1.黑芝麻智能：公司芯片已被比亚迪采用并量产出货；
2.因信披不及时，索菱股份被深圳证监局出具《警示函》；
3.环旭电子1月实现营收47.33亿元，同比较少8.83%；
4.东软集团：“领智”智能体应用开发平台全面支持DeepSeek；
5.华勤技术：2025年收入同比增长率有望达17%以上；
6.一周概念股：DeepSeek释放算力及端侧需求 AI眼镜供应链厂商正加速布局
1.黑芝麻智能：公司芯片已被比亚迪采用并量产出货
近日市场传闻黑芝麻智能的智驾芯片已应用到比亚迪腾势相关车型上，对此，黑芝麻智能回应称，“黑芝麻智能的芯片已被比亚迪采用，并已实现量产出货，具体细节不便透露。”
黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商，设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。根据弗若斯特沙利文数据，黑芝麻智能已于2023年成为全球第三大车规级高算力SoC供应商。
其中，华山系列主要有：面向L2级、L2+市场的A1000L，面向L2+、L3级市场的A1000，面向L3级市场的A1000 Pro，以及正在研发、满足L3级及以上市场需求的A2000；武当系列为舱驾一体跨域智驾芯片，目前已推出C1200产品线。
2024年8月8日，黑芝麻智能在港交所主板上市，其股票代码为“02533.HK”。数据显示，黑芝麻智能2021年-2024年Q1营收分别为6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元、2747.3万元，其中，2021年-2023年营收年复合增速达127.23%，远高于地平线、英伟达、Mobileye、高通、德州仪器等可比公司。
2.因信披不及时，索菱股份被深圳证监局出具《警示函》
2月7日，索菱股份发布公告称，公司于近日收到中国证券监督管理委员会深圳监管局（以下简称深圳证监局）出具的《关于对深圳市索菱实业股份有限公司采取出具警示函措施的决定》、《关于对盛家方采取出具警示函措施的决定》。
根据《警示函》，索菱股份于2020年2月3日公告《债务处置协议》相关内容，未及时披露《债权转让协议》《保证合同》等补充协议相关内容，直至2023年6月才披露相关补充协议情况，不符合《上市公司信息披露管理办法》第三条的相关规定。
与此同时，索菱股份在2023年年度报告、2023年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表中，未完整披露对关联方的应收往来情况，不符合《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》第六十条的规定。
因公司在信息披露方面存在不及时的情形，深圳证监局决定对索菱股份采取出具警示函的监管措施，同时对时任董事长、总经理兼董秘盛家方采取出具警示函的监管措施。
3.环旭电子1月实现营收47.33亿元，同比较少8.83%
2月8日，环旭电子发布1月营收简报，该月合并营业收入为人民币4,732,764,772.49元，较去年同期的合并营业收入减少8.83%，较2024年12月合并营业收入环比减少8.44%。
环旭电子是SiP模组全球领先厂商，服务大客户十余年，公司生产的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中，随着大客户进入创新周期并带动其消费电子智能化升级，进而可能引领同行业其他厂商跟进这一趋势。
在居家、工作、出行、社交等生活场景当中，AI正在重新定义个人电脑、手机、智能穿戴等终端设备的功能，可以预见未来消费电子产品在交互方式、智能物联、智能感知、数据处理和传输以及智能服务方面，都还会有较多突破。消费电子全面智能化升级，离不开高带宽、低延时、易接入的新一代无线通讯技术，如Wi-Fi7、UWB、毫米波等；此外，消费电子产品“轻、薄、短、小”的需求趋势，环旭电子表示，相信SiP模组高集成度、高可靠性、低功耗的优点未来也会得到日益广泛的重视和应用。
另外，截至2024年底，环旭电子墨西哥厂新建第二工厂项目建设及归还借款对应的募集资金专户交通银行上海新区支行账户、越南厂可穿戴设备生产项目对应的所有募集资金专户已完成注销；同时，截至2月7日，墨西哥厂新建第二工厂项目建设及归还借款对应的募集资金专户Bank of China México, S.A., Institución de Banca Múltiple账户已完成 注销。
4.东软集团：“领智”智能体应用开发平台全面支持DeepSeek
