2月28日，无锡市半导体行业协会公布“2024年无锡市半导体产业十大新闻”。
01 产业规模突破2500亿元，跻身全球集成电路百强城市第15位
2024年，全市上下深入贯彻一二三四五发展路径，持续“锻长板，强弱项、抓变量、求突破”，聚焦“先进封测、特色工艺和设备零部件”三大优势领域，集成电路产业规模突破2500亿元，同比增长9.3%；产业链上企业600多家，其中：规上企业273家，上市企业16家，国家专精特新小巨人企业42家，省专精特新132家，展现出强劲发展势头。
世界集成电路协会发布了2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，无锡再上升一位，位列全球第15位，国内仅次于上海和北京。
02 无锡高新区连续三年荣获全国集成电路园区综合实力第二
根据2025半导体投资年会发布，无锡高新区再次荣获“中国集成电路园区综合实力Top30”第二名，仅次于上海张江高科技园区。无锡高新区已连续三年获此殊荣，并首次入选“年度最佳集成电路园区奖”。
03 2024集成电路无锡创新发展大会成功举办，专业观众超10万人次
“芯生态 锡引力”2024集成电路无锡创新发展大会，围绕科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等主题，开展多维度、多元化的交流活动，为行业搭建了高端交流平台。 同期举办的设备与核心部件展示会、芯片应用展、封测技术与市场展览，参展面积近6万平方米，参展企业达1012家，专业观众达10.1万人次，现场达成采购意向金额16.7亿元。
04 重大产业项目快速投产，筑牢产业发展根基
产业迎来重大项目建设和竣工投产高峰期。华虹无锡集成电路研发和制造基地二期12英寸生产线、中车中低压功率器件产业化宜兴建设项目、盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目、深南电路倒装芯片车用IC载板项目和迪思微高端掩模生产线等一批重大项目顺利推进，为无锡半导体产业的发展打下坚实的基础。
05 加速布局芯粒的研发，引领封测产业发展
聚焦芯粒等先进封装。中国电科感智芯粒集成工程中心正式成立，是国家重点项目，规划建设一条12英寸晶圆级先进封装、高密度玻璃芯载板等高端半导体制造工艺线。无锡中微高科电子有限公司牵头，联合复旦大学、江南大学、芯光互连研究院等，组建了长三角芯粒集成技术创新联合体 ，将聚力攻克共性技术难题，加速0到1 1到100的技术成果转化应用。
06 国内首条光子芯片中试线在无锡正式启用
由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式在无锡启用，这标志着光子芯片正式步入产业化快车道。中试线预计年产能达1万片晶圆，2025年正式提供对外流片服务，将加速光电子芯片的技术迭代，并促进光电子的产业化进程。
07 无锡半导体装备与关键零部件创新中心成立，一批高端自主设备上线
无锡半导体装备与关键零部件创新中心以建成国内一流的半导体装备与零部件创新平台和研发基地为目标，致力于打造全生命周期创新创业生态系统，为半导体设备核心零部件的创新发展提供全方位支持。研微、首芯、尚积和邑文等研制的具有自主知识产权的设备，相继进入国内8英寸和12英寸晶圆制造大生产线，部分产品满足先进制程，填补国内空白。
08 特色园区建设卓有成效，一批项目相继入驻集聚
2024年，无锡新港集成电路装备零部件产业园、江阴微电子产业园、锡山集成电路装备产业园等一批特色产业园建设卓有成效。通过专班+园区联动机制，特色园区在项目招引方面成果斐然。摩尔线程系统级产品研发总部落户无锡惠山区，韩国吉佳蓝公司中国总部项目、韩国纳科新公司半导体高端检测量测装备生产研发基地落户无锡高新区，惠然科技半导体量测装备项目落户滨湖区。特色园区增强了无锡集成电路产业的集聚效应，推动了产业链的优化升级。
09 江苏省集成电路无锡产业专项母基金成立，无锡再现上市热潮
总规模50亿元的江苏省集成电路无锡产业专项母基金成立。该基金由江苏省战略性新兴产业母基金、无锡产业发展集团、无锡市创新投资集团及无锡各板块共同出资。基金旨在助力打造具有核心竞争力和国际影响力的集成电路产业集群，将重点支持产业链上中下游核心技术企业，推动产业链价值提升。盛景微电子、卓海、塞米垦拓和创达新材等，相继在上海证券交易所主板和新三板成功挂牌上市。截止目前，无锡已拥有16家上市集成电路企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试和设备材料等全产业链环节。
10 四个对接活动成效显著，助推产业链上下游协同发展
深入贯彻落实一二三四五发展路径，持续开展产业链四个对接系列活动，成功举办了半导体设备和零部件企业、材料和晶圆制造企业、设计和晶圆制造企业、集成电路产业和资本等十多场产业链对接活动，共计268家次企业参加，以更加专业化、精准化和开放化的形式，有效地推动了上下游企业的协同发展。
