近期地缘政治形势和需求变化正促使台积电重新调整其全球投资策略。为了应对特朗普政府日益增长的美国本土制造压力，该公司已将其即将在美国的晶圆厂建设时间提前6个月之久。另一方面，在世界其他地区，台积电位于日本的一家晶圆厂目前表现不佳，而正在建设的第二家晶圆厂也面临延期。此外，德国汽车行业的萎缩可能会减缓台积电在欧洲的进一步投资。

然而，尽管随着芯片需求的增长，台积电在美国的投资无疑正在增加，但中国台湾仍然是该公司的核心地带，目前在建的9家新晶圆厂中有4家位于中国台湾。

多年来，台积电一直是其全球业务中高产的晶圆厂建设者和投资者，每年都在稳步建设多个新的芯片制造设施。2025年，台积电共列出9个新设施在建（其中一些已在2024年开工，另一些实际上是开始运营，而不是开始建设）。

位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21晶圆厂被列为两个独立的设施，将生产不同的台积电硅片。N3工厂目前处于设备配备阶段，而A16（1.6nm）和N2（2nm）工艺生产设施已于2025年4月开工建设。目前预计该工厂的建设将加速，台积电表示已将其竣工日期提前6个月。

作为该计划的一部分，台积电将在美国追加投资1000亿美元，使其在美国的总投资达到1650亿美元，这一计划已于3月初宣布。这些投资将在未来几年内陆续实施，到2030年，美国将能够生产更先进的工艺节点。

随着下一代工艺节点的晶圆生产价格将大幅上涨，美国本土生产或有助于降低利润微薄的台积电硅片客户的成本。然而，与中国台湾生产的芯片相比，亚利桑那州Fab 21晶圆厂生产的芯片预计仍将价格上涨，尽管具体的涨幅尚不完全清楚。

由于经济放缓对建设计划造成压力，台积电在美国以需求为导向的投资策略可能会在其他地区产生相反的影响。在日本，台积电熊本晶圆一厂自投产以来一直难以达到生产目标，据称当地基础设施和“社区影响”也推迟了熊本晶圆二厂的建设。然而，真实的原因可能是，台积电更担心该工厂的长期盈利能力。（校对/赵月）