半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流，群创挟既有面板生产优势，握有业界最大尺寸FOPLP，正加速布局，目标今年上半年量产，时程比台积电、日月光投控等半导体巨头更快，全力抢攻超大尺寸先进封装商机。
法人看好，近期群创面板本业迎来传统淡季报价逆势扬升的好消息，随着半导体先进封装事业开花结果，相关产品毛利率优于面板，而且是业界明日之星，将助益群创获利，降低面板市况起伏的风险。
业界人士分析，现行CoWoS採圆形的基板，可置放的芯片随着芯片愈来愈大，无法达到有限切割需求，若改由面板级封装的方形基板进行晶片封装，数量会比採用圆形基板多数倍，达到更高的利用率，并大幅降低成本，使得FOPLP成为半导体先进封装新显学，大厂纷纷抢进。
晶圆代工龙头台积电也高度关注FOPLP技术，但该公司尚未公布确切发展尺寸。封测一哥日月光投控日前则喊出挥军600mm X 600mm规格的FOPLP领域，预计今年第二季度设备进厂，第三季度开始试量产。
看好扇出型面板级封装“起风了”，群创声先夺人，内部订下要赶在今年上半年量产FOPLP技术，并开出业界尺寸最大的700mm X 700mm超大规格，近期也开始招兵买马操作，要找500名新血全力冲刺。
群创布局FOPLP已八年，今年首度推出“半导体快轨计划”，要积极徵才扩大部署，打造出“半导体菁英特快车”，抢超大尺寸封装量产头香。
业界人士分析，目前FOPLP技术仍百家争鸣，例如300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板级封装均有大厂研究，但无论是那个尺寸，面板级封装拥有较高的面积利用率，可提供更高产能和降低生产成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）“化圆为方”的概念，已成为封装业的大趋势。
根据群创揭露布局FOPLP三项制程技术蓝图，分别是：今年率先量产的先晶片（Chip First）制程技术优先。其次，针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程，可望于一至二年内导入量产。至于技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，将与合作伙伴共同研发，估计二至三年后投入量产。
群创强调，近年深耕半导体领域，先后布局FOPLP、TGV玻璃通孔、硅光子等半导体前瞻技术，并由群创大学半导体学程结合内外部专家，规划养成500位半导体大军，其中，FOPLP技术更是重中之重。
