近日，SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，至122.66亿平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。
报告显示，2024年下半年，晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。
SEMI指出，2024年，由于高容量细分市场终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率及特定应用的硅片出货量，广泛的库存调整过程较为缓慢。预计复苏将持续到2025年，并在下半年迎来更强劲的改善。
“生成式AI和新的数据中心建设已成为最先进晶圆厂和存储设备（如高带宽存储器HBM）的驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中恢复，”SEMI SMG主席、环球晶副总裁兼首席审计师李崇伟表示。“正如许多客户在其财报中所指出的，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整阶段，这影响了全球硅片的出货量。”
