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持续开发高阶产品晶合集成去年净利年增152%

作者: 爱集微 02-26 07:18
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来源:经济日报 #晶合集成#
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晶合集成25日晚间发布2024年年度业绩快报。受到持续扩大应用领域及开发高阶产品影响,净利润人民币5.3亿元(新台币23.9亿元),年增152%;营收人民币92.5亿元,年增27.7%。

谈及业绩增长原因,晶合集成表示,主要受外部经济环境及行业周期波动影响,2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。 2024年随着行业复苏,人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖,全球半导体市场触底后逐步回升。

此外,公司积极聚焦主业,紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品。同时持续推进国内外市场的拓展,并不断提升经营管理效率和运营水准,产品的市场渗透率稳步提升。

2024年,公司订单充足,整体产能利用率维持高位,公司营业收入和净利润实现双增长,业务保持稳定发展态势。

晶合集成在先前的业绩预告中表示,目前55nm中高阶单芯片及堆叠式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务,产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。

责编: 爱集微
来源:经济日报 #晶合集成#
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