1.力积电：面临中国大陆厂商挑战，积极应对全球半导体供应链重组

2.消息称三星电子计划2028年引入玻璃中介层

3.模拟IC工程师崛起，AI浪潮下的不可替代关键人才

4.天奇股份联合银河通用成立机器人公司，聚焦汽车制造智能化应用

5.Arm新一代旗舰CPU今年推出 实现两位数IPC性能提升

6.国科微亮相开源鸿蒙开发者大会 2025：“芯”平台驱动生态能级跃升

1.力积电：面临中国大陆厂商挑战，积极应对全球半导体供应链重组

晶圆代工厂力积电今天（5月27日）召开股东常会，总经理朱宪国表示，中国大陆推动半导体自给自足政策，以及美系客户因地缘政治敏感而调整供应链，加剧全球半导体供应链重组，高度不确定性带来很多新商机，力积电将吸引大型欧、美、日客户导入新产品线。

朱宪国指出，力积电2024年营收447亿元新台币，年增1.6%；因面临中国大陆厂商在半导体成熟制程积极扩充产能的挑战，加上铜锣厂还没有达到经济规模，导致税后亏损68亿元新台币。

朱宪国表示，中国大陆推动半导体自给自足政策，以及美系客户因地缘政治敏感而调整供应链的高度不确定性也带来很多新的商机，首先是美系代工客户积极重组供应链，并调降在中国大陆代工比重，使得中国台湾成为中国大陆以外全球半导体成熟制程代工最具有竞争力的区域。力积电将持续吸引大型欧、美、日客户导入新产品线，开创新商机。

朱宪国说，为了避免与中国大陆厂商竞争，力积电已积极转型至AI相关产品线，自2019年起着手开发能够整合逻辑芯片、存储芯片及多层存储芯片的晶圆3D堆叠技术，已完成开发并获得多个国际厂商采用及试产，未来铜锣新厂的扩充将以硅中介层和3D代工业务为主轴，以因应AI应用增长的市场需求。

展望2025年，朱宪国表示，随着全球半导体供应链重组逐步完成，5G网络、物联网、人工智能及自动驾驶技术快速发展，全球半导体市场将在未来数年内持续增长。力积电将积极把握市场机遇，通过不断研发、创新和紧密的客户合作，提供市场更加高效和优质的半导体解决方案。

2.消息称三星电子计划2028年引入玻璃中介层

据业内人士5月25日透露，三星电子已确定计划在2028年将玻璃中介层（Interposer）引入先进半导体封装领域，其要点是用“玻璃中介层”取代“硅中介层”，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。

一位知情人士表示：“三星电子已经制定了一项计划，将在2028年将硅中介层转换为玻璃中介层，以满足客户需求。”

中介层（Interposer），又称中间基板，是AI芯片的重要组成部分。AI半导体采用2.5D封装结构，将图形处理器（GPU）置于中心，高带宽内存（HBM）环绕其周围，中介层作为连接GPU和HBM的通道。

目前，中介层由硅制成，业界正尝试以玻璃取代中介层及主板，但预期中介层向玻璃的转变将比主板更快。例如，AMD正在推行一项计划，到2028年将玻璃中介层应用于其半导体。

据确认，三星电子正在与供应链企业商谈，在根据芯片尺寸定制的“单元”中使用玻璃中介层。

另一方面，据悉三星电子选择在100×100㎜以下的玻璃上实施该工艺。业内人士分析称，这是“为了加快技术实施和样机生产速度的策略”、“为了快速进入市场”。但据报道，由于尺寸较小，实际量产时生产率可能会较低。

3.模拟IC工程师崛起，AI浪潮下的不可替代关键人才

104人力银行近日公布《2025年科技业人才报告书》，模拟IC设计工程师的年薪中位数达155万元新台币，成为科技业“非主管职”最高薪。

模拟IC是什么？为什么不能被取代？

简单来说，模拟IC（Analog Integrated Circuit）是处理“连续变化电压或电流信号”的芯片。模拟混合信号工程师纳尼‧阿达尼（Nanik Adnani）解释，模拟IC工程师就是在’设计、创造或调整那些能够产生连续变化信号的电子集成电路”。

