1.机构：人工智能驱动 Q1半导体资本支出同比增长27%；

2.新思科技携手英特尔共同推动基于18A和18A-P工艺的埃米级芯片设计；

3.黄仁勋：CoWoS技术先进，目前无其他选择；

4.马来西亚计划7月推出芯片制造行业激励措施；

5.LG OLED电视Q1市场份额达52% 连续13年领跑市场；

1.机构：人工智能驱动 Q1半导体资本支出同比增长27%；

国际半导体产业协会（SEMI）和市调机构在报告中指出，2025年第一季度，半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长27%，因为制造商继续在支持人工智能驱动应用的先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和先进封装领域进行大量投资。2025年第一季度，与存储器相关的CapEx同比飙升57%，而非存储器CapEx同比增长15%，突显了行业对创新和韧性的关注。

报告显示，晶圆厂设备（WFE）支出在2025年第一季度同比增长19%，预计在第二季度将再增长12%，这得益于对支持人工智能半导体快速采用的先进逻辑和存储器生产的强劲投资。测试设备订单在第一季度同比增长56%，预计在第二季度将增长53%，反映出人工智能和HBM芯片测试的复杂性和严格性能要求的提高。封装和测试设备也实现了两位数的增长，受益于行业对更高密度集成和先进封装解决方案的推动。

另外，与资本设备投资增长相一致，全球晶圆厂产能正在上升，报告预计将在2025年第一季度超过每季度4250万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），环比增长2%，同比增长7%。中国大陆在所有地区中继续领先于产能扩张，尽管预计在未来几个季度增长速度将有所放缓。（校对/李梅）

2.新思科技携手英特尔共同推动基于18A和18A-P工艺的埃米级芯片设计；

近日，在英特尔代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作，包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺；为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持；实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。

凭借基于英特尔18A、18A-P的EDA流程、Multi-Die解决方案和丰富基础IP与接口IP组合，新思科技正助力开发者从硅片到系统全方面加速高效AI和HPC芯片的设计开发。

新思科技IP事业部高级副总裁John Koeter表示：“新思科技与英特尔代工的成功合作，正通过从硅片到系统的设计解决方案推动半导体产业发展，从而满足AI和高性能计算应用不断变化的需求。我们完备的EDA流程、IP和Multi-Die解决方案，为双方的共同客户提供了全方位的技术支持，加速开发达到甚至优于预期的芯片设计。”

英特尔代工生态系统技术办公室副总裁兼总经理Suk Lee表示：“我们与新思科技的持续合作，使开发团队能够充分利用英特尔出色的系统代工能力，结合针对英特尔18A和18A-P工艺优化的新思科技EDA流程和IP解决方案，加速‘芯片系统’的创新，打造差异化设计并实现更快的交付。英特尔代工和新思科技正在共同推动设计、制造和封装的协同优化，助力客户满足AI时代的需求。”

全面的EDA和Multi-Die解决方案推动设计创新

新思科技的数字和模拟设计流程已通过英特尔18A工艺认证，并已针对英特尔18A-P做好量产准备，可加速交付更高质量的先进芯片。新思科技IP和EDA流程针对英特尔18A和18A-P工艺在功耗和面积上也进行了优化，充分利用英特尔的PowerVia背面供电网络技术，在基于PowerVia的设计中实现热效应感知功能。这一切都得益于新思科技工程团队与英特尔之间广泛的设计技术协同优化（DTCO）合作。

目前，新思科技与英特尔代工已着手开展针对英特尔14A-E工艺的早期设计技术协同优化，以确保新思科技EDA流程能够为下一代先进工艺做好准备。

新思科技将IP组合扩展至面向先进埃米级设计

埃米级工艺对下一代AI和HPC芯片至关重要，可实现性能、功耗、面积和延迟方面的优化。为加速产品上市，新思科技正基于英特尔18A工艺开发丰富的接口IP、基础IP和芯片生命周期管理（SLM）IP，包括224G以太网、PCIe 7.0、UCIe、USB4、嵌入式存储器、逻辑库、IO和PVT传感器。利用英特尔PowerVia背面供电技术，新思科技IP将大幅改善配电效率和性能表现，帮助客户利用英特尔代工技术实现差异化芯片设计。

