1.台积电：2025年全球新建9座厂，台中晶圆25厂将量产2nm以下制程技术

2.美国拟允许阿联酋每年进口50万块英伟达先进AI芯片

3.瑞萨电子与印度政府合作 支持芯片初创企业

4.亚马逊设备和服务部门裁员100人

5.凭借三大核心技术，壁仞科技完成Qwen3旗舰模型训练适配与优化

6.佰维存储获“深圳市制造业单项冠军企业”

1.台积电：2025年全球新建9座厂，台中晶圆25厂将量产2nm以下制程技术

晶圆代工厂台积电今年持续在海内外扩产，5月15日台积电中国台湾技术论坛举办。

台积电运营副总经理张宗生表示，台积电今年全球预计新建9座厂，并透露台积电位于台中的晶圆25厂将于年底兴建，2028年生产2nm以下更先进制程技术。

张宗生指出，台积电2017年到2020年平均每年建设3座新厂，2021年到2024年平均每年新建5座厂，今年将加快脚步，预计全球新建9座厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。

张宗生表示，新竹晶圆20厂和高雄22厂将是2nm的量产基地，两座厂皆于2022年动土兴建，并计划于今年开始投入生产。台中晶圆25厂将于今年底开始兴建，2028年量产2nm以下更先进的技术。

张宗生表示，台积电计划在高雄建造5座晶圆厂，将提供2nm、A16（1.6nm）和更先进的制程技术。

在海外布局方面，张宗生说，通过不同地点共同分享经验，海外晶圆厂展现稳定良率，美国和日本厂的良率与中国台湾厂不相上下。

张宗生表示，台积电持续扩增先进封装产能，2022年至2026年SOIC产能复合年均增长率将达100%，CoWoS产能复合年均增长率约80%。

2.美国拟允许阿联酋每年进口50万块英伟达先进AI芯片

知情人士称，美国已与阿联酋达成初步协议，允许阿联酋从2025年开始每年进口50万块英伟达最先进的人工智能（AI）芯片，这将推动阿联酋建设对AI模型开发至关重要的数据中心。该协议至少有效期至2027年，但也有可能持续到2030年。

消息人士称，协议草案要求20%的芯片（即每年10万块）将提供给阿联酋科技公司G42，其余芯片将分配给微软和甲骨文等拥有大规模AI业务的美国公司，这些公司也可能寻求在阿联酋建设数据中心。

他们表示，该协议仍在谈判中，最终敲定前可能会有所修改。不过消息人士称，该协议在美国政府内部面临越来越大的反对意见。

前拜登政府对AI芯片出口实施管制，以控制全球复杂处理器的流通，部分原因是为了防止这些珍贵的半导体被转移到中国。

美国总统唐纳德·特朗普本周访问海湾地区，并于周二宣布沙特对美做出价值6000亿美元的投资承诺，其中包括从英伟达、AMD和高通大量购买芯片。

根据前拜登政府制定的规则，阿联酋将获得的芯片计算能力将翻三倍或四倍。特朗普政府近期表示，计划撤销该法规。

目前，绝大多数AI计算能力部署在美国和中国。如果所有海湾国家，尤其是阿联酋的拟议交易都能达成，该地区将成为全球AI竞争的第三个力量中心。

阿布扎比主权财富基金穆巴达拉、阿联酋统治家族和美国私募股权公司银湖资本均持有G42的股份。这家科技控股集团的董事长Sheikh Tahnoon bin Zayed Al Nahyan是阿联酋国家安全顾问，也是阿联酋总统的兄弟。

初步协议还旨在促进美国数据中心的发展。消息人士称，目前协议规定，G42在阿联酋每建设一个数据中心，就必须在美国建设一个类似数据中心。

消息人士表示，先进AI芯片的定义以及安全要求将由稍后成立的独立工作组制定。拟议的芯片数量指的是最先进的图形处理单元（GPU）。目前，这可能指的是英伟达Blackwell芯片，其性能比上一代Hopper芯片更强大，或者英伟达即将推出的Rubin芯片，其性能比这两款前代产品都更强大。

