1.在世界任何地方使用昇腾芯片均违反美国出口管制？中国商务部回应

2.青岛富乐德半导体部件精密清洗项目正式投产

3.华工科技与立讯精密合资设立立华科技，加码3D增材制造领域

4.润欣科技：AI感存算一体化芯片预计11月完成封测，并进入市场推广阶段

5.豪威集团推出车载Camera SerDes产品OTX9211和OTX9342

6.大模型浪潮下，黑芝麻智能高性能芯片助力汽车辅助驾驶变革

7.芯耀辉完成B轮融资，助力半导体IP强链补链

1.在世界任何地方使用昇腾芯片均违反美国出口管制？中国商务部回应

美国商务部下属工业和安全局（BIS）近期公告显示，在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制。5月15日，中国商务部召开例行新闻发布会，回应近期社会普遍关注的热点问题，期间媒体就美国商务部工业与安全局针对华为“昇腾”系列芯片的新公告提问。

中国商务部新闻发言人何咏前回应称，中方注意到了有关情况，美方公告是典型的非市场和单边霸凌做法，充分暴露其单边主义保护主义本质。美方滥用出口管制措施，对中国芯片产品以莫须有罪名加严限制，严重损害中国企业正当权益，严重威胁全球产业链供应链稳定，严重破坏市场规则和国际经贸秩序。美方此举不利于双方企业长期、互利、可持续的合作和发展。中方敦促美方立即纠正错误做法，必将采取坚决措施，维护中国企业正当权益。

2.青岛富乐德半导体部件精密清洗项目正式投产

据青岛西海岸发布消息，5月13日，青岛富乐德半导体部件精密清洗项目在青岛西海岸新区竣工投运，填补了青岛集成电路产业链在精密清洗领域的空白。

据悉，该项目位于青岛福龙表面精饰产业园，专注于为集成电路企业提供半导体零部件的表面清洗、修复等精密服务。投产后，将以服务青岛本地集成电路制造、设备及零部件企业为核心，辐射山东省及周边区域，进一步完善区域产业链条，提升半导体产业配套服务能力。

青岛市集成电路产业园自2022年11月26日揭牌成立以来，已相继引进思锐智能、中微创芯、方益科技等重点企业。截至目前，产业园已集聚集成电路产业链上下游项目45个，总投资达1803亿元，涵盖设计、制造、封测、材料、设备、模组、平台及基金等全产业领域。2024年，该产业园成功入围“中国集成电路园区综合实力TOP30”榜单第17位，同时助力青岛市跻身全球集成电路产业综合竞争力百强城市第81位，展现出强劲的发展潜力。

3.华工科技与立讯精密合资设立立华科技，加码3D增材制造领域

5月15日，华工科技发布公告称，其全资子公司武汉华工激光工程有限责任公司（以下简称“华工激光”）拟与立铠精密科技（盐城）有限公司（以下简称“立铠精密”）共同投资成立苏州立华科技有限公司（暂定名）。合资公司注册资本为2亿元人民币，其中华工激光以货币资金出资1.4亿元，持股70%；立铠精密出资6000万元，持股30%。  

此次合资旨在整合双方技术与产业资源，重点聚焦3D增材SLM制造技术的研发与应用，提升在3C消费电子、汽车电子、医疗等领域的市场竞争力。合资公司将通过技术协同创新，推动3D打印技术在精度、速度及材料适用性等方面的突破，为客户提供涵盖设计、制造、服务的一体化解决方案，助力传统制造业向数字化、智能化转型。  

立铠精密为A股上市公司立讯精密工业股份有限公司的控股子公司，持股比例达48.013%，主要从事精密模具、3C电子零部件等业务。华工科技表示，双方合作将结合华工激光在激光制造领域的技术积累与立铠精密的产业生态优势，加速3D增材制造技术的产业化落地。  

