台积电2nm制程即将投产，多家一线客户已开始积极布局。据供应链消息，联发科已宣布2nm芯片流片（Tape-out）进入倒计时阶段，预计9月完成；苹果、高通也将在明年的旗舰级手机芯片中采用该制程。

根据业内透露，芯片厂商打造2nm芯片的总成本高达7.25亿美元（约合人民币52亿元），台积电2nm晶圆代工价格每片已飙升至3万美元(约合人民币21.6万元)，而埃米级制程（14A工艺，1.4nm）价格更可能上看4.5万美元（约合人民币32.4万元）。与2nm节点相比，这相当于价格上涨了50%。

据了解，台积电2nm米今年底月产能预计可达3万片，而第二年新流片数相较同期5nm大增4倍，凸显采用尖端制程已成为芯片业者的核心竞争力。

多家知名企业已陆续布局2nm。AMD新一代EPYC服务器处理器已完成投片，日本富士通也选择台积电2nm制程打造AI CPU。在边缘计算领域，联发科即将流片的2nm芯片很可能是明年亮相的旗舰手机芯片天玑9600(暂定名称)，高通也传出将以2nm制程打造第三代骁龙8 Elite移动平台。苹果方面，自研芯片A20/A20 Pro将在iPhone 18上亮相，Mac产品线的M6芯片也将采用台积电2nm制程。（校对/李梅）