这些信号来自现实世界的声音、光、温度、压力等感测数据，举例对智能手机说“Hey,Siri”，声波会经麦克风转成电压信号，再以模拟IC放大滤波，经ADC（模拟转数字）转成数字信号，才能送进AI模型分析。

换言之，没有模拟IC，AI就无法“听到”你的声音，也无法“看到”影像或“感应”外部世界的信息。

车用电子、工业自动化、5G通讯、物联网、穿戴式装置等新兴应用领域，模拟IC扮演关键角色。每个传感器模块背后，都需要一组精准稳定的模拟前端；每一个AI SoC（System-on-Chip），都藏着不容忽视的电源管理与信号处理模块，这些都是模拟IC工程师要下的工夫。

模拟IC工程师在做什么？需要什么专业能力？

你可以把模拟IC工程师想象成与现实世界连结的“模拟桥梁”，模拟IC工程师熟稔的电路学就像魔法，可把生活中电子产品需求“变出来”。

模拟IC工程师通常要具备以下能力：

深厚的电路理论与电子学基础，包含晶体管特性、回授理论、噪声分析等。

熟练的电路仿真工具，如Cadence Spectre、HSPICE等，进行前端模拟与验证。

制程与layout敏感度，微小布局差异都可能造成电路失效，需与后端工程师密切合作。

跨领域沟通能力，与布局IC工程师、数字IC工程师协作，设计符合整体效能与功耗目标的电路。

这些技术能力之外，还需有异于常人的耐性、细腻与强大的沟通能力。模拟IC设计没有绝对正确的“标准答案”，每一个案子都可能是全新挑战，也因此充满艺术与创造性的成分。

模拟IC工程师的养成有多难？为何人才这么缺？

模拟IC工程师，需要深入理解半导体制作的每个环节，含设计、布局、制造、量测和测试。模拟IC工程师还需要懂整套电路组件的物理状态，在放大器、电源模块、滤波器、振荡器、ADC/DAC等电路，进行晶体管级的参数设计与模拟。

由于要了解一堆电子电路学导论，模拟IC工程师通常都是研究所出身，即便是刚出社会的新鲜人，也需要为了衔接学界和业界的差异，训练个三至五年。

加拿大国家研究委员的半导体主管布莱恩‧肯尼迪说：“相信我，这些模拟IC工程师的功夫可不是凭空来的，都是靠多年实战、在工程现场一点一滴熬出来的，几乎可以说是门黑魔法了。”

有PTT业界人士分享，模拟IC设计相当吃经验，基本的电子学和电路学只是入门，真正的关键在“数学直觉”和物理常识。“而这种直觉是做过几百条IC布局（layout）与量测、踩过一堆雷才会有的。”

中国台湾电子、电机相关科系学生多倾向选择数字IC设计，原因在模拟IC门坎高、教材少。数字IC有大量开源工具与范例，模拟电路学习资源相对冷门。且模拟IC工程师养成时间长，从新鲜人到能独当一面，往往需要五年以上历练。

还有，错误代价高！一条小电路设计错了，整个芯片可能报废，极度高压，责任也大。

产业需求高涨，资深的模拟IC工程师成为各大IC设计公司争抢的人才。一位半导体业资深人资坦言：“数字IC工程师缺口是大，但模拟IC工程师是有钱都不一定请得到人。”

AI时代为什么让模拟IC工程师身价上涨？

AI发展的越强大，和真实世界的连结就越重要，这桥梁掌握在模拟IC工程师手上。如今AI不再只活在云端或数据中心，越来越多应用发生在自驾车、智能音箱、工业机器人、穿戴装置、智能医疗等真实生活。这些应用都要“听得见、看得见、感觉得到”，声音、图像、温度、压力、加速度等原始数据，统统是模拟信号，需要模拟IC处理放大、滤波、转换，AI模型才能“看懂”或“听懂”。

过去，大家用的是通用CPU、GPU，模拟IC只要设计一次，就可以用很久。现在进入AI应用碎片化时代，手机、车用、智能音箱、行车记录器、无人机、服务器，各种客制化芯片设计需求大爆发。