3.瑞萨电子与印度政府合作 支持芯片初创企业

5月14日，日本芯片制造商瑞萨电子宣布，该公司已与印度政府下属的科学组织签署协议，向初创企业和教育机构提供半导体设计和开发软件。

瑞萨电子与印度先进计算发展中心 (C-DAC) 签署了两份谅解备忘录 (MoU)，作为印度制造业联合会 (MeitY) 的“芯片到初创企业”(C2S) 计划的一部分。第一份谅解备忘录旨在通过提供瑞萨电子开发板和Altium Designer软件来支持初创企业，以增强产品工程能力并响应“印度制造”计划。第二份谅解备忘录则侧重于学术机构，提供开发板、PCB 培训、Altium Designer以及Altium 365 云平台访问权限，以促进体验式学习和创新。

瑞萨电子的目标是，到2030年，将对印度的销售额占其总销售额的比例从2022年的不到5%提升至10%至15%之间，以满足快速增长的经济体工业设备和科技领域的需求。该公司希望通过此次合作，其软件能够受到印度学生和初创企业的青睐，从而带来更多的销售机会。该公司将与印度政府合作，培育汽车和工业设备用芯片的需求。

早在2022年，瑞萨电子便宣布与印度塔塔集团在芯片设计和开发方面建立合作伙伴关系，并在印度开设了联合开发中心。瑞萨电子最近扩大了其在印度的基地，并将那里的员工人数从2019年的约50人增加到700人，并计划到今年年底将员工人数增加到1000人。除了销售芯片和软件外，瑞萨还注重招募工程师，计划最早在2026年与印度当地公司合资建立工厂，进行芯片组装和检测。

4.亚马逊设备和服务部门裁员100人

亚马逊正在裁减其设备和服务部门约100个职位，该部门负责Kindle、Echo音箱、Alexa语音助手和Zoox自动驾驶汽车等多种产品的开发。此举凸显了这家科技公司精简员工队伍的决心。

该公司表示，这些裁员仅占该部门员工总数的一小部分，是其定期业务评估的一部分。公司发言人拒绝透露设备和服务部门中哪些人受到影响的更多细节。

亚马逊发言人Kristy Schmidt在一份声明中表示：“为了提高团队和项目运作效率，并更好地配合我们的产品路线图，我们做出了裁减少量职位的艰难决定。我们不会轻易做出这些决定，我们致力于支持受影响的员工顺利过渡。”

2022年，亚马逊CEO Andy Jassy发起了亚马逊历史上最大规模的公司裁员计划，最终该公司裁减2.7万个职位。

亚马逊在2023年削减了一些与Alexa相关的工作岗位，并在最近几个月对包括Wondery播客、门店和通讯部门在内的多个部门进行小幅裁员。此次成本节约举措是在亚马逊推出十年来首次对Alexa进行重大改进近三个月后采取的，改进中亚马逊为其注入了生成式人工智能（AI）软件，使其能够更具对话性并为用户采取行动等功能。

根据财报，亚马逊从去年第四季度到今年第一季度增加约4000个工作岗位。截至3月31日，亚马逊拥有156万名全职和兼职员工，同比增长3%。该公司员工主要由其仓库和配送网络中的小时工物流员工组成。

亚马逊CEO Andy Jassy正试图减少公司过度的官僚主义，包括减少管理人员数量的计划。

5.凭借三大核心技术，壁仞科技完成Qwen3旗舰模型训练适配与优化

近日，在高效适配Qwen3系列模型推理后，壁仞科技宣布完成旗舰版Qwen3-235B-A22B模型的训练适配和优化。由此，壁仞科技已实现Qwen3系列模型在国产GPU平台的高效全栈式训练与推理支持。

4月29日，阿里巴巴通义千问正式发布并开源8款新版Qwen3系列“混合推理模型”。从官方披露的数据来看，旗舰模型Qwen3-235B-A22B在代码、数学、通用能力等基准测试中，与DeepSeek-R1等顶级模型相比，表现出极具竞争力的结果。

壁仞科技在Qwen3发布后数小时内完成了全系列模型的推理支持。受益于前期适配DeepSeek-V3满血版训练的关键技术和成功经验，壁仞科技进一步升级快速实现Qwen3-235B-A22B旗舰版最大参数量模型的训练适配与优化支持。基于壁仞科技自研Megatron-LM-BR训练插件，用户可实现大模型零代码修改下无缝运行，开箱即用。

