根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸（MSI），但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降8.9%。
SEMI SMG主席，GlobalWafers（环球晶）副总裁李崇伟表示：“硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能（AI）产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。”
在2024年第一季度，全球硅晶圆出货量环比下降5.4%，至28.34亿平方英寸，较去年同期的32.65亿平方英寸下降13.2%。
李崇伟曾表示，IC晶圆厂利用率持续下降和库存调整导致2024年第一季度所有晶圆尺寸均出现负增长，一些晶圆厂的利用率在2023年第四季度触底。（校对/孙乐）
