1.国家集成电路产业投资基金二期声明：相关主体冒用名义设立公司；

2.16大硬核项目亮相海门！“芯力量”融资路演活动圆满收官；

3.17只子基金入选！上海三大先导产业母基金公示第二批子基金遴选结果；

4.芯合电子“车规芯片模组研发生产基地项目”落户无锡 年产能可达100万片；

5.工信部：前4个月集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%；

6.年度最高补贴3000万！横琴正式印发进一步促进集成电路产业发展若干措施；

1.国家集成电路产业投资基金二期声明：相关主体冒用名义设立公司；

5月30日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司就相关主体冒用其名义设立公司一事发布声明。

近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“我公司”）发现厦门元新兰产业投资有限公司（统一社会信用代码：91350200MAEK8G0N6C）将我公司登记为股东，为保护投资者权益，维护我公司声誉，现严正声明如下：

一、我公司从未授权或事后追认任何主体投资设立厦门元新兰产业投资有限公司，厦门元新兰产业投资有限公司系他人通过提交虚假材料方式，假冒我公司名义设立，我公司与厦门元新兰产业投资有限公司无任何隶属或股权关系，也不存在任何投资、合作、业务等关系，其一切行为与我公司无关，我公司对其一切行为不承担任何责任。

二、我公司提示公众提高警惕、注意投资风险，避免个人信息泄露或财产损失。如发现任何冒用我公司名义开展的非法行为，请立即向公安机关举报，维护自身合法权益。

今日，厦门市集美区市场监督管理局公告显示，该局已依法受理国家大基金二期提出的撤销冒名登记的申请，并进行调查处理。 

据了解，5月28日，厦门市市场监督管理局已发布告知公告，拟将厦门元新兰产业投资有限公司从商事登记簿中移出，载入经营异常名录。 

目前，天眼查最新信息显示，厦门元新兰产投的企业状态已经从存续变更为其他。

据此前公开报道中提及的天眼查信息显示，厦门元新兰产业投资有限公司于5月27日核准成立，注册资本为5000万元，经营范围包括：以自有资金从事投资活动、自有资金投资的资产管理服务等。该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司全资持股。

2.16大硬核项目亮相海门！“芯力量”融资路演活动圆满收官；

5月29日，“芯力量”融资路演走进海门活动在江苏南通市海门区东恒盛国际大酒店隆重举行。作为第二届（2025）创芯海门发展大会的重要环节之一，活动聚焦硬科技项目与投融资对接，致力于搭建项目、资本与产业深度融合的交流平台。

本次活动吸引了来自全国16所高校、科研机构及创新企业的优质项目参赛，涵盖芯片设计、半导体设备、智能制造、新能源等核心赛道。16个项目依次登台路演，全面展示各自的技术亮点与商业前景，与在场的投资机构、产业代表展开高效对接，加速硬科技产业化落地进程。

以下是本次路演的16个项目介绍：

在路演现场，第一个亮相的项目来自上海磐启微电子有限公司（简称“磐启微”）。磐启微成立于2010年，由资深留美归国博士创立，总部设立于上海，并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司，是全球工业和特种行业的超低功耗无线通信芯片和组件提供商。公司拥有低功耗广域网（LPWAN）Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。

随后出场的项目来自南京中敏半导体有限公司（简称“中敏半导体”）。中敏半导体成立于2022年8月，专注于模拟及混合芯片的设计研发。公司产品包括模拟前端AFE、电量计、锂电保护芯片、锂电池充电保护芯片等电池管理芯片及电源管理芯片，涵盖车规级芯片、工业级芯片、消费级芯片，产品性能和品质对标德州仪器（TI）、ADI、MPS等世界一流模拟芯片产商同类产品。

