晶合集成25日晚间发布2024年年度业绩快报。受到持续扩大应用领域及开发高阶产品影响，净利润人民币5.3亿元（新台币23.9亿元），年增152%；营收人民币92.5亿元，年增27.7%。
谈及业绩增长原因，晶合集成表示，主要受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。 2024年随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体市场触底后逐步回升。
此外，公司积极聚焦主业，紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品。同时持续推进国内外市场的拓展，并不断提升经营管理效率和运营水准，产品的市场渗透率稳步提升。
2024年，公司订单充足，整体产能利用率维持高位，公司营业收入和净利润实现双增长，业务保持稳定发展态势。
晶合集成在先前的业绩预告中表示，目前55nm中高阶单芯片及堆叠式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。
