韩美半导体5日宣布成立"Silver Phoenix"技术团队，专门负责第六代高带宽存储器(HBM4)核心生产设备"TC Bonder 4"的研发与维护。该团队由50名资深半导体设备专家组成，将专注于提升设备精度与生产效率，以满足AI芯片对高性能存储的严苛要求。

TC Bonder是制造HBM存储器的关键设备，通过热压工艺实现多层DRAM芯片的精密堆叠。去年推出的TC Bonder 4专为HBM4设计，在加工精度和生产效率上较前代有显著提升。为保障技术服务品质，韩美半导体特别配备30辆混合动力SUV，确保技术团队能够快速响应客户需求。

随着人工智能技术的飞速发展，对高性能存储设备的需求持续增长。HBM4作为下一代高带宽存储器，将在AI芯片领域发挥关键作用。韩美半导体通过成立专门的研发团队，有望在HBM4生产设备领域取得突破，推动行业的技术进步。

近期，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元(约1.21亿元人民币)的订单，将提供用于制造HBM芯片的TC键合机"DUAL TC BONDER TIGER"。消息发布后，韩美半导体的股价一度上涨11%。业界预测，HBM市场规模将从去年的20.4186亿美元增长到2028年的63.215亿美元。

值得注意的是，韩美半导体近期在专利领域遭遇挫折。2021年1月，该公司曾向韩国首尔中央地方法院提起诉讼，声称竞争对手Genesem侵犯其半导体封装处理装置的专利，要求停止侵权并寻求10亿韩元的损害赔偿。然而，韩国知识产权审理及上诉委员会最终宣布该专利无效，理由是此前已存在类似专利，因此该专利不具备创新性。韩美半导体对该判决提起上诉，但上诉法院韩国专利法院驳回此案，据消息人士称，韩美半导体不打算进一步向最高法院上诉。