印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺近日在全球投资者峰会上宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于2025年投入生产。
为了推动这一进程，印度正加紧培养高技能劳动力，并宣布将在“未来技能计划”下培训 20000 名工程师。目前，印度已有五个晶圆厂在建，为进一步推动国内芯片制造产能增长，印度政府计划培训 85000 名工程师，专注于先进的半导体和电子制造技术。
印度媒体报道，印度中央邦的首个 IT 园区也已启用，该园区面积达 10 万平方英尺，专注于制造 IT 硬件和电子产品，包括服务器、台式机、主板、内存条、固态硬盘、无人机和机器人等。该园区将在未来六年投资 150 亿印度卢比（约 12.5 亿元人民币），预计将为 1200 名专业人员提供就业机会。
这是印度在半导体制造领域的重大步伐，印度首个“印度制造”的半导体芯片预计将在 2025 年推出。此举不仅有助于推动印度的科技发展，也有望缓解当前全球半导体短缺的压力。同时，印度政府也正积极培养相关技术人才，以期在全球半导体产业中占据一席之地。
