GlobalFoundries（格罗方德,GF）宣布，将在其位于纽约马耳他的晶圆厂建造一个先进的封装和测试工厂，以满足对完全在美国境内建造的硅片日益增长的需求。格罗方德表示，此次扩建还将提供硅光子学的组装和测试，这种技术结合了光学和电气元件，可提供比仅依赖硅和铜的芯片更好的效率和性能。
该工厂的建设成本预计为5.75亿美元，格罗方德在未来十年还需要1.86亿美元的研发成本。不过，纽约州将提供高达2000万美元的资金来支持该项目，这是其已经花费5.5亿美元来支持格罗方德的额外资金。除了从《芯片和科学法案》获得的15亿美元外，美国商务部还将提供7500万美元的直接资金。
“我们很荣幸能与州和联邦政府合作建立这个新中心，这是对客户要求其供应链更具地理多样性以及为GF硅光子学、Trusted和3D/HI产品提供先进封装解决方案的额外支持的直接回应，”格罗方德首席执行官兼总裁Thomas Caulfield博士表示。“纽约先进封装和光子学中心将在我们的行业中独树一帜，并将在纽约州世界级半导体制造和创新生态系统的持续增长中发挥重要作用。”
在美国境内建设先进封装设施对于该国实现硅片独立目标至关重要。目前，这些活动大部分发生在亚洲；例如，台积电已经在其亚利桑那州的工厂生产4nm芯片，但仍需要将它们运回中国台湾的Amkor（安靠）进行封装，直到后者完成自己的附近工厂。
格罗方德在纽约的封装设施有助于确保芯片安全，因为硅晶圆从未离开美国边境。更重要的是，它是一家美国公司，也是美国国防部值得信赖的供应商。这使得它成为生产美国军方维持全球技术优势所需的先进芯片的绝佳候选者。
