市场调查机构TrendForce最新调查显示，AI服务器需求持续加速HBM技术的发展，三大供应商均积极推进其HBM4产品路线图。

TrendForce指出，HBM4引入了更复杂的芯片设计，由于I/O数量显著增加，芯片尺寸也随之增大。此外，一些供应商也在转向基于逻辑的基片架构以提升性能，这两个因素都导致了生产成本的上升。作为参考，HBM3e的首发价格溢价预计为20%；而HBM4更高的制造难度预计将使溢价超过30%。

TrendForce指出，与前几代产品相比，HBM4的I/O数量翻了一番，从1024个增加到2048个，同时保持了8.0 Gbps以上的数据传输速率。这意味着，由于通道数增加，HBM4可以在相同速度下提供两倍的数据吞吐量。

在强劲需求的带动下，TrendForce预测2026年HBM总出货量将超过300亿Gbps。随着供应商加大产量，HBM4的市场份额预计将稳步增长，并最终在2026年下半年超越HBM3e成为主流解决方案。预计SK海力士将以超过50%的市场份额保持领先地位，而三星和美光则需要进一步提高良率和产能，以缩小在HBM4竞赛中的差距。（校对/赵月）