第三家路演的项目来自湖南才道半导体科技有限公司（简称“才道半导体”）。才道半导体专注于高精度国产化晶圆划片机的研发与销售，团队成员大多为来自国内知名半导体相关企业的一线骨干。得益于团队丰富的设备开发经验及卓越的整合设计能力，才道半导体目前已拥有4项发明专利及12项实用新型专利，单轴、双轴砂轮晶圆全自动划片机在验证改进中，激光打标机已研发完毕。

第四个项目来自上海玄致智能控制技术有限公司（简称“玄致智能”）。玄致智能成立于2020年9月，主要面向新能源汽车中的电控领域，玄致智能研发了具有自主知识产权的动力系统电子控制单元（ECU），其核心技术涵盖系统架构、核心算法及基础软件，可适配用于高端纯电和混合动力汽车。该项目获得了第八届清华校友三创大赛、中汽学会2024汽车科技创新创业大赛等创业奖项，行业认可度高，产业前景广阔。

第五家路演企业是安徽擎天智能科技有限公司（简称“擎天智能”）。擎天智能成立于2022年5月，专注于智能装卸机器人、人工智能（AI）技术及软件开发，提供无人化装车设备的设计、生产、系统集成及技术服务。核心产品为智能装车机器人与智慧管理系统，主要应用于工厂和物流领域的货物装卸，以解决散装货物人工装车效率低、成本高的行业痛点。擎天智能是具身智能装卸机器人的首创者，其研发的擎天机器人处于国际领先水平。

第六个项目来自深圳市寒驰科技有限公司（简称“寒驰科技”）。寒驰科技成立于2018年，联合创始人为程忠光先生和张松岭博士，是国家级高新技术企业。同时基于对半导体行业和客户的深度调研和需求的把握，为客户提供智能的封测智慧工厂解决方案（Smart Factory系列），有效提高整厂/车间级/工艺段级产能&质量。

第七个登台的项目团队为麦斯塔微电子（深圳）有限公司（简称“麦斯塔微电子”）。麦斯塔微电子成立于2021年，是中国首家专注于MEMS振荡器的科技企业，总部位于深圳，并在上海、西安及珠海设有研发和生产中心。研发团队来自知名头部企业，申请相关专利近200篇。麦斯塔微电子同时拥有高性能MEMS工艺开发能力和高性能集成电路研发能力，致力于成为全球领先的MEMS时钟供应商。

第八个亮相的团队是墨科微电子有限公司（简称“墨科微”）。墨科微着力于半导体黄光制程中光刻机、匀胶机、显影机等产业相关设备的精进研发、生产及销售，并落实推进500nm及教学/实验室光刻机国内生产、销售和后续其他类型/精度光刻机研发及生产。得益于控股公司顺诠达电子（重庆）有限公司的提前布局及大力研发投入，墨科微光刻机产品是国内唯一采用UV LED光源的产品，售价仅为进口设备4折左右，且能耗及使用成本更低，市场定位与价格优势明显。

第九个路演项目来自浙江芯植微电子科技有限公司（简称“芯植微”）。芯植微成立于2023年12月，专注于为客户提供晶圆凸块制造、测试和后段封装等服务。核心管理团队均来自国内半导体上市公司，具备从金凸块制造到产品终测的完整先进封装生产线的能力。本项目聚焦于显示驱动芯片领域，提供金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、后段玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等显示驱动芯片封测服务，项目一期年产能为12万片12英寸晶圆。

第十家参与路演的企业是杭州持创科技有限公司（简称“持创科技”）。持创科技成立于2019年，核心团队由工业软件领域顶尖技术+营销专家组成，是一家聚焦AI生成式设计的高端工业软件研发的高科技企业，致力于填补国内自主可控CAD/CAE一体化工业软件的空白，以AI技术驱动复杂设备（如10万级装配芯片设备）制造业研发效率革新。持创科技目标成为中国工业软件界的高性价比的智能驾驶“零跑汽车”、CAD/CAE赛道独角兽、400亿-1000亿市值的科创板上市公司。

