芯片设计总部大厦或落地广州白云区，预计2021年开发完成并投产

作者：施旭颖 2019-07-22

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（文/小如）7月19日，广州市公共资源交易中心官网挂出白云区一宗地块出让公告。公告显示，该地块位于广州设计之都，将建设芯片设计总部大厦。

出让条件要求，该地块须建设芯片设计总部大厦。另外，竞得人须采用装配式建筑的建造方式，同时，须投资不少于4.1亿元建设本项目，于2019年内启动，于2021年内全部开发完毕并投产。

值得注意的是，竞得人须承诺，在竞得该地块后1个月内须与至少10家芯片设计、集成电路设计等产业的企业签订意向入驻协议，该协议须经白云区政府相关部门认定。竞得人建成的可出售物业须优先出售给芯片设计、集成电路设计等产业的企业，并经白云区政府认可。（校对/小北）

责编：赵碧莹

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