晶圆代工厂台积电今年持续在海内外扩产，5月15日台积电中国台湾技术论坛举办。

台积电运营副总经理张宗生表示，台积电今年全球预计新建9座厂，并透露台积电位于台中的晶圆25厂将于年底兴建，2028年生产2nm以下更先进制程技术。

张宗生指出，台积电2017年到2020年平均每年建设3座新厂，2021年到2024年平均每年新建5座厂，今年将加快脚步，预计全球新建9座厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。

张宗生表示，新竹晶圆20厂和高雄22厂将是2nm的量产基地，两座厂皆于2022年动土兴建，并计划于今年开始投入生产。台中晶圆25厂将于今年底开始兴建，2028年量产2nm以下更先进的技术。

张宗生表示，台积电计划在高雄建造5座晶圆厂，将提供2nm、A16（1.6nm）和更先进的制程技术。

在海外布局方面，张宗生说，通过不同地点共同分享经验，海外晶圆厂展现稳定良率，美国和日本厂的良率与中国台湾厂不相上下。

张宗生表示，台积电持续扩增先进封装产能，2022年至2026年SOIC产能复合年均增长率将达100%，CoWoS产能复合年均增长率约80%。（校对/李梅）