• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

智现未来荣登甲子20“2024中国智能制造领域最具商业潜力榜”

作者: 爱集微 2024-12-16
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:智现未来 #智现未来# #甲子20#
1.3w

2024年12月10日-11日,由被誉为“中国Gartner”的科技产业智库「甲子光年」主办的「2024甲子引力年终盛典:万千流变,一如既往」在北京成功举办。并在大会的「高光·颁奖礼」环节,现场颁布了【甲子20】【光年20】与【科技产业投资榜】系列榜单,致敬那些在万千流变的时代中执着推动中国科技产业发展的科技公司与投资者们。

大会上,智现未来凭借在半导体先进制造领域专业的技术实力、产品优势、深度的服务沉淀以及资本认可度,荣膺甲子20【2024中国智能制造领域最具商业潜力榜】。一同获奖的还有帝尔博格、思谋科技、珞石机器人等10家国内优秀的科技企业。


作为中国知名的科技媒体,“甲子光年”创办七年来,在多个领域以深刻洞见参与推动产业共识形成。此次颁布的「甲子20」榜单,旨在表彰2024年度在科技产业各细分赛道上拥有核心技术实力,并在商业化上取得卓越成绩的优秀科技企业。

榜单重点考量企业的品牌力、创新力、商业力、资本力、外界评价等方面,由评委会历时三个月进行多轮严格筛选、综合分析评估,最终评选出该领域的最具商业潜力榜,保障评奖的专业性、客观性、权威性和公信力。


本次智现未来入选“2024中国智能制造领域最具商业潜力榜”,证明了智现未来在大语言模型及其赋能的工程智能系统解决方案的研发能力、应用落地等方面,一直走在半导体领域前沿,再次引起了业内外对智现未来商业价值的关注和认可。

产品能力方面,智现未来致力于实现半导体智能制造,利用工程智能系统助力用户将大量制造数据转化为改进制造流程的深入洞察,产品体系涵盖数据搜集、监测、分析、预测及自适应决策等环节。其中,智现未来FDC(异常监控分类系统)、R2R/APC(先进过程控制)、YMS(良率管理系统)等产品在市场占据了绝对领导优势,在SH、XA、JX、QZ等多地12吋产线稳定运行,保障着中国顶尖晶圆代工厂数十万片晶圆/月的稳定、高效的生产。

技术创新方面,智现未来不断推陈出新锻造产品能力。早在2019年,智现未来就开始着手大语言模型技术在半导体工程智能领域应用的布局,并已经将大模型与原工程智能系统融合的多款应用率先在国内某12吋头部晶圆代工厂的应用落地,且取得卓越的应用成效,得到客户的一致好评;事实证明,智现未来“大模型+”应用在晶圆缺陷识别、设备监控、良率分析、反馈优参等多个领域表现卓越,真正帮助客户实现效率革新、降本增效。

客户应用方面,智现未来产品在中国显示面板行业基本实现100%全面覆盖,在国内顶尖的八家大硅片制造企业中,有五家选择了智现未来的工程智能系统,展现了其在行业中的广泛认可和应用。多年来,智现未来持续为三星、海力士、Qorvo、华虹宏力、中车时代、捷捷微、新昇半导体、中环、奕斯伟、金瑞泓、华星光电、京东方等超过160家行业客户提供优质产品和服务。凭借过硬的产品实力和稳健的市场表现,智现未来也赢得了国内多家知名投资机构的认可和关注。

“万千流变,一如既往”。在半导体行业仍处于缓慢复苏、时刻变化的当下,智现未来一如既往,始终专注于利用工程智能系统,在人工智能技术的赋能下推动半导体制造的智能化升级,赢得了客户的广泛认可和行业赞誉。未来,智现未来在加强自身研发能力的同时,也将一如既往地与产业链伙伴协同创新,共同构建开放、共赢的生态体系,以大语言模型+工程智能技术全面赋能半导体智能化转型升级。

责编: 爱集微
来源:智现未来 #智现未来# #甲子20#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 智现未来全新一代FabSyn FDC来袭!异常监控更快、更准、更省!

  • 强强联手!智现未来与南开大学共建“数学×AI”双学位实验班,打造AI人才培养新范式

  • 未来数字工业领航者!智现未来助力晶合集成摘得IDC大奖

  • 智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展

  • 半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM3.0的中国式跃迁

  • SEMICON China 2025:AI重构制造未来

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.1w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 最强国产智驾芯片分拆独立,落户合肥

    11小时前

  • 宁德时代“电池装置热异常的检测方法、检测装置和储能装置”专利获授权

    13小时前

  • 荣耀“一种电子设备”专利获授权

    14小时前

  • 光至科技“一种温控炉结构及控制方法”专利公布

    14小时前

  • 智芯微“产生真随机数的光外差源、制作方法、芯片及系统”专利公布

    14小时前

最新资讯
  • 宇树科技完成C轮融资交割

    7小时前

  • 工业富联正式实施轮值CEO制度

    7小时前

  • 台基股份实控人拟变更为湖北省国资委 股票明日复牌

    8小时前

  • 复旦微电董事会换届完成,张卫、沈磊、闫娜等复旦教授当选

    8小时前

  • 最强国产智驾芯片分拆独立,落户合肥

    11小时前

  • 科研动态|国家重点研发计划“氧化镓单片功率电子集成器件研究”项目启动会暨实施方案论证会成功召开

    11小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号