2月8日，东软集团发文称，作为东软智能化战略的重要硕果，东软“领智”智能体应用开发平台与DeepSeek已实现完全适配，提升任务规划和分解能力，优化事务处理流程，为客户提供更加智能、高效的解决方案，该平台已在人社、医保等多领域全面落地应用。
据悉，东软“领智” (Industra Mind) 智能体应用开发平台是面向政企客户，开发、部署及管理智能体应用 (AI Agents) 的基础框架。它既支持单一业务场景智能体应用开发，也能够支持全业务/多业务混合场景智能体应用开发，支持开源模型（如DeepSeek, LLaMa, Qwen系列模型）以及闭源模型本地化部署，助力客户最终实现以“交互智能、事务智能、认知智能、决策智能”为本质特点的智能化解决方案。它能够依据客户多样化需求，快速构建并上线涵盖业务办理、数据分析、智能客服以及混合场景下的AI智能体应用，激发数据要素价值，实现客户业务的“数智化”转型。
目前，东软公司级算力平台也已全面部署DeepSeek-R1模型，支持技术研发和客户升级调用。东软的智能预问诊、病历生成与质控等核心医疗AI应用将陆续完成DeepSeek接入，通过知识蒸馏技术，实现精准且成本有效的医疗领域大模型。
东软集团表示，作为产业创新变革的推动者和数字化转型的赋能者，东软提前充分布局，早已将AI、大数据等技术全方位融入公司技术、产品和各行业解决方案。以智能化战略为引领，东软持续打造共性技术底座，领域专业模型取得突破性进展，在医保、卫健、人社、政务服务等领域的专业大模型优化已全面展开。通过与DeepSeek深度融合，将显著扩大AIGC行业应用场景，增强智能化能力，加速行业应用创新与落地。
5.华勤技术：2025年收入同比增长率有望达17%以上
近日，华勤技术在接受机构调研时表示，2025年，公司预计收入和利润将实现稳定增长，收入同比增长率有望达17%以上。
据悉，从2024年整体业务表现来看，华勤技术预计实现营业收入1,090亿元至1,100亿元，同比增长27.8%至29%，整体业务增长态势良好。
华勤技术提到，PC及PC+组合方面，公司预计2025年该板块将实现20%以上的增长，随着端侧智能技术的广泛应用，华勤将为客户提供更具竞争力的解决方案。
此外，华勤技术还表示，公司2024年数据业务收入已突破200亿元，2025年将继续通过全栈式产品组合和行业渠道客户拓展，推动数据业务收入实现300亿元的营收目标。
6.一周概念股：DeepSeek释放算力及端侧需求 AI眼镜供应链厂商正加速布局
近期，DeepSeek R1模型的横空出世火速出圈，日活用户数已经突破2000万，应用每日下载量接近500万，在多项评测中表现优于主流开源模型，并极具成本优势，显著降低了对硬件资源的需求。目前各界争相接入DeepSeek模型，不断释放推理侧算力需求及端侧机会。
与此同时，在智能硬件方面，AI眼镜作为重要的AI硬件落地载体，正逐渐成为科技巨头们竞相布局的新领域。无论是Meta、Looktech、Rokid、雷鸟创新等智能硬件企业，还是小米、苹果、字节跳动、腾讯等科技巨头，均已开始大力布局AI眼镜市场，以期在AI眼镜市场竞争中占据有利地位。
DeepSeek带动算力需求和端侧机会
相比OpenAI动辄数亿美金训练成本的模型，毫无疑问，DeepSeek具备极大的成本优势。
业内人士分析认为，DeepSeek推理算力成本加速下降，在一定程度上将会提高使用资源的效率，令资源消耗速度上升，因而tokens调用成本降低反而会催生其整体消耗量的提升。
虽然未来tokens或更为普惠，但是对推理算力的需求会呈现更高要求。以DeepSeek-V3为例，需要承载大量的日活用户服务请求，其参数高达6710亿，随着模型参数量的不断增大以及专家数量的增加，在训练和推理阶段，尤其是进行大规模数据处理时，需要依赖高效的分布式计算架构，对计算资源的需求也随之大幅增加。
随着DeepSeek需要不断加快迭代，后续版本的研发和优化等，本质上对训练的算力需求也仍然较大，也需要大量的计算资源来支持模型的更新和改进。
另一方面，DeepSeek-R1允许用户蒸馏实现端侧模型的训练，这将带来端侧模型能力的批量升级，进而带来用户体验的大幅提升，AI的端侧应用落地加速，也将更快迎来端侧应用付费的“时刻”。
国海证券分析认为，DeepSeek有望通过成本优化和技术创新，推动全球AI应用和AI终端技术的创新和普及，并有望加速AGI时代到来。诸如，科大讯飞其自主可控大模型将具备下一代的智能语音识别、自然语言理解、机器翻译等功能，将AI技术广泛应用在教育、政务、医疗、交通等领域；万兴科技作为软件应用类公司代表，完成DeepSeek最新大模型的深度适配，旗下万兴喵影、亿图图示等产品融合了相关AI能力，为用户的创作效率和质量提供实际价值；拓尔思与DeepSeek联合开发金融舆情大模型，为金融机构等客户提供舆情监测、风险预警等服务。