本次投资已于2025年5月14日经华工科技第九届董事会第十二次会议审议通过，无需提交股东大会批准。合资公司不设监事会，董事会由华工激光委派董事长及财务总监，立铠精密未参与日常经营管理。目前，合资公司尚需完成工商登记及相关部门审查程序。

4.润欣科技：AI感存算一体化芯片预计11月完成封测，并进入市场推广阶段

近日，润欣科技在接受机构调研时表示，公司感存算一体化芯片（PMUT/MEMS/硅基芯片）研发及产业化项目主要应用于智能家居（微波、超声波传感）和生物医疗（成像诊断）的PMUT换能器，以及面向AI智能穿戴设备（高精度声学输出）的MEMSSpeaker。目前项目处于产线（合作方）建立阶段，预计11月份完成封测和电路优化，进入市场推广阶段。

针对投资者关注的合作进展，润欣科技表示，2023年10月公告的算力芯片合作方为奇异摩尔，双方约定的样片交付仍在履行中，项目涉及客户保密条款。关于大股东减持问题，公司回应称减持计划系股东基于个人资金需求的正常安排，且严格遵守监管规定，股份来源为首次公开发行前股份及资本公积转增股份。

2024年，润欣科技实现营业收入25.96亿元，同比增长20.16%；净利润3,636.98万元，同比微增2.07%。公司表示，业绩增长主要受益于AIoT智能模组、汽车电子及音频传感器业务的稳健发展。对于行业竞争格局，公司指出，全球半导体市场呈现复苏与结构性增长，中国大陆在成熟制程封测环节的产能占比持续提升，但先进制程及AI芯片领域仍面临“欧美研发+区域供应链割裂”的竞争态势。

未来，润欣科技将以“AI驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略，重点布局边缘计算芯片研发，构建“本地研发+区域性市场枢纽”的供应链架构，同时扩大传感器芯片、算力存储芯片等业务占比。在汽车电子领域，公司称业务增速与新能源汽车渗透率及功率半导体需求增长密切相关，并将通过国产替代及技术自主应对供应链挑战。

5.豪威集团推出车载Camera SerDes产品OTX9211和OTX9342

5月15日，豪威集团正式推出全新2Gbps SerDes系列产品，包括加串器OTX9211和解串器OTX9342。目前，该系列产品已获得国内多家车厂及Tier1的项目定点。

OTX9211和OTX9342 2Gbps车载摄像视频加/解串器主要应用于环视/周视/后视、驾驶员检测系统（DMS）/乘客检测系统(OMS)、流媒体后视镜等智驾/座舱系统的高速传输场景。加串器OTX9211支持DVP输入，最大带宽116MHz，支持最大分辨率1920×1536，同时支持RAW8/10/12/14/16/20/24、YUV8/10/12、RGB565/888等格式，覆盖了市场上100万-300万像素主流摄像头的参数规格。解串器OTX9342最多支持4路加串器输入，以及最高2.5Gbps/lane 2*2lane或1*4lane MIPI D-PHY TX输出。

豪威集团SerDes产品已联合国内外多家智驾/座舱SoC方案商，完成硬件及软件的适配工作。在SerDes外围电路方面，豪威集团联合包括PoC电感在内的多家国内方案商，共同打造高稳定性、高性价比的系统解决方案，有效降低了客户的系统成本并显著缩短了产品开发周期，真正做到了一站式服务支持。

豪威集团产品经理况华旭表示：“当前汽车市场对于高级驾驶辅助系统(ADAS)的需求急速增加，SerDes作为其高速传输解决方案, 其需求同样剧增。豪威集团在SerDes系列产品积累了丰富的IP资源，涵盖此次推出的2Gbps，到后续的6Gbps以及12Gbps。至此豪威集团凭借其在车载CMOS领域的产品开发经验、市场布局以及客户基础，横向拓宽并推出了包括SerDes，PMIC，MCU以及SBC等在内的车载解决方案，赋能豪威集团提供车载Total Solution”。

