5月18日，北京监管局披露了国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。
资料显示，屹唐半导体是一家注册在北京经济技术开发区的半导体设备企业。 2016 年 5 月，亦庄国投通过屹唐半导体以约 3 亿美元的总价，成功收购了硅谷的半导体设备公司 Mattson Technology。这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。
利用 Mattson 完整的知识产权，屹唐半导体主要为全球 12 英寸晶圆厂客户提供干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀（Dry Etch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案，，拥有完整的知识产权。干法去胶（Dry Strip）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）设备在各自细分领域都位于世界前三，其主要客户涵盖位列全球前十的芯片制造厂商。
屹唐半导体总裁兼首席执行官陆郝安博士表示，屹唐半导体的去胶和快速退火设备进入了全球制程最先进的5纳米逻辑量产生产线，3纳米的研发机台认证取得良好进展；去胶和快速退火产品市占率稳居全球第二，在硅片生产领域，快速退火产品占据全球主导地位。
此外，屹唐半导体的刻蚀设备在国内外3D NAND和DRAM也都取得了更多市场份额；毫秒退火设备也在7纳米逻辑生产线关键工艺斩获量产订单。机台覆盖了所有全球前十大芯片制造企业的生产线。
据了解，2019年屹唐半导体中国区的营收已突破六亿元（相比Mattson Technology被收购前，中国区年收入不到二千万元），而研发投入超过营收额15%。在北京经济技术开发区的工厂已达年产值8亿元的规模，服务于国内芯片厂客户的北京应用研发实验室也已投入使用。
在融资方面，据天眼查显示，屹唐半导体曾于 2018 年 9 月完成 A 轮融资，投资方为亦庄国投。2020年，该公司又获红杉资本中国、深创投、基石资本、元禾控股等机构投资，其注册资本由 23.9 亿元增至约 26.6 亿元。（校对/Lee）
