6月12日，美光宣布已将其12层堆叠36GB HBM4送样给多家主要客户，全新HBM4是建构成熟的1β（1-beta）DRAM 制程，采用12层先进封装技术及功能强大的存储内建自我测试（MBIST）功能。

美光表示，随着生成式 AI 应用不断增长，有效管理推理能力的重要性与日俱增。美光HBM4存储具有2048位元界面，每个存储堆迭的传输速率超过 2.0 TB/s，性能较前一代产品提升逾60%。这样的扩展界面有助于实现高速通信和高吞吐量设计，进而提高大型语言模型和思路链推理系统的推论效能。简而言之，HBM4将使AI加速器具备更快的反应速度与更高效的推理能力。

美光科技资深副总裁暨云端存储事业部门总经理 Raj Narasimhan 表示：“美光HBM4具备卓越的效能、更高的频宽和业界首屈一指的能源效率，证明美光在存储技术和产品方面的领导地位。在HBM3E所创下的重大里程碑基础上，我们将继续通过HBM4及强大的AI存储和储存解决方案组合引领创新。我们的HBM4生产时程与客户下一代AI平台的准备进度紧密衔接，以确保无缝整合与适时扩大产量，满足市场需求。”（校对/李梅）