光刻胶需求大幅增长驱动，特别是EUV光刻胶预计同比增长30%。随着芯片产量增长，尤其是逻辑芯片和DRAM芯片领域先进节点器件产量提升，辅助材料和扩展材料也将呈现强劲增长态势。

TECHCET数据显示，2024年光刻材料收入温和增长1.6%，达到47.4亿美元。其中光刻胶增长1%，EUV光刻胶表现最为突出，同比增长20%。辅助材料和扩展材料均表现良好，分别增长2%。当前市场受益于先进节点工艺发展带来的光刻胶需求稳步增长，特别是EUV光刻胶，同时KrF和ArF等传统光刻胶在3D NAND中的应用增加也促进了市场积极表现。

根据TECHCET的《2025年光刻材料关键材料报告》，预计到2029年，光刻材料市场将以6%的复合年增长率增长。未来市场发展将受到供应链本地化趋势影响，美国、韩国、中国台湾和大陆都将建设新设施。地缘政治紧张局势，特别是对先进材料的限制以及中国在先进光刻技术方面的发展，将对材料供应产生影响。

该机构认为，干法光刻胶沉积和纳米压印光刻等创新技术对满足先进节点需求至关重要，同时行业正在应对诸如逐步淘汰PFAS相关化学品等挑战，至少有一家大型光刻胶公司已开发出性能良好的非PFAS KrF光刻胶。

6.台积电苹果订单营收叩关万亿元新台币 法人预估今年相关业绩成长六成

台积电来自苹果订单发威，不仅美国厂为苹果代工自家芯片，中国台湾2nm首批产能也被苹果包走，中国台湾和美国两地产出助攻下，法人看好今年苹果订单贡献台积电年营收将再创新高，有望首度叩关万亿元新台币，年增率高达六成。

台积电不评论单一客户。业界人士透露，台积电先进制程在苹果全产品线渗透率正全面提升当中，包括中国台湾2nm产出，以及美国美国新厂一厂及二厂都为苹果生产芯片，预期在区域定价策略下，台积电美国新厂产能的价值有望高于中国台湾，挹注业绩贡献值可望双位数拉升。

法人原先预估，2024年苹果贡献台积电营收约6000亿元新台币，实际值约6243亿元新台币。

随着中国台湾2nm与美国新厂助攻，今年苹果挹注台积电营收将持续拉高，上看8000亿元新台币至1万亿元新台币，至于是否能顺利叩关万亿元新台币，则视美国新厂新增产能与中国台湾2nm产能开出速度而定。

苹果已是台积电美国新厂最大客户，苹果CEO库克近期于投资人电话会议上透露，2025财年预计将在美国十几个州采购超过190亿颗芯片，包括今年在亚利桑那州制造的数千万颗先进芯片。苹果乐见更多美国制造。

业界分析，苹果积极发展创新应用，背后需要更多半导体最新制程技术支持。苹果自推动Apple silicon计划后，也顺利将自家电脑产品线的英特尔处理器汰换为自行设计的M系列芯片，并由台积电代工M系列芯片，外传苹果最新M5芯片将采用台积电N3P制程，并早已预定2nm乃至后续更先进的A16制程的首批产能，看好苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高。

目前台积电7nm以下先进制程营收占比已突破七成、达73%。

台积电统计，今年首季7nm出货占比为15%，5nm为36%，3nm为22%，先进制程持续扮演获利引擎与金鸡母。

研究机构数据显示，台积电先进制程协助苹果与非苹客户群持续创新，并且让客户“用愈多省愈多”。Counterpoint Research先前拆解苹果入门机种iPhone 16e发现，该机种首度导入苹果自研5G数据机芯片取代高通芯片，该款芯片采用台积5nm家族的N4P制程，每台设备可因而省下10美元。

业界分析，台积电能为客户创造更大价值，苹果自然会更加乐意采用台积电先进制程，双方良性互动，有助彼此在市场上更具有竞争力，达到双赢。（文章来源：经济日报）