深化英特尔代工生态合作，加速技术应用与创新

新思科技加入英特尔代工加速器设计服务联盟以及新成立的英特尔代工加速器芯粒联盟，进一步拓展与英特尔代工及生态系统的合作。作为英特尔最新代工联盟的成员，新思科技致力于提供专业设计服务以及经优化的EDA工具和IP解决方案，助力客户加速先进芯片设计。作为英特尔全新芯粒联盟的创始成员，新思科技将进一步支持基于英特尔18A工艺的Multi-Die芯片设计，改善其互操作性、可制造性和设计解决方案。

3.黄仁勋：CoWoS技术先进，目前无其他选择；

5月21日，有媒体在英伟达全球媒体问答会上提问称，在先进封装方面，三星与英特尔也很积极发展自家的先进封装技术，因此是否能选择台积电CoWoS以外的方案？对此，英伟达CEO黄仁勋表示，CoWoS是非常先进的技术，“在目前除了CoWoS，我们无法有其他选择”。

黄仁勋称，“没有人比我们更努力去推动先进封装的发展。”他表示自家的芯片面积比一般芯片大得多，甚至是两倍大，并利用CoWoS先进封装连结起来。

此前行业调研机构semiwiki分析指出，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。（校对/李梅）

4.马来西亚计划7月推出芯片制造行业激励措施；

马来西亚贸易部长表示，马来西亚贸易部计划在7月为国内半导体产业提供激励措施。

据报道，马来西亚贸易部长Tengku Zafrul Aziz称，他目前无法提供细节，但表示政府将继续支持芯片制造业。

马来西亚是半导体行业的重要参与者，占全球测试和封装市场的13%。近年来，它吸引了包括英特尔和英飞凌等在内的领先公司数十亿美元的投资。

随着全球人工智能（AI）热潮推动高效能芯片需求激增，马来西亚日益成为全球AI芯片供应链的重要角色。

中国台湾官方资料显示，马来西亚在2025年4月GPU进口金额突破27.4亿美元，不仅打破前月纪录，更创下单月新高。据统计，马来西亚今年前4个月共进口价值64.5亿美元的GPU，远高于2024年全年48.77亿美元的水准。增长幅度之大，显示该国在全球AI芯片供应链中的角色正在迅速升温。（校对/赵月）

5.LG OLED电视Q1市场份额达52% 连续13年领跑市场；

LG电子股份有限公司有望连续第13年稳坐全球有机发光二极管（OLED）电视市场的头把交椅，这一势头得益于其强劲的第一季度销售表现，以及超大尺寸OLED电视需求的增长。

据全球科技产业研究机构Omdia的数据，今年第一季度，LG共出货约704400台OLED电视，占全球OLED电视出货总量的52.1%，位居第一。三星电子排名第二，占30.8%；索尼公司排名第三，占7.1%。

与去年同期相比，LG OLED电视出货量增长了12.4%，市场占有率上升了0.6个百分点。

在营收方面，LG电子同样领先，占据47.2%的市场份额，三星电子为35.4%，索尼为8.8%。

LG的市场主导地位主要归因于其超大尺寸OLED电视的强劲需求，尤其是80英寸及以上产品，在该细分类别中占比高达63.6%。

其70英寸及以上型号也占据了该细分市场54.9%的份额。

大屏OLED电视正成为关键增长引擎。70英寸及以上的电视已占整个OLED电视市场的15.3%，比一年前提升了1.2个百分点。

在高端电视市场（价格高于1500美元的电视）中，OLED电视份额持续增长，出货量占比上升了3.5个百分点，达44.8%。按照目前的发展速度，预计2025年LG OLED电视在全球高端电视市场的份额将超过50%。

LG在第一季度共出货电视509万台（包含液晶电视LCD型号），按出货金额计算，占全球电视市场15%的份额。

全球电视总出货量增长2.4%，达到近4750万台，为四年来首次季度增长。

OLED电视出货量也增长11%，超过135万台，扭转了过去三年的下滑趋势，主要归因于大尺寸OLED电视的需求上升。（校对/赵月）