2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

半导体行业每年都会涌现出众多杰出企业，“年度领军企业奖”旨在激励在行业中具有卓越引领力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的表彰，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。在激烈的竞争中，芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）凭借卓越的表现脱颖而出，荣获“年度领军企业奖”。

在国产半导体产业的快速崛起中，芯耀辉自2020年6月成立之初便迅速崭露头角，成为业界的耀眼新星。作为国产半导体IP研发与服务的领军企业，芯耀辉致力于为合作伙伴提供一站式完整IP平台解决方案，为国产半导体产业的自主创新与突破贡献重要力量。

2024年，芯耀辉以其显著的技术突破和企业成就，再度成为半导体行业的焦点。据了解，2024年，芯耀辉继续补全不同工艺平台上的接口IP，比如重点推出的HBM3E可达到7200Mbps，UCIe先进封装最大可支持到32Gbps，112G SerDes等，实现先进工艺上高速接口IP的全国产覆盖。同时为了更好的满足客户和市场需求，通过推出数字控制器 IP和Memory Compiler、Standard cell等Foundation IP，进一步实现了一站式完整IP平台解决方案。而在继续通过子系统方案帮助客户实现快速集成和量产之外，针对先进封装的复杂性，特别是2.5D以及3D封装，芯耀辉通过自身的能力和经验优势，还为客户提供封装评估、设计以及供应链相关的全套封装解决方案。通过全栈式IP解决方案、完整的子系统解决方案和系统级封装设计和供应链能力帮助客户解决芯片设计中所遇到的IP选型、集成、封装、测试等一系列问题，助力国产芯片的快速发展，为产业创造出最大的价值。

当前，人工智能正迅速崛起，成为全球科技发展的核心领域之一。芯耀辉推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP都是广泛应用在Chiplet和人工智能领域，UCIe可以解决Chiplet的芯片内D2D互联，HBM解决高带宽内存与芯片间的互联，同时112G SerDes可以解决实现芯片间的高速互联，提升集群效率。据悉，芯耀辉今年已经成功研发这些高速接口IP，并已经完成交付。在研发阶段，芯耀辉就与众多客户进行了深入的交流，并建立了合作意向。产品一经推出，便在人工智能、数据中心和高性能计算等领域获得了客户的高度认可，并迅速展开了紧密的合作。

凭借优异的产品性能，2024年芯耀辉先进自研IP产品在众多芯片企业中突出重围，荣获“中国芯”优秀支撑服务IP企业奖。同时，芯耀辉在技术领先、产品创新、量产能力和市场领导力方面取得的显著成就，使其荣获国家级专精特新“小巨人”称号。今年初，芯耀辉凭借其领先的技术实力和创新成果，再次被授予“年度卓越价值IP公司”和“半导体行业领军企业”的荣誉，彰显了其在半导体领域的领先地位。

自成立以来，芯耀辉便以其行业前沿的全栈式接口IP解决方案迅速脱颖而出。芯耀辉的IP产品线不仅种类繁多、支持广泛的工艺技术，还具备高度的灵活性和极致的PPA（性能、功耗、面积）优化，包括基础IP和数字控制器IP，满足了市场的多样化需求。

值得一提的是，顺应国产化潮流，芯耀辉成功研发了一系列基于国产工艺的全系列接口IP解决方案，包括但不限于PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA以及SD/eMMC等，全面覆盖了最先进的协议标准。芯耀辉不仅提供了全栈式的IP解决方案，还推出了基础IP和控制器IP解决方案，以完善产品组合并保持市场竞争力。

展望未来，芯耀辉将继续优化现有工艺上接口IP来满足客户不同的应用场景需求，通过优化接口IP性能来释放国产工艺上的潜能，同时紧跟协议演进的步伐，会相继推出符合DDR6，LPDDR6，PCIe7等最先进协议标准的接口IP。另外也会推出更多性能更加优化的数字控制器，并增加覆盖不同Foundry和工艺上的Foundation IP。

在新兴的Chiplet市场，芯耀辉将提供系统级的封装设计方案帮助客户推出高可靠性和可量产性的Chiplet产品，携手国产上下游企业，共同打造完整的国产供应链。在车规芯片领域，凭借芯耀辉此前在ISO26262功能安全认证上的IP和经验积累，继续加大符合车规的IP解决方案覆盖范围，并可以协助客户加速功能安全的评估实现对应的目标ASIL等级，减少SoC客户的设计、认证和发布新产品的时间和成本。

芯耀辉表示，将以全新的IP2.0成熟方案为核心，结合高可靠性、可量产性的IP组合、完整的子系统解决方案、系统级的封装设计，以及强大的供应链能力，为客户预先解决在IP上可能遇到的各种问题，来适应市场需求的创新。

作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。

（校对/孙乐）