值得关注的是，Megatron-LM-BR融合了壁仞科技自主知识产权的三大核心技术：虚拟层+动态重排、Async Offload、多维算子融合，实现了适配通用性与训练性能的双重保障。

业界首创"虚拟层+动态重排"技术，显著降低流水线气泡

阿里开源的Pai-Megatron-Patch发布了Qwen3 MoE 模型的最佳实践，但Qwen3-235B-A22B模型包含94个Transformer Layer，其默认的策略如PP8无法均衡切分Layer导致无法使用Interleave with Virtual Pipeline高效流水线机制，因此造成流水线等待问题。壁仞科技基于Megatron-LM-BR自主研发了"虚拟层+动态重排"技术：通过插入两个虚拟层将总层数扩展至96层，实现均匀切分以支持Interleave with Virtual Pipeline机制；同时对部分Layer进行动态重排，使流水线计算通信负载均衡，从而显著降低流水线气泡率。

业界首创Async Offload技术，实现精度无损极速预训练

为发挥算力优势和提升显存效率，壁仞科技自主研发Async Offload（异步卸载）机制：将大量激活张量和优化器状态异步迁移至CPU内存，仅使用64张GPU卡即可支持Qwen3-235B-A22B精度无损的全参模型高效预训练；而业界其他已发布案例至少需要256卡，另外其他方案如FP8可以降低显存消耗，但容易对精度产生影响。壁仞科技同时还支持智能重计算策略，动态识别显存瓶颈层，实现"算力换空间"智能决策。通过Async Offload和重计算显存优化双擎技术，壁仞科技实现了算力开销和显存节约的最佳均衡。

融合算子多维加速体系，充分释放算力潜能

针对GroupedMLP、Permutation、Unpermutation等关键耗时算子，壁仞科技基于其GPU架构特点实现了泛化的图算/通算融合优化。支持多计算操作极致的片上融合、张量处理器与矢量处理器极致异步融合、多级缓存的流水融合、以及计算与通信融合，并进一步引入自动化的Kernel Selection技术，基于硬件计算/通信/访存建模的Cost Model针对不同工作负载自适应选择最优内核实现，将芯片综合能效发挥到极致，同时也确保了通用的泛化能力。在保持精度无损的同时，达成计算效率、硬件利用率与内存带宽的多维度协同优化。（壁仞科技）

6.佰维存储获“深圳市制造业单项冠军企业”

近日，深圳佰维存储科技股份有限公司（股票代码：688525）凭借其在智能手机存储芯片领域的卓越表现，荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”，标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。

佰维存储深耕半导体存储领域，构建了覆盖“主控芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的核心竞争力。通过多年技术积累与市场深耕，在智能手机存储领域建立了显著的差异化竞争优势，品牌影响力与市场口碑持续提升。

在技术研发方面，公司自主研发的eMMC主控芯片性能优异，结合公司积累的固件算法开发能力与超薄Die封装工艺，以及自研测试算法与测试设备的验证能力，满足智能手机对存储芯片高性能、低功耗、小体积及高可靠性的严苛需求。从设计、研发到封测制造的全链技术体系，为打造领先的产品矩阵构筑了强大的技术底座。

在产品布局方面，佰维存储已打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、uMCP、eMCP、ePOP的完整嵌入式存储产品线。针对AI手机需求，公司重点推出UFS3.1、LPDDR5/5X及uMCP等解决方案，其中12GB、16GB大容量LPDDR5X产品已实现规模化量产，可充分满足端侧大模型运算场景下的存储扩容与高速响应需求，为AI手机升级提供关键硬件支撑。

2024 年，公司在手机领域实现了一线客户的历史性突破，达成了市场与业务的成长突破。展望2025年，公司将结合主控芯片的研发进展，持续深化AI手机存储方案，聚焦国内AI手机市场高速增长机遇，加速UFS3.1、LPDDR5X等产品在AI手机端侧大模型运算场景的落地，深化与头部厂商的技术适配，助力客户开发创新产品，抢占市场先机。（佰维存储）