ADI公司公布了2025财年第一季度财报，营收24.23亿美元，工业、汽车和通信业务环比增长，消费业务同比增长两位数。公司摊薄后每股收益为0.78美元，运营现金流达到38亿美元。公司首席执行官表示，尽管面临挑战，公司的收入、盈利能力和每股收益均超出预期。对于第二季度，公司预计营收为25亿美元，营业利润率约为24.2%，摊薄后每股收益将在0.87至1.07美元之间。

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欧盟委员会批准德国向半导体制造商英飞凌提供92亿欧元的国家援助，以建设新的半导体制造厂。这将支持英飞凌的35亿欧元投资，为其历史上最大的一笔投资。新工厂将生产各种芯片，预计2031年将达到满负荷生产。此举将提升欧洲在供应安全、弹性和半导体技术的技术自主性。

意法半导体宣布将推出一款新的电脑芯片，瞄准快速发展的AI数据中心设备市场。该芯片由意法半导体与亚马逊云计算服务部门（AWS）合作开发，主要用于提高通讯收发器的速度和降低功耗。预计今年稍后将达到量产阶段，AWS将部署于自身的基础设施中。意法半导体还与光学解决方案供应商合作，让他们在下一代收发模组中使用这款芯片。

英特尔前首席硅工程师、现任Tenstorrent首席执行官Jim Keller认为，尽管英特尔当前盈利能力下滑，但仍有巨大成长潜力，出售或分拆并非释放股东价值的好方法。博通可能对接手英特尔产品业务有兴趣，英特尔的代工部门可能与台积电合资。然而，美国政府不太可能支持英特尔晶圆厂由外国实体经营，台积电等潜在投资者可能也不愿投资英特尔晶圆代工厂。

半导体产业正在全球范围内快速扩张，中国台湾在建设晶圆厂的速度和效率上处于领先地位。中国台湾建厂时间约19个月，而美国需要38个月，主要因为美国申请许可证耗时且建厂不是全天候进行。中国台湾的建厂成本是美国的一半，原因在于美国劳动力成本高、法规要求广泛、供应链效率低。为了有效竞争，美欧需要简化许可程序、优化建筑技术并采用数字孪生等先进规划工具。

美光科技宣布，推出美光 4600 PCIe® 5.0 NVMe™ SSD。该产品是一款面向原始设备制造商（OEM）打造的创新型客户端存储硬盘，为游戏玩家、创作者及专业人士带来卓越的性能与用户体验。4600 SSD 采用美光 G9 TLC NAND 技术，是美光首款 PCIe 5.0 客户端 SSD，性能较其前代产品高出一倍。

2月18日，武汉市人民政府网站发布《武汉市促进人工智能产业发展若干政策措施》（以下简称《措施》），支持关键技术突破，组织实施市级科技重大专项，给予单个项目最高2000万元资金支持。这是继《武汉建设国家人工智能创新应用先导区实施方案（2023—2025年）》描绘“蓝图”后，武汉首发人工智能支持政策。

近日，全球环境信息研究中心（CDP）公布了2024年全球企业问卷评分结果，中兴通讯凭借在气候变化领域的卓越表现，再次荣登CDP气候变化最高评分A级榜单 (A-List)。

截至今日收盘，集微指数收报4953.57点，跌39.16点，跌幅0.78%；2月20日，美国科技公司微软正式发布新型量子计算芯片Majorana 1，这也是全球首个由拓扑核心驱动的量子处理器（QPU）。

2月20日下午，鸿蒙智行尊界技术发布会如约而至，预计5月底正式上市。据不完全统计，A股市场中，龙旗科技、常青股份、川环科技、豪恩汽电、光弘科技、祥鑫科技、松芝股份、天汽模、凯众股份、巨一科技、捷众科技、会通股份、福龙马等概念股确认为尊界S800供应商。

近日，裕太微电子的研发团队成功举办了一场聚焦DV&Emu-Vx专题的Technical Day盛会，旨在深入探索并显著提升验证与测试领域的质量与效率，为芯片研发工作保驾护航。

iPhone组件制造商村田制作所CEO Norio Nakajima2月19日表示，正在考虑超过1000亿日元（约合6.65亿美元）的并购交易，以推动增长。

技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威基于SmartGS™-2 Plus技术平台推出的系列产品SC038HGS(0.3MP)、SC133HGS(1.3MP)与SC233HGS(2.3MP)，兼具高感度、高动态范围、高帧率等多项性能优势，其出色的成像效果可充分满足多种不同类型智能机器人的避障识别与3D定位感知需求，帮助机器人实现精准现实交互。

为保障水安全并缓解居民对台积电晶圆厂废水污染的担忧，日本熊本县计划建设新的废水处理厂。该县已启动全面水质测试，并定期公布结果以回应关切。预计芯片产业将为熊本县带来13.4万亿日元经济影响。

三星集团计划在本月底至4月底期间，召集旗下所有公司的高管，开展为期两个月的“危机突破”与“组织管理”主题研讨会，以应对国内外日益增加的不确定性挑战。此次研讨会将面向国内外2000余名高管，地点设在三星人力开发院。

2024年全球半导体市场增长19.1%，但2025年第一季度预计下降9%，受季节性、库存过剩等因素影响。全年预测增长7%至15%，AI服务器增长放缓，关键市场需求疲软，全球经济不确定性增加是主要风险。

高通技术公司在引领并利用从AI训练向大规模推理转型，以及AI计算处理从云端向边缘侧扩展方面具有战略优势。公司在开发定制CPU、NPU、GPU和低功耗子系统领域取得了广泛的成就。通过与模型厂商展开合作，以及面向跨不同边缘终端领域的模型部署提供工具、框架和SDK，高通技术公司赋能开发者在边缘侧加速采用AI智能体和应用。

近日，摩根士丹利发布人工智能（AI）处理器的晶圆消耗量统计，结果显示英伟达占据了AI专用晶圆的大部分份额，并将在2025年进一步扩大其主导地位，届时将消耗全球用于AI应用的晶圆供应量的77%，同时将消耗53.5万片300mm晶圆。

芯片初创公司AheadComputing获2150万美元种子轮融资，由前英特尔工程师和高管创立，旨在基于RISC-V开源架构解决AI计算性能问题。RISC-V避免x86架构陷阱，提供广阔创新空间。前苹果和特斯拉架构师Jim Keller参与投资。市场预计2030年高性能计算规模达1000亿美元。