OTX9211和OTX9342芯片设计、晶圆与封测等实现了全国产化供应链，保障车厂及Tier1的供应链稳定及安全要求。

OTX9211和OTX9342 在产品性能方面较国内外现有方案实现了多项优化设计，尤其在传输稳定性上表现突出： EMC的RE/CE可达到class 5 level、CCC/ICC/BCI/RI等测试项均通过functional A标准，同时 ESD性能做了加强及优化。OTX9211和OTX9342对传输信号补偿做了优化设计，可支持最长26米同轴以及10米STP连接传输，同时支持最多4个线内线缆连接器的传输要求，可满足车内主要应用场景。

OTX9211和OTX9342满足AEC-Q100 Grade 2以及ASIL-B功能安全等级。同时，针对部分车厂提出的HTOL等测试项的延长测试要求，豪威集团已完成加强测试并全部通过，为客户带来更稳定、更安全的产品。

豪威集团预计将于2025年第三季度推出6Gbps SerDes系列产品，该系列将满足300万~800万像素车载摄像头的智驾/座舱应用需求。（豪威集团）

6.大模型浪潮下，黑芝麻智能高性能芯片助力汽车辅助驾驶变革

在全球汽车产业向智能化、网联化加速转型的浪潮中，大模型技术的崛起为汽车领域带来了前所未有的变革机遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基础软件架构领域的持续创新，正全力推动汽车智能化的发展，为行业注入新的活力。

大模型全面助力辅助驾驶迈向智能化

随着人工智能技术的飞速发展，大模型在汽车领域的应用日益广泛，成为推动辅助驾驶智能化的关键力量。从智能底盘、智能座舱到辅助驾驶，大模型的应用场景不断拓展，为用户带来更智能、更便捷的出行体验。

在辅助驾驶领域，大模型能够实现端到端的决策控制，基于世界模型进行环境感知和路径规划，大幅提升辅助驾驶系统的决策效率和准确性。例如，DriveGPT4 和 DriveMLM 等模型通过整合多模态数据，实现了更精准的环境感知和驾驶决策，推动辅助驾驶技术向更高级别发展。而在智能座舱中，基于 LLM/MLM 的多模态交互技术，如语音交互、舱内行为监控等，能够实现更自然、更智能的人车交互，提升用户的驾驶体验。

然而，大模型上车也对端侧设备提出了更高的要求。传统的模块化方案在面对多模型、多任务时，往往存在模块间信息丢失、计算负担重、难以应对长尾场景等问题。例如，模块优化目标的不统一使得系统整体性能难以达到最优，而每个模块的最坏情况执行时间（WCET）难以精确控制，导致整体时延较大，这对驾驶安全来说是个不小的挑战。

多模态大模型与世界模型：辅助驾驶的未来方向

多模态大模型和世界模型的出现，为辅助驾驶技术的发展提供了新的思路和方法。多模态大模型通过融合视觉、语言等多种模态信息，能够更全面地理解驾驶环境，提升辅助驾驶系统的感知能力和决策能力。例如，BLIP-2、LLaVA 等多模态模型在视觉问答、图像描述等任务中表现出色，为辅助驾驶中的场景理解和决策提供了有力支持。

世界模型则通过构建虚拟环境模型，使辅助驾驶系统能够在虚拟环境中进行模拟和学习，提升系统的适应性和安全性。从 2018 年的 World models 到 2024 年的 WorldDreamer 等，世界模型在辅助驾驶中的应用不断深化，为辅助驾驶技术的发展提供了新的动力。

黑芝麻智能：以技术创新引领汽车智能化

面对汽车智能化的挑战和机遇，黑芝麻智能积极投身于技术创新，致力于为行业提供高性能、灵活可靠的解决方案。

黑芝麻智能积极拥抱下一代电子电气架构的演进，推动架构从传统模块化向集成化、集中化、跨域融合升级，通过域控制器（DCU）、跨域多域控制器（MDC）、车载电脑（CCU + Zone）等的运用，为汽车智能化提供高效、灵活的硬件基础。武当系列芯片平台借助先进的封装技术和高速通信接口，实现了算力的灵活扩展和高效通信，能够满足不同场景下的多样化需求。