这也带动模拟IC“跟着客制化”：不同电压、不同封装、不同接口，都要不同设计。问题是：模拟IC不像数字IC有工具可产生，模拟设计得“一笔一画自己画”，人才养成超级慢。

换句话说，没有模拟IC，AI根本接收不到外部世界的信号，若没有这个桥梁，AI无法知道现实世界长什么样子。这是模拟IC工程师在AI时代越来越夯的原因。（来源： 科技新报）

4.天奇股份联合银河通用成立机器人公司，聚焦汽车制造智能化应用

企查查APP显示，近日，无锡天奇银河机器人有限公司成立。该公司注册资本360万元，经营范围涵盖智能机器人研发、人工智能通用应用系统及公共数据平台等。股权穿透显示该公司由天奇股份、北京银河通用机器人有限公司共同持股。

此次合作旨在推动具身智能大模型及机器人在汽车制造产业链的规模化应用。天奇股份将依托其在汽车及新能源电池领域的客户资源，协助合资公司开拓应用场景及项目交付；银河通用则提供具身智能大模型技术支持，并联合开发汽车制造产业专用解决方案。

天奇股份近年来持续加码机器人产业布局。此前，该公司已与优必选科技成立合资公司，推进人形机器人在比亚迪、极氪汽车等工厂的实训项目，并建立无锡总部实景训练基地，优化机器人与产线协同能力。

根据规划，合资公司将聚焦汽车制造中的物料搬运、柔性装配等细分场景，加速算法研发与硬件适配，目标于2025年实现规模化应用。银河通用研发的GraspVLA大模型及GalbotG1机器人已展示出动态工况下的操作优势，未来将助力提升产线智能化水平。

5.Arm新一代旗舰CPU今年推出 实现两位数IPC性能提升

当前，AI的发展正无处不在，速度也不断超越人们的预期。AI大模型以更加快速、小型、性能强大的方式在演进，也让端侧AI真正实现落地发展。

作为一家计算平台公司，Arm正处于这场AI变革的中心，通过系统层级的方式，帮助合作伙伴更快速地整合技术并扩大规模，以抓住AI带来的机遇。从云端到边缘侧等各个应用，Arm正在计算能效与能源效率方面展现领导地位。

在结束台北COMPUTEX行程后，Arm高级副总裁兼终端事业部总经理Chris Bergey到访北京并接受集微网采访，分享了在AI方面的洞见和思考。Chris Bergey透露称最新Armv9旗舰CPU（代号Travis）将于今年晚些时候推出，带来两位数的IPC性能提升以及更加出色的AI性能。

端侧AI加速落地 Arm的三大优势

当前，伴随着AI手机，AI PC的普及，越来越多的端侧设备开始具备AI能力。端侧设备对于计算量需求的增长，为推动在各个场景中部署AI带来巨大机遇。

今年也被称为AI智能体落地元年，以具身机器人为代表的实体AI集中出现，创造出更多应用场景，一些成功的商业项目和初创公司在加速涌现。

在Chris Bergey看来，在AI智能体方面，有两个领域颇受关注。一是利用AI进行编程、代码审查和修改。二是利用AI提升客户支持与客户服务。

“在上述两个领域中，一些初创公司正迅速成长，在员工人数不到100人的情况下快速实现一亿美元的营收。”Chris Bergey说。

在实体AI方面，机器人技术已经开始在多个领域得到应用，比如机器狗、配送机器人、扫地机器人等。

“这些设备在某种程度上已经实现了自主运行，但很难说它们已经达到了与人类操作相当的智能水平。不过，在接下来的一到三年内，我们很快就会迎来这样的转变：当这些设备处于自主模式运行时，其表现将能够媲美人类操作。这将带来巨大的发展机遇。”Chris Bergey告诉集微网。

从构建AI系统的基础要素看，Chris Bergey认为有三个关键因素。

一是从云端到边缘打造一个无处不在的平台将具有极大的价值。因为大部分情况下AI在端侧运行，某些情况下，工作负载将转移到云端。因此，拥有一个高度且可移植的平台，对于推动先进技术及产品的实现，以及为现有产品增加新功能非常有价值。