第十一个展示的项目来自芯玛微智能装备有限公司（简称“芯玛微”）。芯玛微2022年成立于东莞，总部位于昆山，公司技术骨干和核心研发人员拥有超17年的工作积累和沉淀，是钙钛矿关键设备方案解决商。芯玛微专注于钙钛矿核心工艺的钙钛矿退火结晶设备的研发及销售，目前与龙头企业和国内外超20余家钙钛矿企业建立了合作。2022年，芯玛微荣获“国家高新技术企业”证书，并通过ISO9001认证，同时获得“全国科技型中小企业”等多项荣誉。

第十二个路演的项目来自芯北电子科技（南京）有限公司（简称“芯北电子”）。芯北电子公司成立于2016年7月，总部位于南京，核心团队来自华为海思、韦尔股份等头部企业，是国家级专精特新“小巨人”企业、南京市“瞪羚”企业。公司专注新型电力系统模拟芯片、数字芯片、电力通信单元的设计与研发，在智能电网、新能源领域布局深厚，产品已广泛应用于国家电网、南方电网市场。

第十三个登台路演的项目来自神木源新材料科技有限公司。这一项目来自上海交通大学，拟成立神木源（海门）新材料科技有限公司，团队由具有新材料行业多年经验，以及互联网数字化技术背景的精英组成，专注碳纤维复合材料与新型特种胶粘材料，面向新能源、交通运输、低空经济、重器工程等多个市场领域全面推进，致力实现轻量化、低成本化、可工业化的复材产品研发、生产、检测、认证和销售。

第十四个路演企业是深圳市合明科技有限公司（简称“合明科技”）。合明科技成立于1997年，是一家集研发、生产、销售为一体的专精特新、国家高新技术企业，从事电子制造清洗领域20多年，水基清洗产品覆盖电子制造制程工艺及半导体芯片器件封装等领域。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。

第十五个路演项目是常探预警BMS芯片项目。安全是锂电产业的第一要素，而BMS电池管理芯片是新能源重中之重。基于此，常州常探机器人有限公司CEO任曲波带领团队研发预警式BMS芯片，面向千亿级预警式（含智能电池）BMS芯片和智能电池新赛道，可满足主机厂、用户和产业的迫切需求，致力于保护10万亿新能源产业安全。

最后出场的第十六个项目来自海翼科（上海）智能装备有限公司（简称“海翼科”）。海翼科依托于复旦大学大气与海洋科学系王桂华教授多年的科研成果，于2024年10月注册成立，聚焦于基于智能机器人的全球海气界面观测系统研发及产业化。项目采用国内首创的漂流式海气界面观测机器人，用于实时、连续、大范围监测海洋与大气交互界面的关键参数，并通过低成本、高覆盖的漂流网络，为科学研究、环境保护和海洋经济提供全天候数据支撑。项目产品性能将达到国际领先水平。

至此，“芯力量”融资路演走进海门活动圆满结束。下一场“芯力量”融资路演正在紧张筹备中，欢迎高校、科研院所、半导体相关企业积极报名。

报名联系：韩老师 18918459526（同微信）

（校对/孙乐）

3.17只子基金入选！上海三大先导产业母基金公示第二批子基金遴选结果；

5月30日晚，上海三大先导产业母基金发布第二批子基金遴选结果公示，共有17只子基金入选。其中，集成电路2只，生物医药10只，人工智能5只。据悉，上海三大先导产业母基金第二批子基金拟投资金额共41.5亿元，基金总规模241.5亿元，放大倍数5.82倍。

据“上海国投先导基金”消息显示，集成电路领域基金项目为：尚颀旗舰二期基金（有限合伙）（拟）、上海先导国策兴融芯私募投资基金合伙企业（有限合伙）（拟）；人工智能领域基金项目为：上海峰瑞睿佳投资中心（有限合伙）、天际先导人民币三期基金（拟）、上海紫竹小苗朗鲲创业投资合伙企业（有限合伙） 、中金观博（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）、国寿长三角科创基金（拟）。