在芯片创新方面，黑芝麻智能武当系列和华山系列芯片，为辅助驾驶智能化提供强大算力支持。武当系列芯片凭借高性能、高安全性以及开源开放的特点，在行业内脱颖而出。以武当C1296 芯片为例，作为行业首颗支持多域融合的芯片平台，它集成了整车数据计算、自动泊车系统、安全信息系统等多种功能，为汽车智能化提供了全方位的支撑。而华山系列芯片依靠九韶架构、BaRT 等先进技术，为辅助驾驶提供了高效的计算能力。

同时，黑芝麻智能充分认识到基础软件架构的重要性，积极研发面向未来的智能化基础软件架构。其开源基础软件参考实现符合《车载智能计算基础平台参考架构 2.0》规范，为用户提供了标准化且可靠的技术底座。通过引入 Cloud Native、OTA、Model Based Design、SOA 等通信技术，基础软件架构更好地支持大模型运行和应用，为辅助驾驶发展奠定坚实基础。

开源生态与合作：共筑汽车智能化未来

黑芝麻智能深知开源生态对于汽车智能化发展的重要性，因此积极回馈开源社区，并与众多合作伙伴携手构建开放、协作的产业生态。

通过代码开源和接口开放，黑芝麻智能吸引了全球范围内的开发者参与，促进了技术的快速传播和应用。目前，武当系列芯片的开源代码和开放接口，为开发者提供了灵活的开发环境，加速了智能网联汽车的上市进程。

此外，黑芝麻智能还与产业链上下游的众多企业深度合作，共同探索新技术、新模式，推动汽车智能化的持续发展。通过这种紧密的合作，黑芝麻智能构建了一个涵盖芯片、操作系统、中间件、应用软件等全产业链的生态系统，为汽车智能化的全面发展提供了有力的支持。

黑芝麻智能将继续秉持创新无界、合作开放的理念，不断加大在技术研发和开源生态建设方面的投入。随着下一代高性能芯片和基础软件架构的持续创新，黑芝麻智能将为辅助驾驶的发展提供更强大的技术驱动力。（黑芝麻智能）

7.芯耀辉完成B轮融资，助力半导体IP强链补链

近日，国内半导体IP领先企业芯耀辉完成B轮融资，中国互联网投资基金参与本轮投资。其他投资方还包括新华投控、国投聚力、上海国投、上海国际集团等知名投资机构。

据介绍，此次融资公司将全面用于加速核心技术创新、深化产业生态构建，以及推动国产半导体IP在市场的规模化应用。

值得注意的是，4月10日，证监会披露了关于芯耀辉科技股份有限公司（简称：芯耀辉）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为国泰君安。

据披露，芯耀辉与国泰君安于3月28日签署了《芯耀辉科技股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》，聘请国泰君安作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。国泰君安接受委托作为芯耀辉首发上市的辅导机构，于4月10日向中国证券监督管理委员会上海监管局申请辅导备案。

在国产半导体产业蓬勃发展的浪潮中，芯耀辉自2020年6月成立以来，便迅速崛起成为该领域的一颗璀璨新星。作为国产半导体IP研发与服务的领军企业，芯耀辉致力于为合作伙伴提供一站式完整IP平台解决方案，为国产半导体产业的自主创新与突破贡献了重要力量。

芯耀辉科技联合创始人、董事长曾克强表示，随着 AI大模型的发展和应用，接口IP 已成为算力芯片的“高速公路 ”，决定了算力的传输效率与系统协同能力。芯耀辉致力于成为中国领先的自主可控半导体 IP 公司和中国半导体产业强链补链的关键力量，通过全栈式完整国产接口IP 解决方案，让中国大模型算力芯片的构建和实现成为可能。