国际半导体产业协会（SEMI）统计，第3季IC销售额季增12%，动能主要来自于季节性因素和人工智能（AI）资料中心投资的强劲需求，这一成长趋势可望延续至第4季，预期第4季IC销售额将较第3季再成长10%。

SEMI在第3季半导体制造业报告中表示，消费、汽车和工业领域复苏速度较慢，不过AI资料中心投资需求强劲，是驱动第3季IC销售额成长主要动能。

SEMI预估，今年IC销售额可望成长超过20%，主要是资料中心存储强劲需求带动存储价格改善所驱动。

随着中国大量投资，以及高频宽存储（HBM）和先进封装支出增加，半导体设备领域依然强劲，SEMI指出，第3季晶圆厂季产能达到4140万片约当12英寸晶圆，预期第4季将再增加1.6%。