2024年7月26日，上海三大先导产业母基金发布。发布的母基金总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。集成电路产业母基金重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。生物医药产业母基金重点投向创新药物及高端制剂、高端医疗器械、生物技术、高端制药装备等领域。人工智能产业母基金重点投向智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等领域。

4.芯合电子“车规芯片模组研发生产基地项目”落户无锡 年产能可达100万片；

据惠山高新区发布消息，5月28日，芯合电子（上海）有限公司（简称“芯合电子”）总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户无锡惠山高新区（洛社镇）。

芯合电子将把公司总部迁入惠山高新区，并投资逾5亿元建设车规芯片模组研发生产基地。该项目一期将入驻惠山高新区机器人智能制造科技园，规划建设国内领先的车规模组产线，以及车规芯片的模组线和研发实验室，包括仿真模块、基础研究模块、模组试验线模块、显示模组实验室等。模组线的建成将使公司从前端的芯片设计到后端的封装形成产业闭环，有效控制产品成本、提升品控水平、稳定供应链条，进一步加快对车规市场的占领。项目建成后，预计年产能可达100万片，年销售收入可达约5亿元。

资料显示，芯合电子成立于2018年，立足国产替代，聚焦汽车电子、新能源、移动通信场景。其产品涵盖多种类型中高端数模芯片，以实现全系列解决方案为目标，目前已广泛应用于移动通信、车载通信等行业。公司在上海、北京等地设有研发中心，并长期与中兴、华为、联想、三星等国内外知名企业建立稳定的合作关系。（校对/孙乐）

5.工信部：前4个月集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%；

工信部发布数据，1—4月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.9个和1.5个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%。1—4月，主要产品中，微型计算机设备产量1.05亿台，同比增长4.7%；手机产量4.54亿台，同比下降6.8%；集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%。

此外，信息技术服务收入保持两位数增长。前4个月，信息技术服务收入28415亿元，同比增长11.5%，占全行业收入的66.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入4658亿元，同比增长11.4%，占信息技术服务收入的16.4%；集成电路设计收入1210亿元，同比增长18.0%；电子商务平台技术服务收入3341亿元，同比增长8.1%。

6.年度最高补贴3000万！横琴正式印发进一步促进集成电路产业发展若干措施；

5月29日，修订后的《横琴粤澳深度合作区进一步促进集成电路产业发展若干措施》（以下简称《若干措施》）正式印发。

《若干措施》共5章15条，从支持企业发展、人才引进培养、平台建设、粤澳协同创新等四个方面，对原政策进行全面升级优化，旨在进一步深化琴澳一体化发展，推动合作区集成电路产业跃升。

为保证新旧政策衔接，该《若干措施》自2025年1月1日起实施，有效期至2027年12月31日。

《若干措施》指出，对开展工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业或者科研机构，按照流片费用的50%给予年度最高3000万元补贴，其中：（1）对工艺制程在14nm及以下的，年度补贴最高2500万元；（2）对工艺制程在28nm及以下的，年度补贴最高1500万元；（3）对车规级芯片工艺制程在90nm及以下的，年度补贴最高1000万元；（4）对其它工艺制程的，年度补贴最高800万元。

以下为若干措施全文：

为贯彻落实《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》，大力发展集成电路产业，加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链，促进澳门经济适度多元发展，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）和《广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知》（粤府办〔2020〕2号），结合横琴粤澳深度合作区（以下简称合作区）实际，特制定本措施。

第一章 支持企业发展

第一条 支持企业加大投资

（一）对以货币方式新增实缴出资累计不低于1000万元的，按其新增实缴出资的10%给予一次性最高500万元奖励；

（二）对合作区重点支持领域的单位且其以货币方式新增实缴出资累计不低于1000万元的，按其新增实缴出资的10%给予最高2000万元奖励，按照4:6比例分两笔拨付；

（三）对建设净化车间，达到10万级（含）以上洁净等级标准，按每平方米200元的标准给予一次性最高100万元补贴。

第二条 支持企业研发创新

（一）多项目晶圆（MPW）及首轮工程流片补贴

1.对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业或者科研机构，按照流片费用的70%给予年度最高500万元补贴；