二是电力和每瓦性能。AI催生了巨大的机遇，也造成耗电的增加。当前，数据中心的能耗从兆瓦级 (MW) 跃升至吉瓦 (GW) 级，其中超过50%来自于机架和半导体设备。因此，在AI赋能的世界里，虽然存在巨大的发展潜力，但也需要海量的计算能力，这意味着“每瓦性能”将成为最关键的衡量指标。

三是软件的重要性。Arm目前拥有全球最大的开发者生态，汇聚超过 2,200 万名软件开发者。与此同时，基于Arm架构的芯片出货量迄今已累计超过3,100亿颗。这种规模带来了一个良性循环：大量的基于Arm技术的设备推动了丰富的Arm软件生态，而强大的软件生态又进一步催生了更多硬件的发展机会。

“Arm去年推出了Arm Kleidi，旨在提供一个AI软件库，能够让AI工作负载在最新的Arm CPU——即Armv9架构上加速运行，同时也具备面向未来的可持续性。截至目前，Kleidi已累计超过80亿次安装，且仍在持续增长中。Kleidi 也与许多全球主流的AI框架进行集成，包括国内的腾讯混元的Angel机器学习框架。”Chris Bergey说。

从数据中心到终端AI 持续拓展市场份额

通过多年的发展，Arm在终端设备和边缘侧应用已经被广泛熟悉。但实际上，在数据中心领域，Arm也布局十余年之久，近年来，由于AI技术的推动，以及在能效方面的优势，Arm的数据中心产品受到更多的关注，也在持续提升市场份额。

譬如，全球最大的云服务提供商亚马逊云科技 (AWS) 有相当一部分自身的工作负载，是运行在基于Arm架构的AWS Graviton处理器上。AWS还曾表示，其超过 90% 的重要客户（不包括 Amazon）也在使用 Arm 的先进架构，并受益于 Arm 技术的卓越能效，很多客户都是业界的知名企业。在过去两年，在AWS新部署的CPU算力中，有超过50%是基于Arm技术的Graviton。

“最初，云服务提供商自身的第一方工作负载迁移至Arm平台，随后，第三方工作负载也纷纷转向Arm平台，这为头部云服务提供商带来了超过40%的能效提升。基于这样的发展势头，我们预计Arm架构将占据半数2025年出货到头部云服务提供商的算力。”Chris Bergey表示。

在边缘侧，Arm CPU占据举足轻重的地位，被广泛应用于各种主流操作系统 (OS) 的边缘计算设备中。近年来，Arm架构在PC与平板市场的需求也大幅增长，Arm预计2025年，Arm架构将占据超过40%的PC与平板整体出货量。

数据中心和PC此前是Arm架构普及程度相对较低的领域，尤其是数据中心领域，一直被x86架构主导。如果Arm的预测能够实现，毫无疑问这将会是其一项巨大成就。

这首先得益于Arm近年来推出一系列平台产品在性能上的显著提升。Chris Bergey重点介绍了Arm与NVIDIA的合作。

DGX Spark是NVIDIA今年发布的桌面级AI PC，搭载了10个Arm Cortex-X925 核心和 10 个 Cortex-A725 核心，并配备了可实现高达 1 PetaFLOPs（即每秒 10^15 次浮点运算）AI性能的 GPU，将数据中心级别的计算能力带到了桌面级产品。

NVIDIA不仅在边缘侧产品中采用Arm技术，在Grace Blackwell等数据中心产品平台中，也基于Arm架构的CPU与GPU紧密耦合，针对AI所需的带宽和 I/O 密度进行了深度优化，从而实现了更高效的计算性能。

在手机市场，Chris Bergey也表示，Arm正在为众多的生态合作伙伴（如 MediaTek）提供最前沿的CPU和GPU 技术，并且这些合作伙伴正与众多一线手机厂商携手，将搭载 Arm 技术的优秀手机产品推向市场。

新一代旗舰CPU今年上市 两位数IPC性能提升

去年Arm推出了包括Cortex-X925在内的新一代旗舰计算平台。Cortex-X925基于Armv9.2架构，实现了IPC性能创纪录的15%的增长，极大提升了高性能手机SoC的能力表现。去年MediaTek发布的天玑9400系列，以及日前小米发布的玄戒O1都采用了Cortex-X925 CPU，为芯片性能提供了强大的支撑。

