中国上海，2025 年 5 月 15日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，Nasdaq：CDNS）近日宣布推出 Cadence^® Tensilica^® NeuroEdge 130 AI 协处理器（AICP）。这是一款新型处理器，专为补充现有神经处理单元（NPU）而设计，可在先进的汽车、消费电子、工业和移动系统级芯片上实现最新代理式和物理 AI 网络的端到端执行。NeuroEdge 130 AICP 基于广受欢迎的 Tensilica Vision DSP 系列的成熟架构，能够在不影响性能的情况下，将面积缩减超过 30%，并将动态功耗和能耗降低超过 20%。此外，该处理器还利用相同的软件、AI 编译器、库和框架，加快产品上市进程。目前已有多家客户表达强烈兴趣，相关合作正在积极洽谈中。

“随着 AI 处理在自动驾驶汽车、机器人、无人机、工业自动化和医疗保健等物理 AI 应用中的迅速普及，NPUs 正发挥着日益关键的作用。”Cambrian AI Research 创始人兼首席分析师 Karl Freund 说道。“目前，NPUs 负责处理大部分计算密集型 AI/ML 工作负载，但大量非 MAC 层包括预处理和后处理任务，这些任务更适合卸载到专用处理器。然而，现有的 CPU、GPU 和 DSP 解决方案都存在一定的权衡取舍，业界需要一种高性能、低功耗的解决方案，且这个解决方案需针对协同处理进行优化，能够满足快速发展的 AI 处理需求。”

Tensilica NeuroEdge 130 AICP 采用可扩展设计，可与自研 NPUs、Cadence Neo™ NPUs 和第三方 NPU IP 无缝兼容，在执行卸载任务时不仅具备更高的性能，且相较于前代 DSP 产品，效率也有显著提升。NeuroEdge 130 AICP 将 Tensilica DSPs 原有的功耗、性能和面积（PPA）优势提升至全新水平，在 AI 整个网络推理和运行 AI 部分过程中的表现来看，其面积缩减超过 30%，动态功耗和能耗降低超过 20%，同时保持与 Tensilica Vision DSPs 相当的性能。其他优势包括：

● 基于 VLIW 的 SIMD 架构具有可配置选项，可实现高性能和低功耗。

● 作为控制处理器向 NPU 发出指令和命令。

● 优化的 ISA 和指令可运行非 NPU 优化任务，如 ReLU、sigmoid、tanh 等。

● 为 AI 子系统提供可编程性、灵活性和未来适应性，能够端到端执行当前未知以及未来的 AI 工作负载。

“Cadence 已利用 Tensilica DSPs 验证了 AI 协处理器的场景。随着 AI 工作负载的演变及其对领域依赖性的降低，我们的 AI SoC 和系统客户一直在寻求一种小巧高效、以 AI 为中心的协处理器，旨在提升 PPA，并具备面向未来的适应性。”Cadence 高级副总裁兼芯片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps 说道。“我们延续在 IP 创新方面的记录，专门打造了一款新型处理器。Tensilica NeuroEdge 130 AICP 作为 NPU 的配套产品，以卓越性能效率满足客户多样化的 AI 应用需求。”

“AI 和计算机视觉在日益广泛的嵌入式应用中发挥着重要作用。”Edge AI and Vision Alliance 创始人 Jeff Bier 谈及到。“但 AI 模型及其相关的预处理和后处理步骤正在迅速演进；例如，如今许多开发者正转向基于 transformer 的多模态模型和基于 LLM 的 AI 代理。我们高度认可 Cadence 在灵活高效处理器方面的持续创新，因为这是实现边缘 AI 和视觉广泛部署的关键。”

Tensilica NeuroEdge 130 AICP 由 Cadence NeuroWeave™ Software Development Kit（SDK）支持，该工具包适用于 Cadence 的所有 AI IP。NeuroWeave SDK 利用了 Tensor Virtual Machine（TVM）堆栈，便于架构师对其自己的 AI 模型进行调整，优化并部署到 Cadence 的 AI IP 上。Tensilica NeuroEdge 130 AICP 还配备了轻量级的独立 AI 库，用户能够直接在新处理器上对 AI 的一个层进行编程 ，有效规避某些编译器框架可能产生的潜在开销。

客户和合作伙伴评价

Hervé Brelay（indie软件工程副总裁）表示：“作为面向汽车市场的 SoC 解决方案领导者，indie 致力于通过 SoC 架构创新，实现高性能、小尺寸和低功耗。为此，我们将处理单元集成至 SoC 中，以实现特定计算功能，确保我们的解决方案能够满足 ADAS 系统在计算机视觉、雷达和传感器融合方面的需求。indie 已在多款量产 ADAS SoC 中成功部署 Tensilica DSPs。我们很高兴地看到 Cadence 在其 IP 产品组合中新增 NeuroEdge AICP 及配套工具、软件库和生态系统，可满足不断演进的 AI 驱动汽车应用需求。” 

John Stratton 博士（MulticoreWare 首席技术官）表示：“MulticoreWare 与 Cadence 建立了长期合作伙伴关系，因此我们能够支持 OEM 和一级合作伙伴在汽车和其他边缘环境中部署 AI 工作负载。通过这些合作，我们意识到 NPUs 作为完整、独立的 AI 部署解决方案仍存有不足。凭借 Cadence 在 DSP 技术领域的领先优势，全新 NeuroEdge AICP 硬件和 SDK 恰到好处地弥补了这一空白。围绕 NeuroEdge AICP 构建的 AI SoC 模块不仅为当前主流模型提供卓越性能，还具备出色的灵活性，能够从容应对未来 AI 创新发展。”

Ken Lau（Neuchips 首席执行官）表示：“Neuchips 正在引领针对数据中心和服务器群的边缘 SoC 设计，从而满足大语言模型和 transformer 网络的巨大计算需求。由于 SoC AI 子系统经常面临支持前处理和后处理阶段的挑战，因此我们很高兴能看到 NeuroEdge AICP 被设计用于处理这些任务。Cadence 提供成熟的 Tensilica 工具链和软件基础设施，有助于将这种新 IP 轻松集成到复杂的 SoC 设计中。”

可用性

Tensilica NeuroEdge 130 AICP 现已全面上市，该协处理器符合 ISO 26262 标准，适用于汽车市场。如需了解更多信息，请点击此处访问 Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AICP 页面。