2.对开展工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业或者科研机构，按照流片费用的50%给予年度最高3000万元补贴，其中：

（1）对工艺制程在14nm及以下的，年度补贴最高2500万元；

（2）对工艺制程在28nm及以下的，年度补贴最高1500万元；

（3）对车规级芯片工艺制程在90nm及以下的，年度补贴最高1000万元；

（4）对其它工艺制程的，年度补贴最高800万元。

（二）IP购买、复用及研发补贴

1.对购买IP开展重点支持领域研发的企业或者科研机构，经认定，按照其实际支出费用的30%给予年度最高300万元补贴；

2.对复用集成电路公共服务平台IP开展重点支持领域研发的企业或者科研机构，经认定，按照其实际支出费用的50%给予年度最高100万元补贴；

3.对从事IP研发的企业，按照其IP自投研发费用的30%给予年度最高1500万元补贴。

（三）EDA工具购买、租用及研发补贴

1.对购买EDA工具软件（含软件升级费用）的企业或者科研机构，按照实际支出费用的30%给予年度最高300万元补贴；

2.对租用集成电路公共服务平台EDA工具软件的企业或者科研机构，按照其实际支出费用的50%给予年度最高300万元补贴；

3.对从事EDA工具软件研发的企业，按照其EDA自投研发费用的50%给予年度最高1500万元补贴。

（四）测试验证补贴

1.对在合作区开展集成电路晶圆或者芯片产品的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的检测、测试验证服务的单位，按照上一年度为澳门、合作区企业或者机构（无股权关系）提供检测、测试验证服务实际收入的50%给予年度最高500万元补贴；

2.对在合作区开展用于测试及检测相关设备（含核心零部件）、耗材研发的企业，经认定，按照其自投研发费用的50%给予年度最高500万元补贴。

（五）制造封装补贴

对在合作区开展集成电路制造及封装相关设备（含核心零部件、软件）研发、模组加工的企业，按照其自投研发费用的20％给予年度最高1000万元补贴。

（六）车规级认证补贴

对集成电路企业产品通过汽车电子车规级认证的，按照其实际认证费用的30%给予年度最高200万元补贴。

（七）行业创新奖项奖励

对获评中国电子信息产业发展研究院“中国芯”奖项，中国半导体行业协会“中国半导体创新产品和技术”称号，中国集成电路创新联盟“集成电路产业技术创新奖”的企业，给予一次性30万元奖励。

第二章 支持人才引进培养

第三条 支持人才引进

对签订3年以上劳动合同的合作区集成电路企业的研发人员和高级管理人员、合作区科研机构的研发人员、与合作区企业具有关联关系的澳门公司的研发人员，按照其上一年度工资薪金收入总额，每年给予奖励，具体奖励标准如下：

