6月12日，深天马发布公告称，公司董事会于近日收到彭旭辉的书面辞职报告。彭旭辉因工作调整原因申请辞去公司第十届董事会董事、董事长职务以及董事会战略与可持续发展委员会委员、董事会风险管理委员会委员职务，辞职后将不在公司及其子公司担任任何职务。根据相关规定，董事会同意选举成为为公司董事长，任期至第十届董事会届满。

近日，合肥先微半导体材料有限公司（简称“先微气体”）宣布完成数千万元A+轮融资，此轮融资由国科新能创投、冯源资本联合领投，十月资本、皖西国投跟投，所筹资金将用于加大研发投入、团队人员补充、周转资金。

6月11日，证监会披露了招商证券股份有限公司关于中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（简称：中科仪）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导工作完成报告。

6月11日，据港交所披露，浙江力积存储科技股份有限公司(简称：力积存储)向港交所主板递交上市申请，中信证券（香港）有限公司担任独家保荐人。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度前十大无晶圆IC设计厂商营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。豪威集团（韦尔股份）稳居第九，因第一季度适逢智能手机淡季，营收季减2%，为7.3亿美元。

6月9日，据港交所披露，深圳创智芯联科技股份有限公司(简称：创智芯联)向港交所主板递交上市申请，海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。

近日，“面板双虎”友达光电、群创光电公布2025年5月营收。其中，友达营收为241.8亿元新台币，月增4.5%，但与去年同期相比减少4.6%；群创5月营收187.23亿元新台币，月减1.44%，较去年同期减少0.75%。

TrendForce数据显示2025年第一季度全球智能手机生产达2.89亿部，同比下降3%。三星凭借新机备货重返第一，苹果下滑至第二，小米稳居第三。中国市场受政策红利推动实现微增长，而国际形势不确定性使第二季度市场预期持平。

有记者提问称，美国总统特朗普在其社交平台发文表示，已经同中方达成协议，比如说中方将会提供稀土磁铁等。外交部发言人林剑表示，中方一向言必行，行必果。既然达成了共识，双方都应遵守，希望美方同中方一道落实两国元首通话达成的重要共识，发挥中美经贸磋商机制作用，通过沟通对话，增进共识，减少误解，加强合作。

当前，端侧推理在响应速度、数据安全、运行成本等方面的优势愈发凸显。但在终端设备相对有限以及模型适配等现实约束下，NPU才是实现高效且实时的智能响应的破局关键。安谋科技新一代自研“周易”NPU采用专为大模型特性优化的架构设计，通过软硬件深度协同创新，显著释放突破性的端侧算力潜能，助推端侧AI产业化进程的全面加速。

6月12日，美光宣布已将其12层堆叠36GB HBM4送样给多家主要客户，全新HBM4是建构成熟的1β（1-beta）DRAM 制程，采用12层先进封装技术及功能强大的存储内建自我测试（MBIST）功能。

近日，紫光展锐5G移动平台T9100、T8200、T8100以及4G平台T7280、T7255、T7250、T7225、T7200、T7100、SC9863均已完成与Android 16的同步升级，实现四大升级亮点。

报告显示，三星电子第三次未通过英伟达12层HBM3E芯片认证，计划9月再次尝试，供应可能延至2025年第四季度。同时，美光科技提高了HBM3E良率并已出货HBM4样品。瑞银下调全球HBM需求预测，反映高性能内存市场竞争加剧和技术挑战。

5月24日至27日, 新思科技受邀参与深圳大学电子与信息工程学院、IEEE电路与系统深圳分会联合举办的“数字集成电路中后端设计流程与EDA工具实战培训”。本次培训面向40余名集成电路工程专业研究生，由新思科技资深工程师团队全程授课，通过系统化课程设计为学子打通从理论到产业实践的进阶通道。

汇聚全球智慧，共谋“变局”未来。2025年7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将通过显著升级活动规模与内容深度，以全新、全面和全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。

三星Exynos 2600原型芯片已在2nm GAA工艺上开始量产，良率目前约30%，三星LSI和代工部门正努力将其提高至50%，最终目标是达到70%以实现可行性生产。三星计划2025年下半年开始全面生产，并可能为高通生产骁龙8 Elite Gen 2。若进展顺利，Exynos 2600将在Galaxy S26系列发布前2-3个月开始正式生产。

6月11日，亚太股份发布公告称，公司于近日收到国内某大型汽车集团的定点通知，公司将为该客户某新能源汽车平台提供后制动卡钳总成（带EPB）产品。根据客户规划，上述项目生命周期6年，预计将于2026年二季度开始量产，生命周期销售总金额约为3.6亿元。

汇聚全球智慧，共谋“变局”未来。2025年7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将通过显著升级活动规模与内容深度，以全新、全面和全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。

近日，沪电股份在接受机构调研时表示，泰国生产基地目前已小规模量产。公司正在全员攻坚，以期尽快提升生产效率和稳定生产良率。公司已全面加速开启客户认证与产品导入工作，在逐步释放产能的同时，进一步验证中高端产品的生产能力，为逐步提高产品梯次打好基础，为未来的市场竞争做好准备。

近日，安凯微在接受机构调研时表示，今年上半年公司已推出一颗针对AI眼镜的低功耗智能视觉芯片KM01W，该芯片内置ISP、NPU、WiFi/BLE等，且基于KM01W的系统开发平台已经发布，该芯片目前处于市场推广阶段。