日月光投控2月13日主持2024年第四季业绩说明会，发布今年首季受惠AI芯片对先进封装需求持续强劲，尽管封装营收季减个位数，集团营收季减低十位数，但年增达低十位数，表现优于往年。公司并看好今年先进封测营收将可比去年再增10亿美元（逾新台币310亿元），成为推升今年营收和获利的增长动能。
日月光公布2024年在先进封装及测试营收超过6亿美元，约占投控封测事业营收比重6%，较2023年2.5亿美元大增1.4倍。在预期今年再增 10亿美元下，意即今年先进封测营收规模可增至16亿美元，年增1.6倍，反映AI对先进封测需求强劲，日月光高资本支出也为为公司带来实质营收增长效益。
日月光公布首季税后纯益93.12亿元新台币，季减4%，年减1%，每股税后纯益2.15元新台币；全年纯益324.83亿元新台币，年增2%，每股税后纯益7.52元新台币。
展望今年第一季运营，日月光预估第一季封测及材料营收较去年第四季季减约中位数百分点（约5%），封测毛利率小幅季减约1个百分点 ，电子代工服务（EMS）业绩估小幅年减。
对于AI芯片的增长，日月光预期除了云端AI芯片持续增长外，边缘AI（Edge AI）加速应用带来周边芯片数量也会增长。
日月光2024年资本支出190亿元新台币，公司表示今年仍会维持高资本支出，今年持续扩大投资研发、人力资本、先进产能和智能工厂建设。
至于法人关切美国祭出关税战，日月光是否会考虑在美国设立封测生产据点，日月光表示会优先运用中国台湾的优势，持续推升公司增长，美国设厂还需多项因素评估，符合效益才会进行。
