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SEMI:2024年全球硅晶圆市场触底反弹,2025年下半年强劲复苏

作者: 张杰 02-14 17:28
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来源:爱集微 #硅晶圆#
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近日,SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示,2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%,至122.66亿平方英寸(MSI),而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%,至115亿美元。

报告显示,2024年下半年,晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏,但由于部分细分领域的终端需求疲软,影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量,库存调整速度较慢。

SEMI指出,2024年,由于高容量细分市场终端需求疲软,影响了晶圆厂利用率及特定应用的硅片出货量,广泛的库存调整过程较为缓慢。预计复苏将持续到2025年,并在下半年迎来更强劲的改善。

“生成式AI和新的数据中心建设已成为最先进晶圆厂和存储设备(如高带宽存储器HBM)的驱动力,但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中恢复,”SEMI SMG主席、环球晶副总裁兼首席审计师李崇伟表示。“正如许多客户在其财报中所指出的,工业半导体市场仍处于强劲的库存调整阶段,这影响了全球硅片的出货量。”

责编: 李梅
来源:爱集微 #硅晶圆#
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