（一）年薪30万元（含）到50万元（不含）的，给予10万元奖励；

（二）年薪50万元（含）以上的，给予15万元奖励；

集成电路企业申请享受该条奖励的高级管理人员人数不超过企业员工总数的10%，且不超过10人。

申请人为澳门居民或者拥有澳门高校学士及以上学位的，奖励金额标准按照上述标准的150%执行。

第四条 支持人才培养

（一）对认定为合作区集成电路人才培训基地的单位，每年给予100万元补贴；

（二）经培训基地培训后被合作区集成电路企业或者科研机构聘用的研发人员，按照3万元/人的标准给予基地年度最高100万元奖励；

（三）对采用合作区认定的集成电路人才培训基地开展员工培训的企业或者科研机构，按照实际发生培训费用的50%给予年度最高100万元补贴；

四）对接收境内外高校集成电路相关专业在校学生实习的企业或者科研机构，按5000元/人/月的标准给予年度最高100万元补贴。

第三章 支持平台建设

第五条 支持公共服务平台建设

支持企业或者机构建设集成电路产业公共服务平台，通过专业化的运营管理与服务，为企业提供中试研发、集成电路设计、EDA工具、IP共享、MPW、快速封装测试，以及集成电路产品、设备、材料的失效性和可靠性分析、测试、验证、认证等公共技术支撑。经认定，按照平台仪器设备（含软件）实际投入费用的30%给予年度最高500万元补贴。

第六条 支持园区运营平台建设

支持在合作区建设集成电路专业园区，集聚优质企业和高端人才。

（一）园区运营奖励

自专业园区备案年度起，园区运营机构须每年组织合作区企业参与国内外集成电路专业展会不少于3场。在此基础上，每当园区增量指标满足以下条件之一时，给予园区运营机构500万元奖励，同一园区运营机构本措施有效期内最高奖励1000万元：

1.在园区实地办公且经备案的集成电路企业，新增营业收入（产值）10亿元；

2.新增在园区实地办公企业员工不少于350人，其中研发人员不少于200人，年薪80万元以上的研发人员不少于20人；

3.新增获得申请单位自有或者合作的投资资金投资的园区企业数量不少于5个。

（二）“0元创业空间”补贴

1.支持在集成电路专业园区建设面向创业者、创业团队、初创企业为服务对象的“0元创业空间”，向入驻企业及团队、创业者免租金提供；

2.对经备案的“0元创业空间”，按不超过第三方专业机构租金评估价的100%，给予连续最长36个月的租金补贴，补贴面积最高1000平方米。

第七条 支持行业交流平台建设

支持合作区内集成电路行业协会举办产业活动，对参与单位不少于15家、30家、50家的活动分别按每场2万元、4万元、6万元给予补贴，每个行业协会每年最高补贴100万元。

第四章 支持粤澳协同创新

第八条 支持澳琴产学研合作

对合作区企业联合澳门高校产学研示范基地共建集成电路领域相关联合实验室的，按照企业实际投入资金的30%，给予单个联合实验室最高200万元补贴。

第九条 与澳门协同发展

对符合本措施申请条件的澳资企业，奖励标准按照本措施既定标准的120%执行，最高金额不能超过各条款奖补上限。

第五章 附则

第十条 申请要求

申请单位可享受的奖补金额与实地研发人员人数及产业化投入相关。

第十一条 申请单位要求

本措施扶持对象为在合作区依法登记注册、实质性运营，从事集成电路或者半导体产业相关业务的独立法人单位。

第十二条 新旧政策衔接

本措施自2025年1月1日起实施，有效期至2027年12月31日。

第十三条 申请单位备案

为做好政策资金的滚动管理，申请本措施的企业须及时登陆横琴粤澳深度合作区惠企利民服务平台（https://ycfz.hengqin.gov.cn）或者合作区经济发展局指定的其他平台进行实地办公地址备案，本措施仅适用于完成备案的单位。

第十四条 适用原则

（一）申请单位在享受本措施资助的同时不影响其申请国家、广东省的其他政策扶持和优惠，但由合作区财政承担或者配套的以及另有规定的除外；

（二）本措施与合作区出台的其他政策以及上级单位要求合作区财政承担或者配套的同类政策有重复、交叉的，申请单位择一政策进行申请，不得重复申请，另有规定的除外；

（三）本措施中涉及“补贴”相关条款仅适用于申请单位使用自有资金（含政府股权投资，但不含企业所获得的合作区无偿资助类财政资金）建设的内容，若使用合作区政府无偿资助类财政资金支持的不得再申请“补贴”相关条款扶持。

第十五条 本措施由合作区经济发展局解释，制定实施细则并组织实施。