Chris Bergey指出，Cortex-X925具备业内最高水平的IPC性能，这一点至关重要。因为 IPC（每时钟周期指令数）与频率的乘积决定了整个平台的性能。相较于单纯依赖提高频率来提升性能，提升 IPC可以更高效地实现性能的增强，同时还能显著改善能耗表现。对于移动终端设备而言，控制功耗无疑是一个关键考量因素。

同时，Chris Bergey透露称，今年晚些时候，Arm将推出新一代Armv9旗舰CPU（代号Travis）。届时，在目前业内IPC性能最高的Arm处理器基础上，再次实现两位数的IPC性能提升。此外，这也将是第一代引入Armv9可伸缩矩阵扩展 (Scalable Matrix Extension, SME) 的处理器，进一步加速处理 AI 工作负载。

在GPU方面，新一代产品（代号Drage）将加入Arm精锐超级分辨率技术 (Arm ASR)，使用户能够在移动设备上实现游戏主机级画质和游戏体验。

这两款产品的结合将引入面向移动端市场的 Arm Lumex CSS 解决方案，为未来消费电子设备上的边缘 AI 性能奠定基础。

“我们相信 AI 的未来前景广阔，而这个未来将由 Arm 及其合作伙伴共同打造，包括我们在中国市场的重要合作伙伴。”Chris Bergey说。

6.国科微亮相开源鸿蒙开发者大会 2025：“芯”平台驱动生态能级跃升

5 月 24 日，开源鸿蒙开发者大会2025在深圳举行，开源鸿蒙5.1 Release版本正式发布。作为开源鸿蒙生态核心建设力量，国科微受邀出席开源鸿蒙TV SIG成立仪式，并带来主题为 “国科微基于OpenHarmony的芯片平台介绍” 主题演讲，深度解析公司在开源鸿蒙芯片级适配领域的技术突破与生态贡献。在会上，国科微宣布，将于今年下半年陆续推出适配OH5.0乃至OH5.1版本的多款芯片平台，通过技术迭代打破场景边界，助力开源鸿蒙从消费端向工业、车载等千亿级市场加速拓展。

国科微研发总裁万里（右6）出席开源鸿蒙TV SIG成立仪式

开源鸿蒙作为 HarmonyOS 及三方商用发行版的统一技术底座，正加速推动万物智联进程，为消费终端与千行百业数字化转型提供坚实的高性能支撑。自开源四年多以来，其代码规模已达1.3亿行，汇聚 8600 余位贡献者的智慧结晶，超1100款软硬件通过兼容性测评，应用领域广泛覆盖金融、交通、医疗等多个业，成为全球发展最为迅猛的开源操作系统之一。

在此次大会上，国科微再次迈出关键一步，正式加入开源鸿蒙 TV SIG 组，积极投身大屏生态建设，彰显其在推动开源鸿蒙生态多元化发展的决心。

在主题分享环节，国科微资深架构设计师刘杰兵详细介绍了国科微在大规模SoC开发领域积累的丰富经验，并全方位展示了公司积极推进OpenHarmony芯片适配的丰硕成果。

国科微资深架构设计师刘杰兵做主题分享

截至目前，国科微已成功获得5张兼容性测评证书，其产品广泛应用于机顶盒、电视、商显、摄像头等多个领域，成为开源鸿蒙芯片赛道上的标杆企业。旗下多款国科芯更是创下多个首款“鸿蒙认证”：GK6780V100成为业界首款支持TV及商显的鸿蒙芯片平台；GK7205V510是首个通过OH4.0认证的小型系统平台；GK6323V100则是首款通过OH4.0认证的大规模量产超高清视频解码芯片平台，充分印证了国科微在开源鸿蒙生态建设中的关键支撑作用与扎实根基。

展望未来，国科微将持续加大在开源鸿蒙生态领域的投入力度。2025 年，国科微计划陆续推出 OH5.0 和 OH5.1 商用版本，进一步加速芯片适配进程，深化在开源鸿蒙生态中的技术布局，以 “芯” 赋能，为开源鸿蒙生态的繁荣发展贡献更多力量。（来源： 国科微）