• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

金价一路飙高 颀邦、南茂开涨价第一枪

作者: 爱集微 04-22 07:34
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:经济日报 #颀邦# #南茂# #封测#
1w

国际金货价昨(21)日冲上每英两3,400美元新天价,半导体当中,用于面板驱动IC的金凸块封装(gold bumping)制程因大量使用黄金作为原材料,金价一路飙高,台湾两大面板驱动IC封测厂颀邦(6147)、南茂(8150)传近期同步调升报价,成为此波金价飙涨,半导体业者调高报价首例。

颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂,终端客户包含苹果、索尼、京东方等国际大厂,掌握市场上主要的金凸块封装制程订单。法人预计,这波金价上涨带来的材料成本调升,颀邦有机会反映在报价上。

南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单,虽然代工价格不变,但同样可望调升封装报价。颀邦、南茂等两大厂成为金价上涨带来涨价效益的半导体大厂。

法人指出,过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈,金价上涨可能使毛利率下滑,但现在因地缘政治关系,专攻驱动IC厂商减少,厂商现在可以反映成本,降低黄金涨价对毛利率的冲击。

业界人士指出,晶圆凸块(wafer bumping)是在晶圆上所长的金属凸块,每个凸点皆是IC信号接点。金属凸块多用于体积较小的封装产品上。凸块种类有金凸块、共晶锡铅凸块(eutectic solder bump)及高铅锡铅凸块(high lead solder bump)等。

晶圆凸块利用薄膜制程、蒸镀、电镀或印刷技术,将焊锡直接置于IC脚垫上。晶圆焊锡凸块制程先是在芯片之焊垫上制作锡铅凸块,接着再利用热能将凸块熔融,并进行封装;凸块技术可大幅缩小IC的体积,并具有密度大、低感应、散热能力佳等优点。

其中,金凸块为驱动IC封装主要制程,主要原因在于黄金导电性佳、可延展性高及材质高稳定性,又有高散热性,使金凸块制程可依照客户要求的厚薄尺寸焊接及维持一定间距,让金凸块制程在驱动IC上完整发挥效能,LCD驱动IC或OLED驱动IC都会使用到金凸块制程。

不仅如此,金凸块制程亦可应用在存储器及射频IC等用途,也成为颀邦、南茂在封测业务布局领域之一。

法人研判,未来驱动IC、存储器及5G市场有望持续回温效益下,南茂、颀邦产能利用率有机会升温,业绩可望回到成长轨道。

责编: 爱集微
来源:经济日报 #颀邦# #南茂# #封测#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 总投资55亿元 芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

  • 华天科技精彩亮相2025世界半导体大会

  • 美光HBM市场大动作:财报亮眼,力成拿下大单

  • 日月光投控5月营收490.27亿元新台币,月减6.1%

  • 全球封测十强营收415.6亿美元 中国厂商快速崛起

  • 总投资7亿 苏州“高端半导体封测项目”正式开工

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.2w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • ​​“屏之物联 聚智共赢” 京东方2025投资者日将在沪启幕,共谋发展蓝图

    35分钟前

  • 君正ISP,正在抢滩AI眼镜

    48分钟前

  • 晶合集成再度亮相集微大会,以创新铸就晶圆代工新辉煌

    52分钟前

  • 亮相集微大会 睿晶半导体铸就国产芯片制造“光之基石”

    1小时前

  • 集微咨询发布《2025中国半导体上市公司数据分析》 预计2025年总营收9175亿元

    2小时前

最新资讯
  • ​​“屏之物联 聚智共赢” 京东方2025投资者日将在沪启幕,共谋发展蓝图

    35分钟前

  • 君正ISP,正在抢滩AI眼镜

    48分钟前

  • 晶合集成再度亮相集微大会,以创新铸就晶圆代工新辉煌

    52分钟前

  • 亮相集微大会 睿晶半导体铸就国产芯片制造“光之基石”

    1小时前

  • 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力

    10小时前

  • Ceva徐明:CEVA NPU IP赋能端侧AI基础设施建设

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号