DeepSeek的突破，也表明了我国在算力受限的情况下，通过极致的技术探索，实现对海外AI技术的追赶的可行性，为全球AI治理规则制定注入中国视角，使中国在全球AI发展中发挥更大的影响力。
AI眼镜供应链厂商正加速布局
与此同时，近日，有数码博主爆料称，小米AI眼镜已获得入网许可。消息称，小米AI眼镜原定于2025年3月至4月发布，现计划提前至2月，与小米15 Ultra同台亮相。
从产品端来看，在CES 2025上，众多品牌厂商纷纷展示了其最新的智能眼镜产品，其中AR品牌厂商如雷鸟创新、李未可、Rokid等，以及VR品牌厂商大朋等，都带来了令人瞩目的智能眼镜参展。这些产品不仅在设计上更加时尚轻便，而且在功能和性能上也实现了显著的提升。
目前，国内已有多家上市公司正在积极布局AI眼镜行业，形成了较为完整的产业生态。这些公司不仅涵盖了光学、显示、芯片、传感器等核心技术领域，还包括了代工、整机制造等多个环节，为AI眼镜的快速发展提供了有力支持。
在AI眼镜产业链中，SoC芯片和结构件是成本占比最高的两个领域，分别占据总成本的34%和11%。其中，涉及SoC芯片领域的上市公司包括恒玄科技、中科蓝讯、亿通科技、星宸科技、富瀚微、安凯微、瑞芯微等。这些公司纷纷在互动易上透露了其在AI眼镜领域的布局和进展。
恒玄科技作为智能音频SoC龙头，已广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品，并计划在未来继续深耕可穿戴领域，推出更有竞争力的芯片方案。中科蓝讯的蓝牙音频芯片已应用于MINISO名创优品智能音乐眼镜和WITGOER智国者S03智能音频眼镜。亿通科技自研的黄山3智能可穿戴设备SoC芯片已实现全流程自主开发。星宸科技已在AI眼镜芯片上投入研发资源，计划2025年推出产品。
另外，润欣科技在智能穿戴领域的SoC芯片和近场扬声器件有应用于客户的AR眼镜和AI眼镜产品；韦尔股份的图像传感器产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配AI眼镜等终端客户需求。存储厂商如佰维存储、兆易创新、普冉股份等也与多家AI应用硬件厂商有合作。
结构件细分产业链成本占据AI眼镜总成本的11%。国内一批优秀厂商包括格林精密、长盈精密（已为北美虚拟现实品牌AI眼镜提供结构件）等也加速布局AI眼镜领域。代工厂商如歌尔股份、立讯精密、佳禾智能、亿道信息、天键股份和龙旗股份等负责AI眼镜的具体生产和组装工作。例如，亿道信息AI眼镜品类已和多家国内外品牌签定协议；歌尔股份不仅与小米合作研发新一代AI眼镜，还是精密零组件和智能声学整机的重要制造商；佳禾智能已经给消费级AR客户影目科技出货了影目GO，且后续更新迭代产品和AR及AI眼镜新客户的开发、导入工作正在有序推进。
黑芝麻智驾芯片上车比亚迪
此外，近日比亚迪在香港上市的股票持续飙升12%，创下2022年3月以来的最大百分比涨幅。比亚迪A股收盘上涨10%，达到深交所的日涨幅上限。
此前，比亚迪表示，将于下周举行智能汽车战略发布会。分析师认为，届时该公司可能会宣布旗下平价车型将配置自动驾驶系统。
该公司在这场定于下周一在深圳举行的发布会的邀请函中表示：“让每一个人都能畅享高阶智驾。”
与此同时，市场传闻黑芝麻智能的智驾芯片已应用到比亚迪腾势相关车型上，对此，黑芝麻智能回应称，“黑芝麻智能的芯片已被比亚迪采用，并已实现量产出货，具体细节不便透露。”
黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商，设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。
根据弗若斯特沙利文数据，黑芝麻智能已于2023年成为全球第三大车规级高算力SoC供应商。
其中，华山系列主要有：面向L2级、L2+市场的A1000L，面向L2+、L3级市场的A1000，面向L3级市场的A1000 Pro，以及正在研发、满足L3级及以上市场需求的A2000；武当系列为舱驾一体跨域智驾芯片，目前已推出C1200产品线。
2024年8月8日，黑芝麻智能在港交所主板上市，其股票代码为“02533.HK”。
数据显示，黑芝麻智能2021年-2024年Q1营收分别为6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元、2747.3万元，其中，2021年-2023年营收年复合增速达127.23%，远高于地平线、英伟达、Mobileye、高通、德州仪器等可比公司。
至此，比亚迪的智驾芯片实锤供应商已达3家，分别为地平线、黑芝麻、英伟达。
