日月光投控、矽格、欣铨迎来中国大陆IC设计厂大量订单之际，也全力抢攻先进封装市场，成为推升运营另一重要动能。

其中，日月光投控及旗下矽品成功拿下英伟达、AMD高性能计算（HPC）封测大单；矽格及子公司台星科则同步进行CoWoS产能建设；欣铨正规划抢食台积电先进封装委外测试订单。

法人看好，随着AI应用百花齐放，今年先进封装商机有望比去年翻倍增长，封测厂也将拿下AI新订单。

AI大趋势带动高性能计算（HPC）芯片发展浪潮，先进封装需求同步崛起。法人指出，原先由台积电一手把持的先进封装商机，由于今年客户下单动能大增，相关先进封装订单开始从台积电外溢到委外封测厂（OSAT）以日月光投控及旗下硅品夺单量最大。

业界人士透露，日月光投控及旗下矽品目前已经建置完整CoWoS封测产线，并已陆续进入量产，为辉达及超微等大客户提供高性能计算芯片封测产能，同时积极扩建生产线当中。

矽格及子公司台星科正联手抢攻先进封装市场，目标亦锁定英伟达、AMD、博通及Marvell等全球一线IC设计大厂，预期最快下半年传出好消息。

欣铨也有望在先进封测市场打开新商机。供应链透露，欣铨正在向台积电积极争取委外封测订单，若认证状况顺利，将在下半年开花结果。